v|tome|x L 240------應(yīng)用：

三維計(jì)算機(jī)斷層掃描

工業(yè)X射線三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。 然而，

phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開辟了在眾多領(lǐng)域的新應(yīng)用，如傳感器技術(shù)，江蘇GE工業(yè)CT探測、電子、材料科學(xué)以及許多其他自然科學(xué)。

渦輪葉片是復(fù)雜的高性能鑄件,要滿足***高質(zhì)量和安全性的要求。

CT可進(jìn)行故障分析以及***的三維測量（如壁厚）。

材料科學(xué)

高分辨率計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro

ct 與 nano ct)用于檢測材料、復(fù)合材料、燒結(jié)材料和陶瓷，但也用來對地質(zhì)或生物樣品進(jìn)行分析。

材料分配，江蘇GE工業(yè)CT探測、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。

孔喉網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)模擬與量化——計(jì)算孔喉網(wǎng)絡(luò)模型、球棍孔隙模型，江蘇GE工業(yè)CT探測，將連通不不連通孔隙、喉道予以展示。江蘇GE工業(yè)CT探測

    針對3D工業(yè)檢測和科學(xué)分析的**工具phoenixv|tome|xm配備了GE特有的300kV微焦點(diǎn)X射線管的緊湊型工業(yè)CT系統(tǒng)，適用于工業(yè)產(chǎn)品過程控制和科學(xué)研究等應(yīng)用領(lǐng)域。該系統(tǒng)不僅可達(dá)到小于1微米的細(xì)節(jié)分辨率，而且針對高射線吸收率試件，配有工業(yè)**的300kV微焦點(diǎn)射線管，可實(shí)現(xiàn)高放大比、高精度掃描。v|tome|xm采用GE獨(dú)有的高動(dòng)態(tài)范圍GEDXR數(shù)字平板探測器及click&measure|CT自動(dòng)檢測功能，是工業(yè)檢測和科學(xué)研究領(lǐng)域中效的3D分析工具之一。得益于獨(dú)特的雙X射線管設(shè)計(jì)，可以獲得各種大小試件的高精度3D信息：從針對低射線吸收率試件的nanoCT®到高射線吸收率試件的高功率微米CT檢測，例如渦輪葉片的檢測。

    主要特征scatter|correct:相比于常規(guī)錐束微焦點(diǎn)CT，CT影像量提高行業(yè)**的300kV微焦點(diǎn)射線管，高放大比，可適于高射線吸收率樣品的檢測分析獨(dú)特的雙X射線管配置，**高功率微米CT和高分辨率納米CT于一體世界緊湊型300kV微米CT系統(tǒng)，細(xì)節(jié)分辨率<1μm可實(shí)現(xiàn)精確量測的3D量測軟件包，系統(tǒng)設(shè)計(jì)完全參照標(biāo)準(zhǔn)VDI2630可檢測直徑500mm，高度600mm的試件；3DCT掃描范圍：直徑290mm，高度400mm;承重可達(dá)50Kg。 新疆小焦點(diǎn)工業(yè)CTv球墨鑄鐵CT圖像觀測球化率。

v|tome|x L 300

——應(yīng)用：測量

用X射線進(jìn)行的三維測量是***的可對復(fù)雜物體內(nèi)部進(jìn)行無損測量的技術(shù)。 通過與傳統(tǒng)的觸覺坐標(biāo)測量技術(shù)的對比，對一個(gè)物體進(jìn)行計(jì)算機(jī)斷層掃描的同時(shí)可獲得所有的曲面點(diǎn) - 包括所有無法使用其他測量方法無損進(jìn)入的隱蔽形體，如底切。 v|tome|x s 有一個(gè)特殊的三維測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準(zhǔn)儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度，可再現(xiàn)且具有親和力. 除了二維壁厚測量，CT體數(shù)據(jù)可以快速方便地與CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，例如，分析完成元件，以確保其符合所有的規(guī)定尺寸。

phoenix v|tome|x c

——主要特點(diǎn)

緊湊型450 kV計(jì)算機(jī)斷層掃描（CT）統(tǒng)計(jì)生產(chǎn)過程控制系統(tǒng)      

高精度的三維測量和非***壞性檢測任務(wù)

