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詳細說明
鍍銀跟其他電鍍或者化學鍍一樣,在鍍銀過程中控制或者操作不當也是會出現(xiàn)鍍出來的膜層出現(xiàn)不平整的情況,出現(xiàn)不平整的情況可能是以下原因造成的:鍍銀加工工藝不合理或電鍍時間不夠。在鍍銀的過程中要是時間太短或者電流太小,都會導致出現(xiàn)電鍍不平整的情況。電鍍件毛坯表面過于粗糙或不好。過于粗糙的表面要各到質(zhì)量的沉積電鍍層相對更困難,惠州5G信號盒外殼鍍銀,特別是一些壓鑄不良的產(chǎn)品就不能得到合格的電鍍層。電鍍液性能差,惠州5G信號盒外殼鍍銀,惠州5G信號盒外殼鍍銀,導致整平性能不好,可以對鍍液進行調(diào)整重新配置。其次如果鍍銀工藝允許的話,完全可在銀層下鍍鎳,這樣對耐高溫有很大的幫助,但不是所有場合都允許打鎳底.惠州5G信號盒外殼鍍銀
鍍銀的工藝流程是比較復雜的,銀金屬本身是比較貴重的金屬,不處理好的造成的浪費也會加大廠家的生產(chǎn)加工成本。鍍銀基本的流程包括有電鍍除油、熱水冷水洗、化學除銹、二次水洗、**頂鍍銅、三次水洗、酸性光亮鍍銅、四次水洗、光亮鍍鎳、五次水洗、沖擊鍍銀、去離子水洗、鈍化、浸400有機膜、烘干、浸光亮漆保護膜、二次烘干、檢驗質(zhì)檢。從這個工藝流程中不難看出水在其中的參與是多么的重要,所以電鍍中不僅需要對廢液進行處理,而且對于電鍍中的廢水進行處理。惠州電子觸摸筆鍍銀生產(chǎn)商目前無氰鍍銀的努力還主要是在尋求合適的電鍍工藝配方上。
材料表面化學處理中真空處理法,是指把在高真空狀態(tài)下使材料氣化或離子化沉積在加工件表面形成鍍膜層的過程,主要的方法有物***相沉積法、離子注入法和化學氣相沉積法。所謂的物***相沉積是指在真空條件下,把金屬氣化成原子或者離子等,然后直接沉積到工件的表面,形成涂層鍍膜的過程。所謂的離子注入則是在電壓下把不同離子注入工件表面令其表面改性的過程。所謂的化學氣相沉積則指的是低壓(或常壓)下,氣態(tài)物質(zhì)在工件表面因化學反應(yīng)而生成固態(tài)沉積層的過程。
預(yù)鍍銀處理完后就開始鍍銀工藝了,鍍銀的目的是作為一種鍍層在工件上,在導電設(shè)備上降低工件使用過程中接觸電阻提高導電性能,或者是裝飾功能用在飾品上。鍍銀的原理與預(yù)鍍銀原理基本一致,都屬于化學反應(yīng)原理,在電的作用下,銀板會失去電子生產(chǎn)銀離子溶解于鍍液中,陰離子在產(chǎn)品得到電子而生成銀單只,并沉積到工件上面。**銀鉀為鍍銀中鍍液的主鹽,提供金屬鹽,它含有的金屬銀約為五成左右;**鉀則在鍍銀中鍍液起到鍍液絡(luò)合劑的作用,用來維持一定量的游離**鉀,穩(wěn)定鍍液,提高膜層結(jié)晶效率。由于無氰鍍銀層的電結(jié)晶尺寸明顯地大于**物鍍層,當采用脈沖電流時,其晶粒改變的直觀效果會更為明顯。
電鍍需要配合鍍液才能進行加工,而鍍液實際上是與鍍種工藝參數(shù)進行選定的,可以說鍍液是工件進行電鍍前的必要條件。電鍍中能采用的工藝有很多種了,基本上不同電鍍廠商都能對不同的配方和工藝條件進行配置。電鍍液的選擇必要要能針對性的滿足工件的質(zhì)量要求,然后是考慮到有可能實施的環(huán)境和條件。工件電鍍大部分情況下都有為了滿足裝飾防護和增強功能這兩種情況的。但是不管是哪種情況(用途),鍍出來的膜層必須是一層能均勻完整覆蓋的,并且具有良好的貼附性,這兩點是基本的要求。銀和金一樣富于延展性,是導電、導熱極好的金屬,因此在電子工業(yè)特別是接插件、印制板等產(chǎn)品中有廣泛應(yīng)用?;葜?G信號盒外殼鍍銀
加上帶電下槽,這樣在極短的時間內(nèi)(一般是30秒~l分鐘);惠州5G信號盒外殼鍍銀
電鍍中使用的鍍液,要考慮到合理性和使用性。合理性和實用性需要考慮的包括溶液的總體濃度、添加的組分、溶液工作溫度等。電鍍中的鍍液很多人單純的認為只要濃度高就行了,因為鍍液中離子濃度高能提高容許的蕞大電流密度,但是這樣會導致成本上升和污水處理成本的增加。電鍍中的組分也不是越多越好(電鍍添加劑),過多會導致電鍍過程難以控制和調(diào)整,且無法保持工藝的穩(wěn)定。電鍍液中的溫度能保持在常溫下是蕞為理想的了,這樣能節(jié)省設(shè)備的投入和能源消耗,但也并不是說鍍液升溫就會造成成本的增加,還要看時機保持的溫度和電鍍中所獲得的好處,根據(jù)綜合情況來判斷。惠州5G信號盒外殼鍍銀
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