【正盟環(huán)?！渴裁词敲馇逑粗竸?免清洗是指在電子裝聯(lián)生產(chǎn)中采用低固態(tài)含量、無腐蝕性的助焊劑，在惰性氣體環(huán)境下焊接，焊后電路板上的殘留物極微，衢州環(huán)保助焊劑、無腐蝕，且具有極高的表面絕緣電阻（SIR），一般情況下不需要清洗既能達到離子潔凈度的標準（美軍標MIL-P-228809離子污染等級劃分為：一級≤1，衢州環(huán)保助焊劑.5ugNaCl/cm2無污染；二級≤1.5～5.0ugNACl/cm2質(zhì)量高；三級≤5.0～10.0ugNaCl/cm2符合要求；四級>10.0ugNaCl/cm2不干凈），可直接進入下道工序的工藝技術(shù)，衢州環(huán)保助焊劑。 必須指出的是“免清洗”與“不清洗”是不同的2個概念，所謂“不清洗”是指在電子裝聯(lián)生產(chǎn)中采用傳統(tǒng)的松香助焊劑（RMA）或有機酸助焊劑，焊接后雖然板面留有一定的殘留物，但不用清洗也能滿足某些產(chǎn)品的質(zhì)量要求，如家用電子產(chǎn)品、專業(yè)聲視設(shè)備、低成本辦公設(shè)備等產(chǎn)品，它們生產(chǎn)時通常是“不清洗”的，并不是“免清洗”。環(huán)保助焊劑，正盟環(huán)保生產(chǎn)批發(fā)工業(yè)紙質(zhì)量助焊劑。衢州環(huán)保助焊劑

【正盟環(huán)?！恐竸└鞒煞值淖饔弥袡C鹵化物 如羧酸鹵化物、有機胺的氫鹵酸鹽。張銀雪[4]以溴化水楊酸為活化劑，它在釬焊溫度時，可熱分解出溴化氫和水楊酸溶解基體金屬表面的氧化物；并且水楊酸的羥基、羧基在釬焊時可與JH樹脂反應(yīng)交聯(lián)成高分子樹脂膜，覆蓋在焊點表面。有機胺的氫鹵酸鹽如鹽酸苯胺，在焊接時，熔融的助焊劑與基板的銅進行反應(yīng)，并產(chǎn)生CuC1 2 和銅絡(luò)合物。結(jié)果生成的銅化合物主要與熔融的焊料中的錫產(chǎn)生反應(yīng)生成了金屬銅，這些銅立即熔解到焊料之中，通過這些反應(yīng)和銅在焊料中的熔解，使焊料在銅板上流布。反應(yīng)如下[5]： Cu＋2C 6 H5NH2?HCl→CuCl2＋2 C6H5NH2＋H2 CuCl2＋2C6H5NH2?HCl→Cu[C6H5NH3]2Cl4麗水助焊劑材料杭州正盟環(huán)保，專業(yè)生產(chǎn)***，環(huán)保級助焊劑。

【正盟環(huán)?！侩娮庸I(yè)助焊劑之如何從技術(shù)性能指標的角度選擇助焊劑？(三) 銅鏡腐蝕性：助焊劑的腐蝕性大小是對酸性強弱對基材影響的進一步驗證，衡量腐蝕性大小一般是在使用相當普遍的基材銅上做銅鏡腐蝕試驗。這項指標也是需要在腐蝕性和可焊性之間做權(quán)衡。 表面絕緣電阻：表面絕緣電阻的反應(yīng)的是助焊劑焊后產(chǎn)品可靠性，按照不同的測試標準對表面絕緣電阻值的要求也不一樣，按照GBT9491-2002標準SIR大于1011Ω，而按照IPC J-STD-004標準，SIR大于108Ω，因測試方法不同，兩者的對比并無意義。但可以確定的是SIR值是越大對焊后產(chǎn)品越有利。 電化學遷移：電化學遷移也是對表面絕緣電阻值的進一步要求，在更極端的環(huán)境下考察助焊劑的表面絕緣電阻。當然該項指標亦越大對焊后產(chǎn)品越有利。 除上述詳細的技術(shù)參數(shù)的考慮，其次還需結(jié)合所需要裝配的電子產(chǎn)品的類別或技術(shù)要求 ，選擇合適的助焊劑產(chǎn)品；需要對所選助焊劑，進行試驗驗證和有效評估。

【正盟環(huán)?！侩娮庸I(yè)助焊劑之如何從技術(shù)性能指標的角度選擇助焊劑？(二) 鹵素含量：鹵素具有較強的奪取電子能力，微量的鹵素存在會使得助焊劑的可焊性大幅提升，但鹵素的存在不僅有環(huán)保壓力也會給產(chǎn)品的可靠性造成一定影響。故助焊劑鹵素含量因應(yīng)用場景而定。 比重：助焊劑中溶劑載體與其他組分的密度相差較大，助焊劑在儲存和使用過程中因為揮發(fā)作用而損失掉，造成比重的變化，故比重一定程度上可以反映助焊劑濃度的變化，故比重應(yīng)用于生產(chǎn)中的管控指標。 固含量：固含量與焊后殘留量（即干凈度）有直接關(guān)系，但非對應(yīng)關(guān)系，主要是因為測試溫度和實際使用溫度上存在差異。所以固含量的是在可焊性和焊后干凈度之間做權(quán)衡。環(huán)保級助焊劑，杭州正盟環(huán)保批發(fā)生產(chǎn)。

【正盟環(huán)保】樹脂系列助焊劑 在電子產(chǎn)品的焊接中使用比例較大的是樹脂型助焊劑。由于它只能溶解于有機溶劑，故又稱為有機溶劑助焊劑，其主要成分是松香。松香在固態(tài)時呈非活性，只有液態(tài)時才呈活性，其熔點為127℃活性可以持續(xù)到315℃。錫焊的溫度為240～250℃，所以正處于松香的活性溫度范圍內(nèi)，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備的焊接中。 為了不同的應(yīng)用需要，松香助焊劑有液態(tài)、糊狀和固態(tài)3種形態(tài)。固態(tài)的助焊劑適用于烙鐵焊，液態(tài)和糊狀的助焊劑分別適用于波峰焊。杭州正盟環(huán)保，生產(chǎn)質(zhì)量環(huán)保，環(huán)保級助焊劑。寧波助焊劑國標

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【正盟環(huán)?！砍Ｓ玫暮噶?錫（Sn），是銀白色、有光澤、有延展性、呈脆性、在空氣中不易氧化的金屬，熔點為232℃。 由于純錫，呈脆性，并且能與大多數(shù)金屬熔融形成合金，因此為了讓以錫為主的焊料具有韌性，同時降低熔點，必須與另外一種金屬熔融，以改善錫焊料的焊接性能。 鉛（Pb），是青灰色、質(zhì)軟、密度大、有延展性、有毒性、在空氣中易氧化的金屬，熔點為327℃。 但是鉛，是一種不錯的錫焊料添加料，當與錫按比例熔融混合后，就得到常用的‘含鉛焊錫料’。 這種‘含鉛錫焊料’，熔點變低，利于低溫焊接，能容易與大多數(shù)金屬結(jié)合（即：容易上焊料），并且價格低、導電性好、焊點可靠。衢州環(huán)保助焊劑

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