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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:福建GE工業(yè)CT測試,工業(yè)CT
***更新:2020-08-29 12:05:07
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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:福建GE工業(yè)CT測試,工業(yè)CT
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詳細(xì)說明
phoenix v|tome|x c
——Metrology
可重復(fù)性的X射線三維測量是能對內(nèi)部復(fù)雜物體,如汽缸蓋,進(jìn)行非***壞性測量的***技術(shù)。通過與傳統(tǒng)的觸覺坐標(biāo)測量技術(shù)相比,CT技術(shù)可掃描物體表面點(diǎn)信息的同時(shí)可獲得內(nèi)部所有隱藏特征的信息,這些是其它的非***壞性測量方法難以得到的。 v|tome|x c有一個專門的三維量測功能包,含有為達(dá)到高精度三維測量、高重復(fù)性和用戶操作友好性所需的硬件和軟件,
有校準(zhǔn)儀器以及表面提取軟件模塊。此外,福建GE工業(yè)CT測試,重建后的CT體數(shù)據(jù)可以迅速便捷地進(jìn)行二維壁厚測量,并且可以與CAD設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)進(jìn)行比對,福建GE工業(yè)CT測試,福建GE工業(yè)CT測試,如對完整的組件進(jìn)行分析,以確保符合所有規(guī)定的尺寸。 逆向工程應(yīng)用:針對已有植入物或者手術(shù)工具。福建GE工業(yè)CT測試
針對3D工業(yè)檢測和科學(xué)分析的**工具phoenixv|tome|xm配備了GE特有的300kV微焦點(diǎn)X射線管的緊湊型工業(yè)CT系統(tǒng),適用于工業(yè)產(chǎn)品過程控制和科學(xué)研究等應(yīng)用領(lǐng)域。該系統(tǒng)不僅可達(dá)到小于1微米的細(xì)節(jié)分辨率,而且針對高射線吸收率試件,配有工業(yè)**的300kV微焦點(diǎn)射線管,可實(shí)現(xiàn)高放大比、高精度掃描。v|tome|xm采用GE獨(dú)有的高動態(tài)范圍GEDXR數(shù)字平板探測器及click&measure|CT自動檢測功能,是工業(yè)檢測和科學(xué)研究領(lǐng)域中效的3D分析工具之一。得益于獨(dú)特的雙X射線管設(shè)計(jì),可以獲得各種大小試件的高精度3D信息:從針對低射線吸收率試件的nanoCT®到高射線吸收率試件的高功率微米CT檢測,例如渦輪葉片的檢測。
主要特征scatter|correct:相比于常規(guī)錐束微焦點(diǎn)CT,CT影像量提高行業(yè)**的300kV微焦點(diǎn)射線管,高放大比,可適于高射線吸收率樣品的檢測分析獨(dú)特的雙X射線管配置,**高功率微米CT和高分辨率納米CT于一體世界緊湊型300kV微米CT系統(tǒng),細(xì)節(jié)分辨率<1μm可實(shí)現(xiàn)精確量測的3D量測軟件包,系統(tǒng)設(shè)計(jì)完全參照標(biāo)準(zhǔn)VDI2630可檢測直徑500mm,高度600mm的試件;3DCT掃描范圍:直徑290mm,高度400mm;承重可達(dá)50Kg。 天津納米工業(yè)CT掃描對肉眼無法看到的樣品內(nèi)部信息,GE Phoenix CT設(shè)備有著獨(dú)到的處理手法。
phoenix v|tome|x c
——主要特點(diǎn)
緊湊型450 kV計(jì)算機(jī)斷層掃描(CT)統(tǒng)計(jì)生產(chǎn)過程控制系統(tǒng)
高精度的三維測量和非***壞性檢測任務(wù)
***減少所需的操作時(shí)間,通過一鍵式CT,點(diǎn)擊按鈕及完成檢測和測量的CT功能
高度自動化操控以增加效率
緊湊式設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)對直徑達(dá)500毫米×長度1000毫米的大尺寸樣品進(jìn)行掃描
花崗巖基座操控平臺,重復(fù)精度高,更為***的3D測量
穩(wěn)定可靠,占地面積小,為產(chǎn)線環(huán)境而設(shè)計(jì)
