導(dǎo)熱墊片具有以下優(yōu)點：

1、材料較軟，壓縮回彈性好，導(dǎo)熱絕緣性能優(yōu)異，厚度的可調(diào)范圍比較大，適宜填充不同厚度間隙，雙面具有天然粘性，可操作性和返工性強(qiáng)；

2、選用導(dǎo)熱墊片**主要目的是減少熱源外表與散熱器接觸表面之間發(fā)生的接觸熱阻，導(dǎo)熱墊片能夠很好的填充接觸界面之間的間隙。

3、因為空氣是熱的不良導(dǎo)體，會嚴(yán)重影響熱量在接觸界面之間的傳遞，而在發(fā)熱源和散熱器之間使用導(dǎo)熱墊片能夠?qū)⒖諝鈹D出;

4、有了導(dǎo)熱墊片的填充，導(dǎo)電材料銅鍍銀/硅橡膠系列高導(dǎo)電橡膠，能夠使發(fā)熱源和散熱器之間的接觸面更好的緊密貼合，使得間隙之間形成更小的溫度梯度。

5、導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)具有可調(diào)控性，導(dǎo)熱性能穩(wěn)定性較好;

6、導(dǎo)熱硅膠片在結(jié)構(gòu)上的工藝工差補(bǔ)償，導(dǎo)電材料銅鍍銀/硅橡膠系列高導(dǎo)電橡膠，減小了散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求;

7、導(dǎo)熱硅膠片具有絕緣性能

8，導(dǎo)電材料銅鍍銀/硅橡膠系列高導(dǎo)電橡膠、導(dǎo)熱硅膠片具減震吸音的作用;

9、導(dǎo)熱硅膠片具有設(shè)備檢修時，可重復(fù)使用的方便性。

導(dǎo)熱墊片的其他典型應(yīng)用

1、車載充電機(jī)，DC/ACDC/DC

2、功率模塊、存儲模塊、大功率電源模塊、傳感器、Mosfets、IGBT

3、BMS、汽車電子控制單元ECU、UPS控制單元

4、桌上型電腦、工控電腦、服務(wù)器、通訊基站

5、光伏智能優(yōu)化控制器

6、固態(tài)硬盤、5G物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、路由器、機(jī)頂盒

應(yīng)用領(lǐng)域

1、LED行業(yè)使用

用于鋁基板與散熱片之間；用于鋁基板與外殼之間

2、筆記本電腦

CPU和南北橋芯片與散熱器或機(jī)殼之間

3、電源行業(yè)

用于MOS管、變壓器（或電容/PFC電感）與散熱片或外殼之間的導(dǎo)熱

4、通訊行業(yè)

手機(jī)主板IC與散熱片或外殼間的導(dǎo)熱散熱

5、藍(lán)光DVD、機(jī)頂盒：

IC與散熱器或外殼之間導(dǎo)熱散熱

6、汽車電子行業(yè)的應(yīng)用：

汽車電子行業(yè)應(yīng)用（如氙氣燈鎮(zhèn)流器、音響，車載系列產(chǎn)品等）均可用到

7、PDP/LED電視的應(yīng)用：

功放IC、圖像解碼器IC與散熱器（外殼）之間的導(dǎo)熱

8、家電行業(yè)：

微波爐/空調(diào)（風(fēng)扇電機(jī)功率IC與外殼間）/電磁爐（熱敏電阻與散熱片間

對EMI進(jìn)行屏蔽的有效措施之一,是在電子器件的機(jī)殼接縫部分及孔隙處易泄露電磁波的地方用屏蔽導(dǎo)電材料將其封閉起來。屏蔽導(dǎo)電材料以金屬材料為比較好,但它的缺點是質(zhì)地重、價格昂貴。隨著高分子材料的發(fā)展,屏蔽EMI的導(dǎo)電橡膠材料正在不斷得到開發(fā)和應(yīng)用,它正在逐步取代純金屬制作的屏蔽材料。用橡膠進(jìn)行電磁屏蔽的原理是:通過導(dǎo)電橡膠密封件的環(huán)流誘導(dǎo)作用,反射和吸收部分外界所注入的(或自身發(fā)射的)電磁波的能量,使屏蔽面透過的殘留電磁波能量減弱到安全網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)可以接受的程度。其目的就是用導(dǎo)電材料把電磁場限制在一個區(qū)間,或者是將電磁場的強(qiáng)度減弱到一個規(guī)定的數(shù)值內(nèi)。按導(dǎo)電本質(zhì)的不同,導(dǎo)電高分子材料分為結(jié)構(gòu)型和復(fù)合型兩種。前者是從改變高分子材料結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)其導(dǎo)電能力;而后者是采用向高分子材料中加入各種導(dǎo)電填料的辦法實現(xiàn)其導(dǎo)電能力。由于復(fù)合型導(dǎo)電材料具有成本低、工藝簡單、易于加工等特點,已被廣泛應(yīng)用于抗靜電材料、導(dǎo)電涂料、導(dǎo)電薄膜、正溫度系數(shù)(PTC)材料以及電磁波屏蔽材料等領(lǐng)域。

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