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價(jià)格要求:面議
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包裝要求:
產(chǎn)品關(guān)鍵詞:北京高能工業(yè)CT測(cè)試,工業(yè)CT
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詳細(xì)說(shuō)明
phoenix v|tome|x c
——Metrology
可重復(fù)性的X射線三維測(cè)量是能對(duì)內(nèi)部復(fù)雜物體,如汽缸蓋,進(jìn)行非***壞性測(cè)量的***技術(shù)。通過(guò)與傳統(tǒng)的觸覺(jué)坐標(biāo)測(cè)量技術(shù)相比,CT技術(shù)可掃描物體表面點(diǎn)信息的同時(shí)可獲得內(nèi)部所有隱藏特征的信息,這些是其它的非***壞性測(cè)量方法難以得到的。 v|tome|x c有一個(gè)專門的三維量測(cè)功能包,含有為達(dá)到高精度三維測(cè)量、高重復(fù)性和用戶操作友好性所需的硬件和軟件,北京高能工業(yè)CT測(cè)試,
有校準(zhǔn)儀器以及表面提取軟件模塊。此外,北京高能工業(yè)CT測(cè)試,重建后的CT體數(shù)據(jù)可以迅速便捷地進(jìn)行二維壁厚測(cè)量,并且可以與CAD設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì),北京高能工業(yè)CT測(cè)試,如對(duì)完整的組件進(jìn)行分析,以確保符合所有規(guī)定的尺寸。 文博考古領(lǐng)域 - CT案例展示。北京高能工業(yè)CT測(cè)試
v|tome|x L 240-----顧客利益:
三維測(cè)量包用于空間測(cè)量,具有極高精度,再現(xiàn)性和親和力
在少于1小時(shí)之內(nèi)自動(dòng)生成首件檢測(cè)記錄是可能的
使用***的軟件模塊以確保***高的CT質(zhì)量且便于使用,例如
通過(guò)點(diǎn)擊并測(cè)量|CT 用 datos|x 2.0進(jìn)行高精度可重現(xiàn)的三維測(cè)量: 全自動(dòng)化執(zhí)行的CT掃描,重建和分析過(guò)程
通過(guò) VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內(nèi)(取決于體積大小)完成更快的三維CT重建
通過(guò)高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測(cè)器獲取的30 FPS(幀每秒)(可選)的快速CT采集和清晰的影像
河北BH工業(yè)CT測(cè)試CT檢測(cè) – 軟包鋰電池。phoenix nanotom m
----------特色
主要功能
源于獨(dú)特的溫度穩(wěn)定的數(shù)字GEDXR檢測(cè)器(3072x 2400像素)的極高的圖像質(zhì)量用于高動(dòng)態(tài)范圍>10,000:1;
新的開放的180千伏/15瓦高功率納米焦點(diǎn)X射線管具有高達(dá)200納米的細(xì)節(jié)探測(cè)能力和內(nèi)部冷卻-對(duì)長(zhǎng)期穩(wěn)定性來(lái)說(shuō)是***佳的;
用于三維測(cè)量應(yīng)用的測(cè)量束包括: 溫度穩(wěn)定的機(jī)柜;高***度直接測(cè)量系統(tǒng);操作器的防振;菱形|窗口;2個(gè)校準(zhǔn)目標(biāo);phoenixdatos|x2.0軟件包“點(diǎn)擊&測(cè)量CT”與三維“測(cè)量".
v|tome|x L 300
——應(yīng)用:傳感器和電氣工程
在傳感器和電子元件的檢測(cè)中,高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測(cè)和評(píng)估接觸點(diǎn)、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。
它甚至可以檢測(cè)半導(dǎo)體元件和電子設(shè)備(焊點(diǎn)),而無(wú)需拆卸設(shè)備。
一個(gè)表達(dá)式探針(連接器端視圖)的微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro
ct)圖像顯示鉻鎳鐵合金保護(hù)套(***),包括激光焊接的接縫,壓接連接(藍(lán)色)和陶瓷的氧傳感器的觸點(diǎn)(藍(lán)/紅)。
通過(guò)高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測(cè)器獲取的30 FPS(幀每秒)(可選)的快速CT采集和清晰的活動(dòng)影像
對(duì)于頭骨內(nèi)部不同位置的三維無(wú)死角觀測(cè)。phoenix nanome|x--顧客利益:
組合的二維 /三維CT操作
通過(guò)***的雙向檢波器技術(shù)(數(shù)字圖像鏈與有效的溫度穩(wěn)定的30幀每秒的數(shù)字探測(cè)器)獲取的清晰的活動(dòng)影像
檢測(cè)步驟的自動(dòng)化是可能的
***的易用性
應(yīng)用
安裝好的印刷電路板
處理器箱內(nèi)倒裝芯片焊點(diǎn)的納米焦點(diǎn)X射線圖像。 圖像顯示一個(gè)焊橋和幾個(gè)開放的焊點(diǎn)。 焊點(diǎn)直徑大約為 150 μm
半導(dǎo)體與其他電子元件
4000 個(gè)溫度應(yīng)力周期后 μBGA的nanoCT® 。 由于有0.5微米的體素尺寸,可以檢測(cè)到8 到小于1微米的裂縫
CT技術(shù)之 - 壁厚分析功能。天津德國(guó)進(jìn)口工業(yè)CT探傷服務(wù)
得益于**的設(shè)備配置,使得二維掃描質(zhì)量較高,零件如果有缺陷可以清晰的觀察到。北京高能工業(yè)CT測(cè)試
v|tome|x L 240
—— 高分辨率微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)系統(tǒng),用于如大型鑄件,焊接接縫,電子設(shè)備和更多的三維計(jì)算機(jī)斷層掃描和二維無(wú)損X射線檢測(cè)。
特色:
主要功能:
240 千伏 / 320 瓦 開放微焦點(diǎn)X射線管
可選的2 種X射線源(240千伏微米焦點(diǎn)管和180千伏高功率納米焦點(diǎn)管)
高達(dá)10倍的增加的燈絲壽命,通過(guò)長(zhǎng)壽命的|燈絲(可選)確保了長(zhǎng)期穩(wěn)定性和***佳系統(tǒng)效率
通過(guò)菱形|窗口(可選)以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集
通過(guò)高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測(cè)器獲取的30 FPS(幀每秒)(可選)的快速CT采集和清晰的影像
北京高能工業(yè)CT測(cè)試英華檢測(cè)(上海)有限公司致力于儀器儀表,是一家貿(mào)易型的公司。公司業(yè)務(wù)分為工業(yè)CT,工業(yè)CT檢測(cè),,等,目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn),為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司注重以質(zhì)量為中心,以服務(wù)為理念,秉持誠(chéng)信為本的理念,打造儀器儀表良好品牌。上海英華檢測(cè)立足于全國(guó)市場(chǎng),依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力,融合前沿的技術(shù)理念,飛快響應(yīng)客戶的變化需求。
文章來(lái)源地址: http://www.cdcfah.com/cp/1183185.html
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