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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:廠家直銷導(dǎo)電料B形對(duì)稱復(fù)合擠出導(dǎo)電膠條
***更新:2020-06-03 03:06:19
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詳細(xì)說明
導(dǎo)熱凝膠
單組份導(dǎo)熱凝膠開始***使用于各類電子設(shè)備中的芯片散熱,其優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在:(1)導(dǎo)熱凝膠**熱阻,優(yōu)化產(chǎn)品的散熱性能器件上低應(yīng)力;(2)更好的浸潤性,在更小的壓縮形變可以達(dá)到跟導(dǎo)熱墊片同樣的潤濕效果;(3)適應(yīng)不同高度的芯片,不用特別考慮產(chǎn)品尺寸及公差的限制,研發(fā)設(shè)計(jì)靈活;(4)物料編碼統(tǒng)一,提高采購管理的方便性,一個(gè)型號(hào)規(guī)格可以實(shí)現(xiàn)多種機(jī)型、多種產(chǎn)品的需求自動(dòng)化程度高,極大程度的提高了施工效率、降低了人工及時(shí)間成本、優(yōu)化了產(chǎn)品的穩(wěn)定性
隨著5G時(shí)代的到來,在數(shù)據(jù)傳輸量方面將大增,這將導(dǎo)致在電腦、通信、智能消費(fèi)性電子等方面的過熱風(fēng)險(xiǎn)持續(xù)提升,*從芯片耗電量看,5G是4G的2.5倍。這意味著導(dǎo)熱將是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn),而高導(dǎo)熱凝膠作為界面導(dǎo)熱材料是解決這一挑戰(zhàn)的有效途徑之一。目前幾乎所有通訊設(shè)備制造廠商開始應(yīng)用高導(dǎo)熱凝膠。新橡科技的導(dǎo)熱凝膠產(chǎn)品導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到6W/mK,廠家直銷導(dǎo)電料B形對(duì)稱復(fù)合擠出導(dǎo)電膠條,更高導(dǎo)熱系數(shù)(8-10W/mK)的產(chǎn)品預(yù)計(jì)在今年推出,廠家直銷導(dǎo)電料B形對(duì)稱復(fù)合擠出導(dǎo)電膠條。這類產(chǎn)品使用時(shí)不需要混合或固化,廠家直銷導(dǎo)電料B形對(duì)稱復(fù)合擠出導(dǎo)電膠條,采用點(diǎn)膠的方式涂膠,可以填充不同厚度的熱界面。長期可靠性測試結(jié)果表明新橡科技的產(chǎn)品在垂直放置的位置,經(jīng)過1,000個(gè)循環(huán)的高低溫循環(huán)后不發(fā)生下滑,可靠性優(yōu)異。
關(guān)于使用倍拓化學(xué)導(dǎo)熱墊片進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)的一些建議
?TIM導(dǎo)熱墊的尺寸規(guī)格
首先要確認(rèn)所使用的熱源和散熱器件的尺寸規(guī)格,然后倍拓化學(xué)會(huì)推薦您取其表面大者為基準(zhǔn)選擇導(dǎo)熱墊。這樣增加了接觸面,TIM導(dǎo)熱墊能夠更加有效的進(jìn)行熱傳導(dǎo)。
典型尺寸:203mmx406mm,457mmx457mm
可以根據(jù)客戶圖紙裁切指定尺寸的導(dǎo)熱墊片
比較大尺寸:500x500mm
?TIM導(dǎo)熱墊的厚度選擇
薄型TIM導(dǎo)熱墊的優(yōu)點(diǎn):
使用薄型TIM導(dǎo)熱墊,可獲得更低熱阻,提升熱傳導(dǎo)效果。
厚型TIM導(dǎo)熱墊優(yōu)點(diǎn):
如果有多個(gè)發(fā)熱器件,用厚型TIM導(dǎo)熱墊話可以用一片覆蓋多個(gè)發(fā)熱部件,即使各部件高度不一。
厚型TIM導(dǎo)熱墊熱容量更大。如果熱源出現(xiàn)瞬間大量生熱情況下,厚型TIM導(dǎo)熱墊可以有效吸收這部分意外產(chǎn)生的大量熱,從而保護(hù)元器件。
?TIM壓縮能力
熱界面材料通常被置于熱源與散熱器件之間,并輔以一定壓力。因此在熱設(shè)計(jì)管理的時(shí)候,TIM材料的壓縮能力將成為我們TIM材料厚度公差設(shè)計(jì)的重要考量。
-玻纖和表面硬化不粘的處理
為T方便使用,可以選用帶有玻纖布或者帶表面硬度加強(qiáng)層(不粘)處理的導(dǎo)熱墊片。
5G 基站功耗相約為 4G 的 3 倍,給 5G 基站散熱帶來更大挑戰(zhàn)。5G 基站功耗主要是由 AAU 和 BBU 執(zhí)行信號(hào)轉(zhuǎn)換、處理和傳輸過程中產(chǎn)生。AUU 功耗增加是 5G 功耗增加的主要原因, 5G AAU 單基站典型功耗超過 3500W,約是 4G RRU 的 2.5~3.5 倍。功耗的增加意味著發(fā)熱量 的增加,如果散熱不及時(shí),會(huì)導(dǎo)致基站內(nèi)部環(huán)境溫度超過額定溫度,將嚴(yán)重影響網(wǎng)絡(luò)的穩(wěn)定性以 及設(shè)備的使用壽命,而 5G 基站降體積減重量又是趨勢(shì),要在有限空間內(nèi)盡可能提高換熱效率, 因此 5G 基站散熱面臨更大挑戰(zhàn)和機(jī)會(huì)。
5G 基站量約是 4G 基站量的 1.2-1.5 倍,新基建帶動(dòng) 20 年大規(guī)模建設(shè),疊加基站散熱價(jià)值 量的提升,預(yù)計(jì)國內(nèi) 5G 基站散熱材料和器件市場規(guī)模約 115 億元。由于 5G 頻段相比 4G 更高, ***覆蓋需要更多的基站數(shù)量,預(yù)計(jì)將是 4G 基站量的 1.2-1.5 倍。20 年以來,***局和工信部 會(huì)議多次強(qiáng)調(diào)加強(qiáng)加快 5G、數(shù)據(jù)中心等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)進(jìn)度,三大運(yùn)營商也紛紛啟動(dòng)二期無 線網(wǎng)主設(shè)備集中采購或資格預(yù)審工作,有望在今年 Q2 后得到加速。按照我們對(duì)國內(nèi) 5G 基站建設(shè)規(guī)模預(yù)測,我們認(rèn)為 2019-2025 年,全球 5G 基站散熱材料和器件市場規(guī)模為 104 億元,2020 年市場規(guī)模約 12 億元。
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/125842.html
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