操作快速與符合***工程學(xué)的吊裝工具,樣品重量可達(dá)50公斤(110磅)
維護(hù)率低,使用成本少
phoenix v|tome|x s
——特色
主要功能
獨(dú)特的開放式納米聚焦-微米聚焦***組合是可能的(180千伏/
15 W高功率納米聚焦X射線管和240千伏/ 320瓦的微米聚焦管)
高達(dá)10倍的增加的燈絲壽命,通過長壽命的|燈絲(可選)確保了長期穩(wěn)定性和***佳系統(tǒng)效率
通過菱形|窗口(可選)以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集
通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器獲取的30 FPS(幀每秒)(可選)的快速CT采集和清晰的活動影像
顧客利益
三維測量包用于空間測量,具有極高精度,再現(xiàn)性和親和力
在少于1小時(shí)之內(nèi)自動生成首件檢測記錄是可能的
使用***的軟件模塊以確保***高的CT質(zhì)量且便于使用,例如
通過點(diǎn)擊并測量|CT 用 datos|x 2.0進(jìn)行高精度可重現(xiàn)的三維測量: 全自動化執(zhí)行的CT掃描,重建和分析過程
通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內(nèi)(取決于體積大?。┩瓿筛斓娜SCT重建
通過CT掃描后,能夠?qū)⒒瘍?nèi)部古生物的形貌提取出來進(jìn)行三維重構(gòu)。phoenix microme|x
—— 高分辨率的微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng),主要設(shè)計(jì)用于焊點(diǎn)和電子元件的實(shí)時(shí)X射線檢測
它將高分辨率的二維X射線技術(shù)和計(jì)算機(jī)斷層掃描結(jié)合在一個系統(tǒng)中,同時(shí)具有創(chuàng)新的功能。多功能、易于使用的phoenix microme|x 提供了出色的圖像質(zhì)量,可以用于故障分析實(shí)驗(yàn)室以及生產(chǎn)車間。它配備了phoenix|X射線專有的圖像處理軟件,用于PCB裝配的自動檢測,提供更高的缺陷覆蓋率,同時(shí)提高了生產(chǎn)效率。通過菱形|窗口(可選)以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集
航空葉片三維CT壁厚測量,得到樣品的壁厚參數(shù),不同顏色對應(yīng)不同壁厚尺寸。福建GE工業(yè)CT測試
phoenix microme|x--應(yīng)用
電力電子設(shè)備
將功率半導(dǎo)體元件的表面焊接到陶瓷基板上。通過3毫米厚的銅散熱器,基板空洞是可見的,半導(dǎo)體的焊點(diǎn)是無空洞的,甚至薄鋁焊線也是可見的。
安裝好的印刷電路板
通孔插裝焊點(diǎn)帶CAD覆蓋的微焦點(diǎn)X射線圖像
半導(dǎo)體與其他電子元件
直徑為25微米銅焊線的高放大倍率微焦點(diǎn)X射線圖像
通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器與主動冷卻獲取的30 FPS(幀每秒)的清晰的活動影像
x|act 軟件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自動X射線檢測(?AXI),以達(dá)到極高的缺陷覆蓋率,具有高放大倍率和可再現(xiàn)性
福建GE工業(yè)CT測試英華檢測(上海)有限公司成立于2014-03-06,是一家貿(mào)易型的公司。上海英華檢測致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)的工業(yè)CT,工業(yè)CT檢測,,,一切以用戶需求為中心,深受廣大客戶的歡迎。公司將不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競爭力,努力學(xué)習(xí)行業(yè)先進(jìn)知識,遵守行業(yè)規(guī)范,植根于儀器儀表行業(yè)的發(fā)展。上海英華檢測立足于全國市場,依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力,融合世界前沿的技術(shù)理念,飛快響應(yīng)客戶的變化需求。
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/1082169.html
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