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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:天津工業(yè)CT探測(cè),工業(yè)CT
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詳細(xì)說明
phoenix microme|x
—— 高分辨率的微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng),主要設(shè)計(jì)用于焊點(diǎn)和電子元件的實(shí)時(shí)X射線檢測(cè)
它將高分辨率的二維X射線技術(shù)和計(jì)算機(jī)斷層掃描結(jié)合在一個(gè)系統(tǒng)中,同時(shí)具有創(chuàng)新的功能。多功能、易于使用的phoenix microme|x 提供了出色的圖像質(zhì)量,可以用于故障分析實(shí)驗(yàn)室以及生產(chǎn)車間。它配備了phoenix|X射線專有的圖像處理軟件,天津工業(yè)CT探測(cè),用于PCB裝配的自動(dòng)檢測(cè),提供更高的缺陷覆蓋率,天津工業(yè)CT探測(cè),天津工業(yè)CT探測(cè),同時(shí)提高了生產(chǎn)效率。通過菱形|窗口(可選)以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集
—— GE phoenix
v|tome|x c是一款緊湊型450 kV
CT系統(tǒng)
專為無損檢測(cè)和質(zhì)量檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室使用而設(shè)計(jì),應(yīng)用于鑄造與航空航天等領(lǐng)域。具有維護(hù)率低和以生產(chǎn)為導(dǎo)向的設(shè)計(jì)特點(diǎn),如簡(jiǎn)便的裝載工具、掃描條碼等,以及新的一鍵式按鈕進(jìn)行自動(dòng)CT功能,使系統(tǒng)成為質(zhì)量檢測(cè)的一個(gè)非常高速有效的工具。 該系統(tǒng)提供檢測(cè)的樣品尺寸可以達(dá)到500×1000毫米,對(duì)于需要大功率穿透的高密度樣品可以配備450kV射線管,可配有高性能線陣列探測(cè)器,以減少扇束CT的散射輻射而造成的圖像偽影。而且,為滿足大批量檢測(cè)可配數(shù)字平板探測(cè)器與錐束CT相適應(yīng),或是配雙組合探測(cè)器組合使用。 新疆GE工業(yè)CTCT掃描通過三維數(shù)理化展示打開文書的過程,提高觀賞性。
seifert x-cube---更強(qiáng)的圖像質(zhì)量和圖像共享
***新的圖像增強(qiáng)系統(tǒng)
X-cube將Vistalux 圖像增強(qiáng)器與多功能的
Vistaplus 圖像增強(qiáng)系統(tǒng)進(jìn)行了結(jié)合。 這樣可以進(jìn)行高質(zhì)量圖像的實(shí)時(shí)集成和實(shí)時(shí)平均。
***新圖像判讀工具
***新綜合應(yīng)用工具確保了對(duì)檢測(cè)結(jié)果的有效分析,包括參考圖像的顯示,故障范圍的計(jì)算和交互式圖像測(cè)量。
可與網(wǎng)絡(luò)兼容
圖像增強(qiáng)軟件可與局域網(wǎng)兼容,同時(shí)還可將圖像用電子郵件發(fā)送,以便進(jìn)行遠(yuǎn)程***評(píng)估或存儲(chǔ)。 檢測(cè)文檔可在工作站或一些連接地點(diǎn)生成。
v|tome|x L 240
—— 高分辨率微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)系統(tǒng),用于如大型鑄件,焊接接縫,電子設(shè)備和更多的三維計(jì)算機(jī)斷層掃描和二維無損X射線檢測(cè)。
特色:
主要功能:
240 千伏 / 320 瓦 開放微焦點(diǎn)X射線管
可選的2 種X射線源(240千伏微米焦點(diǎn)管和180千伏高功率納米焦點(diǎn)管)
高達(dá)10倍的增加的燈絲壽命,通過長(zhǎng)壽命的|燈絲(可選)確保了長(zhǎng)期穩(wěn)定性和***佳系統(tǒng)效率
通過菱形|窗口(可選)以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集
通過高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測(cè)器獲取的30 FPS(幀每秒)(可選)的快速CT采集和清晰的影像
高清巖心數(shù)字化CT掃描。phoenix x|aminer--------
主要特點(diǎn)和益處:
無使用壽命限制160kV/20W高功率X射線管, 易于穿透高吸收性工件
可選高對(duì)比度CMOS平板探測(cè)器, 有更好的實(shí)時(shí)檢測(cè)能力
功能***的CT軟件模塊, 操作簡(jiǎn)單快速
設(shè)計(jì)人性化和操作簡(jiǎn)便易用
可實(shí)時(shí)CAD數(shù)據(jù)匹配
自動(dòng)實(shí)時(shí)導(dǎo)航圖功能, 易于對(duì)樣品的上下表面和內(nèi)部進(jìn)
行快速***
激光防碰撞設(shè)計(jì)以保護(hù)工件
占地面積小
應(yīng)用:
安裝好的印刷電路板
μBGA的二維X射線圖像
電力電子器件
將功率半導(dǎo)體元器件的表面焊接到陶瓷基板上。在穿過3毫米厚的銅制散熱器后,基板上可見空洞,半導(dǎo)體的焊點(diǎn)無空洞。甚至連細(xì)鋁焊線也可看見。
半導(dǎo)體與其他電子元件
在任何時(shí)間通過任何檢測(cè)角度通過實(shí)時(shí)CAD數(shù)據(jù)匹配得到實(shí)時(shí)影像
陶瓷纖維的CT圖像顯示了纖維損傷情況。天津工業(yè)CT探測(cè)孔喉網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)模擬與量化——計(jì)算孔喉網(wǎng)絡(luò)模型、球棍孔隙模型,將連通不不連通孔隙、喉道予以展示。天津工業(yè)CT探測(cè)
phoenix v|tome|x s
——應(yīng)用案例展示
三維計(jì)算機(jī)斷層掃描
工業(yè)X射線三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用是對(duì)金屬和塑料鑄件的檢測(cè)和三維測(cè)量。然而, phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開辟了在眾多領(lǐng)域的新應(yīng)用,如傳感器技術(shù)、電子、材料科學(xué)以及許多其他自然科學(xué)。
微焦點(diǎn)CT(micro ct)顯示一個(gè)表達(dá)式探針: 箱子的焊縫、壓接連接、探頭的幾何排列、和陶瓷傳感器的情況。
材料科學(xué)
高分辨率計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測(cè)材料、復(fù)合材料、燒結(jié)材料和陶瓷,但也用來對(duì)地質(zhì)或生物樣品進(jìn)行分析。材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。
玻璃纖維增強(qiáng)塑料制成的物體的nanoCT ®: 玻璃纖維和礦物填料(紫色)的凝聚體的方位和分布都清晰可見。 纖維寬度大約為 10 μm.
天津工業(yè)CT探測(cè)英華檢測(cè)(上海)有限公司致力于儀器儀表,以科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)***管理的追求。公司自創(chuàng)立以來,投身于工業(yè)CT,工業(yè)CT檢測(cè),,,是儀器儀表的主力軍。上海英華檢測(cè)繼續(xù)堅(jiān)定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路,既要實(shí)現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長(zhǎng),又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。上海英華檢測(cè)始終關(guān)注儀器儀表市場(chǎng),以敏銳的市場(chǎng)洞察力,實(shí)現(xiàn)與客戶的成長(zhǎng)共贏。
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/1219037.html
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