***減少所需的操作時(shí)間，通過一鍵式CT，點(diǎn)擊按鈕及完成檢測和測量的CT功能

高度自動(dòng)化操控以增加效率

緊湊式設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)對直徑達(dá)500毫米×長度1000毫米的大尺寸樣品進(jìn)行掃描

花崗巖基座操控平臺(tái)，重復(fù)精度高，更為***的3D測量

穩(wěn)定可靠，占地面積小，為產(chǎn)線環(huán)境而設(shè)計(jì)

操作快速與符合***工程學(xué)的吊裝工具，樣品重量可達(dá)50公斤（110磅）

維護(hù)率低，使用成本少

經(jīng)過CT掃描后可以清楚看到胚胎角質(zhì)層內(nèi)部海綿狀結(jié)構(gòu)輪廓，并對內(nèi)部物質(zhì)中心進(jìn)行尺寸測量、角度測量。

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—— 多功能的高分辨率系統(tǒng)，用于二維X射線檢測和三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與nano ct))以及三維測量

      為達(dá)到高度的靈活性，phoenix v|tome|x s可從二者中選擇裝備：180千伏/ 15 W高功率nanofocus

X射線管和240千伏/ 320瓦的微焦點(diǎn)管. 由于這種獨(dú)特的組合，該系統(tǒng)是一個(gè)非常有效且可靠的工具，廣泛應(yīng)用于對低吸收材料的極高分辨率掃描以及對高吸收物體的三維分析。通過高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的活動(dòng)影像 進(jìn)行CT掃描，重構(gòu)并計(jì)算出CAD模型，該模型可直接應(yīng)用于機(jī)械加工。天津工業(yè)級(jí)工業(yè)CT銷售

金屬泡沫處理過的CT圖像清晰地顯示了泡沫表面的凹槽。江蘇GE工業(yè)CT探測

phoenix microme|x--應(yīng)用

 電力電子設(shè)備

 將功率半導(dǎo)體元件的表面焊接到陶瓷基板上。通過3毫米厚的銅散熱器，基板空洞是可見的，半導(dǎo)體的焊點(diǎn)是無空洞的，甚至薄鋁焊線也是可見的。

 安裝好的印刷電路板

 通孔插裝焊點(diǎn)帶CAD覆蓋的微焦點(diǎn)X射線圖像

 半導(dǎo)體與其他電子元件

 直徑為25微米銅焊線的高放大倍率微焦點(diǎn)X射線圖像

 通過高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器與主動(dòng)冷卻獲取的30 FPS（幀每秒）的清晰的活動(dòng)影像

 x|act 軟件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自動(dòng)X射線檢測(?AXI），以達(dá)到極高的缺陷覆蓋率，具有高放大倍率和可再現(xiàn)性

江蘇GE工業(yè)CT探測

英華檢測（上海）有限公司創(chuàng)立于2014-03-06，總部位于上海市，是一家檢測設(shè)備、儀器儀表、機(jī)械設(shè)備、機(jī)電設(shè)備及其零部件、電子產(chǎn)品、五金交電、汽車配件的研發(fā)、制造、加工、銷售，工業(yè)設(shè)計(jì)，從事貨物及技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)，檢測服務(wù)，自有設(shè)備租賃，工業(yè)檢測設(shè)備的維修及安裝，會(huì)務(wù)服務(wù)，商務(wù)咨詢，從事計(jì)算機(jī)科技、檢測技術(shù)、汽車科技、勘探技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓。的公司。上海英華檢測深耕行業(yè)多年，始終以客戶的需求為向?qū)?，為客戶提供高品質(zhì)的工業(yè)CT，工業(yè)CT檢測，，。公司不斷開拓創(chuàng)新，追求出色，以技術(shù)為先導(dǎo)，以產(chǎn)品為平臺(tái)，以應(yīng)用為重點(diǎn)，以服務(wù)為保證，不斷為客戶創(chuàng)造更高價(jià)值，提供更優(yōu)服務(wù)。上海英華檢測創(chuàng)始人吳夢婕，始終關(guān)注客戶，以優(yōu)化創(chuàng)新的科技，竭誠為客戶提供極好的服務(wù)。

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