【正盟環(huán)?！棵馇逑粗竸?要使焊接后的PCB板面不用清洗就能達到規(guī)定的質量水平，助焊劑的選擇是一個關鍵，通常對免清洗助焊劑有下列要求： ①低固態(tài)含量：2%以下 傳統(tǒng)的助焊劑有較高的固態(tài)含量（20～40%），天津助焊劑危害，天津助焊劑危害、中等的固態(tài)含量（10～15%）和較低的固態(tài)含量（5～10%），用這些助焊劑焊接后的PCB板面留有或多或少的殘留物，而免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求低于2%，天津助焊劑危害，而且不能含有松香，因此焊后板面基本無殘留物。 ②無腐蝕性：不含鹵素、表面絕緣電阻>1.0×1011Ω 傳統(tǒng)的助焊劑因為有較高的固態(tài)含量，焊接后可將部分有害物質“包裹起來”，隔絕與空氣的接觸，形成絕緣保護層。而免清洗助焊劑，由于極低的固態(tài)含量不能形成絕緣保護層，若有少量的有害成分殘留在板面上，就會導致腐蝕和漏電等嚴重不良后果。因此，免清洗助焊劑中不允許含有鹵素成分。環(huán)保級助焊劑，杭州正盟環(huán)保批發(fā)生產。天津助焊劑危害

【正盟環(huán)?！砍Ｓ玫闹竸?助焊劑，也有人稱為：”焊劑、焊藥“。 經過清潔處理的焊件表面，在加熱焊接時，總是很快又被氧化，形成阻焊層，所以必須使用助焊劑，清理氧化物的同時，隔絕氧氣阻止再次氧化，還能降低液態(tài)焊料的表面張力，增加它的流動性，讓焊點表面光潔美觀，焊點內部密實。 【正盟環(huán)保】常見的助焊劑用途和性能 助焊劑，在溫度升高時，能流淌到焊接表面散開，在去除焊件表面的氧化物的同時，隔絕了與氧氣的接觸，保持焊件表面‘干凈’，還能讓焊料的流淌性變好，利于焊料流淌到焊接的縫隙中。 需要注意的是，氯化鋅和稀鹽酸，雖然有很好的去污能力，使用很方便，但是腐蝕能力也很強，盡量避免在電路板焊接中使用。同樣的，焊錫膏，也是使用方便的助焊劑，但是會有很多殘留物，焊接時飛濺的物質中有很多酸性物質，同樣也會對電路板的其他部分造成腐蝕。 如果要使用氯化鋅和稀鹽酸或者焊錫膏，來焊接電路板，焊接完畢后，必須徹底清洗，以免因為腐蝕造成電路板出現(xiàn)，無法預期的故障。 業(yè)余條件，和不洗板的情況下，焊接電路板，相當常用，適合助焊劑是‘松香’，它的優(yōu)點是，無腐蝕性，不會沾染灰塵。浙江錫絲助焊劑環(huán)保助焊劑，正盟環(huán)保生產批發(fā)工業(yè)紙質量助焊劑。

【正盟環(huán)?！俊局竸┬≈R】助焊劑各成分的作用 被焊金屬工件表面存在氧化物、灰塵等污垢，阻礙工件基體金屬和焊料之間以原子狀態(tài)相互擴散，因此必須去除氧化物等以使表面清潔露出金屬基體，但是被清潔的金屬基體表面的原子在大氣中又立刻被氧化，在焊接溫度下，氧化速度更快。所以在焊接過程中加入助焊劑，用來協(xié)助提供沒有氧化層的金屬表面，并保持這些表面的無氧化物狀態(tài)，直到焊錫與金屬表面完成焊接過程。同時依靠焊劑的化學作用，與被焊金屬表面的氧化物化合，在焊接溫度下形成液態(tài)化合物，使被焊金屬部位表面的金屬原子與熔融焊料的原子相互擴散，以達到錫焊連接的目的。在焊接過程中助焊劑還能促進焊錫的流動和擴散，通過減小表面不平度來影響焊錫表面張力在焊錫擴散方向上的平衡。 理想的助焊劑除化學活性外，還要具有良好的熱穩(wěn)定性、粘附力、擴展力、電解活性、環(huán)境穩(wěn)定性、化學官能團及其反應特性、流變特性、對通用清洗溶液和設備的適應性等。助焊劑的上述作用都是通過其中的活化劑、溶劑、表面活性劑等成分的作用來實現(xiàn)的。

【正盟環(huán)?！磕壳皣鴥瘸Ｓ玫目煽啃栽u價試驗主要為：表面絕緣阻抗測試，其次銅鏡腐蝕測試、離子濃度測試、軟釬焊性試驗等。 表面絕緣阻抗測試 試驗時用規(guī)定的材質的梳型電極或環(huán)型電極，均勻地涂覆定量的焊劑，在約85℃的溫度下干燥30 min作為試片。先在常態(tài)下測定上述試片的絕緣電阻，然后將試片置于溫度為(40±2)℃，濕度約90%的恒溫恒濕箱中，保持96 h后取出，再放人用在(20±2)℃溫度下的特級酒石酸鈉的飽和溶液調節(jié)濕度(90%)的干燥器中，在1 h內取出，然后在標準狀態(tài)下，使用絕緣電阻測定器測定表面絕緣電阻。表面絕緣電阻值大于108Ω才算符合可靠性要求。 國外對于免清洗助焊劑的表面絕緣電阻要求較高，一般要求做加偏置電壓、長時間潮熱試驗。觀察焊后焊劑殘留物對表面絕緣電阻的時效影響，以此來衡量免清洗助焊劑的可靠性。廠家供應國標助焊劑***安全焊接。

【正盟環(huán)保】樹脂系列助焊劑 在電子產品的焊接中使用比例較大的是樹脂型助焊劑。由于它只能溶解于有機溶劑，故又稱為有機溶劑助焊劑，其主要成分是松香。松香在固態(tài)時呈非活性，只有液態(tài)時才呈活性，其熔點為127℃活性可以持續(xù)到315℃。錫焊的溫度為240～250℃，所以正處于松香的活性溫度范圍內，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用于電子設備的焊接中。 為了不同的應用需要，松香助焊劑有液態(tài)、糊狀和固態(tài)3種形態(tài)。固態(tài)的助焊劑適用于烙鐵焊，液態(tài)和糊狀的助焊劑分別適用于波峰焊。正盟牌助焊劑，歡迎選購。衢州助焊劑危害

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【正盟環(huán)?！恐竸┑姆N類很多，大體上可分為有機、無機和樹脂三大系列。 2、有機： 有機系列助焊劑的助焊作用介于無機系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間，它也屬于酸性、水溶性焊劑。 含有有機酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎，由于它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕。 所以，可以用在電子設備的裝聯(lián)中，但是通常不用在SMT的焊膏中，因為它沒有松香焊劑的粘稠性。 3、樹脂： 在電子產品的焊接中使用比例較大的是樹脂型助焊劑。由于它只能溶解于有機溶劑，故又稱為有機溶劑助焊劑，其主要成分是松香。 松香助焊劑有液態(tài)、糊狀和固態(tài)三種形態(tài)，固態(tài)的助焊劑適用于烙鐵焊，液態(tài)和糊狀的助焊劑分別適用于波峰焊。 松香為單體時，化學活性較弱，對促進焊料的潤濕往往不夠充分，所以需要添加少量的活性劑，以便提高它的活性。天津助焊劑危害

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