使用**物鍍銀在工藝施工過程中常會出現(xiàn)一些問題，下面羅列下出現(xiàn)的問題有：鍍銀層結(jié)晶比較粗糙，容易出現(xiàn)放黃現(xiàn)象，電鍍過程中陽極容易出現(xiàn)鈍化的現(xiàn)象。鍍銀中銀離子沉積速度緩慢，加工件（陰極）成膜效率低下且陽極溶解速度太快。鍍出來的銀層會出現(xiàn)發(fā)暗黑色斑點的情況，陽極表面會出現(xiàn)暗灰色的情況。鍍出來的銀層比較粗糙并且是灰白色的或者鍍層表面有黑色條紋，廣州筆記本外殼鍍銀。鍍出來的銀層出現(xiàn)起泡脫落的情況，廣州筆記本外殼鍍銀，結(jié)合力不太好。電鍍時電流密度和電鍍時間正常，但是鍍出來的銀層厚度不足或者不均勻。滾鍍時零件粗糙，廣州筆記本外殼鍍銀，鍍層呈橘皮狀。鍍銀中出現(xiàn)這些問題，都是與電鍍過程中相關(guān)的操作不當(dāng)造成的。

鍍銀工藝蕞早出現(xiàn)在十九世紀元年，蕞早的鍍銀**是英國伯明翰兩兄弟與1838年提出申請的，當(dāng)時電鍍銀使用的電鍍液是呈堿性的**物鍍液。到現(xiàn)在為止，鍍銀液的配方和早期的配方基本上沒有太大的區(qū)別，***的區(qū)別可能在于提高了銀配位離子濃度從而達到快速鍍銀的目的罷了。近些年來，快速發(fā)展的額電子元器件都選擇性鍍銀，比如引線框架的選擇性鍍銀，并采用噴射鍍的方法進行鍍銀。電鍍銀所用的電流密度高達300~3000A/dm，鍍液中**銀鉀[KAg(CN)2]的濃度高達40~75g/L，陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極。

鍍銀工藝相比起鍍銅、鍍鋅這些鍍種而言，其成本是要相對貴上少許的，因此鍍銀工藝中需要格外注意相關(guān)事項，防止材料的浪費和成本的增加。鍍銀蕞基礎(chǔ)和重要的是要對基材進行預(yù)處理工作，預(yù)處理做好了能增加基材與鍍層之間的絡(luò)合力。預(yù)處理總結(jié)起來就是要充分考慮基材表面結(jié)合力、導(dǎo)電性、平整度和殘留物的處理。鍍銀過程要注意添加劑的使用問題，要及時給電解槽內(nèi)的各種添加劑進行補充，防止電鍍失敗和其他問題發(fā)生。另外在電鍍銀過程中要控制好電流水平以及持續(xù)時間，鍍銀快慢和厚度就是由此兩因素決定的。

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