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產品關鍵詞:紹興助焊劑原理,助焊劑
***更新:2020-09-06 11:13:45
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【正盟環(huán)保】電子工業(yè)助焊劑之如何從技術性能指標的角度選擇助焊劑?(二) 鹵素含量:鹵素具有較強的奪取電子能力,微量的鹵素存在會使得助焊劑的可焊性大幅提升,但鹵素的存在不僅有環(huán)保壓力也會給產品的可靠性造成一定影響。故助焊劑鹵素含量因應用場景而定。 比重:助焊劑中溶劑載體與其他組分的密度相差較大,助焊劑在儲存和使用過程中因為揮發(fā)作用而損失掉,造成比重的變化,故比重一定程度上可以反映助焊劑濃度的變化,故比重應用于生產中的管控指標,紹興助焊劑原理。 固含量:固含量與焊后殘留量(即干凈度)有直接關系,但非對應關系,紹興助焊劑原理,紹興助焊劑原理,主要是因為測試溫度和實際使用溫度上存在差異。所以固含量的是在可焊性和焊后干凈度之間做權衡。杭州正盟環(huán)保工程有限公司坐落于杭州錢江經濟開發(fā)區(qū)。紹興助焊劑原理
【正盟環(huán)?!砍S玫闹竸?助焊劑,也有人稱為:”焊劑、焊藥“。 經過清潔處理的焊件表面,在加熱焊接時,總是很快又被氧化,形成阻焊層,所以必須使用助焊劑,清理氧化物的同時,隔絕氧氣阻止再次氧化,還能降低液態(tài)焊料的表面張力,增加它的流動性,讓焊點表面光潔美觀,焊點內部密實。 【正盟環(huán)保】常見的助焊劑用途和性能 助焊劑,在溫度升高時,能流淌到焊接表面散開,在去除焊件表面的氧化物的同時,隔絕了與氧氣的接觸,保持焊件表面‘干凈’,還能讓焊料的流淌性變好,利于焊料流淌到焊接的縫隙中。 需要注意的是,氯化鋅和稀鹽酸,雖然有很好的去污能力,使用很方便,但是腐蝕能力也很強,盡量避免在電路板焊接中使用。同樣的,焊錫膏,也是使用方便的助焊劑,但是會有很多殘留物,焊接時飛濺的物質中有很多酸性物質,同樣也會對電路板的其他部分造成腐蝕。 如果要使用氯化鋅和稀鹽酸或者焊錫膏,來焊接電路板,焊接完畢后,必須徹底清洗,以免因為腐蝕造成電路板出現(xiàn),無法預期的故障。 業(yè)余條件,和不洗板的情況下,焊接電路板,相當常用,適合助焊劑是‘松香’,它的優(yōu)點是,無腐蝕性,不會沾染灰塵。杭州噴錫助焊劑廠家現(xiàn)貨供應助焊劑,焊接*****助焊劑。
【正盟環(huán)?!恐竸┑姆N類很多,大體上可分為有機、無機和樹脂三大系列。 2、有機: 有機系列助焊劑的助焊作用介于無機系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間,它也屬于酸性、水溶性焊劑。 含有有機酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎,由于它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕。 所以,可以用在電子設備的裝聯(lián)中,但是通常不用在SMT的焊膏中,因為它沒有松香焊劑的粘稠性。 3、樹脂: 在電子產品的焊接中使用比例較大的是樹脂型助焊劑。由于它只能溶解于有機溶劑,故又稱為有機溶劑助焊劑,其主要成分是松香。 松香助焊劑有液態(tài)、糊狀和固態(tài)三種形態(tài),固態(tài)的助焊劑適用于烙鐵焊,液態(tài)和糊狀的助焊劑分別適用于波峰焊。 松香為單體時,化學活性較弱,對促進焊料的潤濕往往不夠充分,所以需要添加少量的活性劑,以便提高它的活性。
【正盟環(huán)保】助焊劑各成分的作用之防氧化劑 防氧化劑主要功能是防止焊料氧化,一般為酚類(對苯二酚、鄰苯二酚、2、6-二叔丁基對甲苯酚),抗壞血酸及其衍生物等。特別是在水溶性助焊劑中,一定要有防氧化劑。F?J?賈斯基在助焊劑中加入多核芳香族化合物,在加熱時釋放出N 2 形成惰性氣氛從而防止氧化。成膜劑選用烴、醇、脂,這類物質一般具有良好的電氣性能,常溫下起保護膜作用不顯活性,在200℃~300℃的焊接溫度下顯示活性,具有無腐蝕、防潮等特點。正盟環(huán)保助焊劑,您值得擁有!
【正盟環(huán)保】助焊劑具備性能 ⑴助焊劑應有適當?shù)幕钚詼囟确秶?。在焊料熔化前開始起作用,在施焊過程中較好地發(fā)揮去除氧化膜、降低液態(tài)焊料表面張力的作用。焊劑的熔點應低于焊料的熔點,但不易相差過大。 ⑵助焊劑應有良好的熱穩(wěn)定性,一般熱穩(wěn)定溫度不小于100℃。 ⑶助焊劑的密度應小于液態(tài)焊料的密度,這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展,呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面,有效地隔絕空氣,促進焊料對母材的潤濕。 ⑷助焊劑的殘留物不應有腐蝕性且容易清洗;不應析出有毒、有害氣體;要有符合電子工業(yè)規(guī)定的水溶性電阻和絕緣電阻;不吸潮,不產生霉菌;化學性能穩(wěn)定,易于貯藏。買助焊劑認準正盟牌。天津錫和助焊劑
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【正盟環(huán)?!克上愫秃稿a膏兩者有何分別? 無機助焊劑一般是某些酸或者鹽,比如正磷酸H3PO4,有機助焊劑主要是某些有機酸或者有機鹵素;相對來說,無機助焊劑活性相當強,去除氧化膜效果較好,但腐蝕性也強,很容易傷及金屬及焊點,一般不能在焊接電子產品中運用。 焊錫膏就是用機油乳化后的無機焊劑,焊接后可用溶劑清洗,不過電路板的有些部位是很難清洗的,所以一般不推薦運用焊錫膏。有機助焊劑活性僅次于無機助焊劑,也有一定的腐蝕性,且殘渣不易清洗,揮發(fā)物對人體有害。 松香的主要成份是松香酸和海松酸,一般成中性,液態(tài)松香有一定活性,呈現(xiàn)較弱的酸性,能與金屬表面氧化物發(fā)生反應,生成松香酸銅等化合物,并懸浮在焊錫表面,且運用的時候無腐蝕,絕緣性強。一般說來,松香是常用的助焊劑。紹興助焊劑原理
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