高速圖像數(shù)據(jù)處理與軟件開發(fā)是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)的中心技術(shù)。由于自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)是以圖像傳感獲取被測(cè)信息，數(shù)據(jù)量大，尤其是高速在線檢測(cè)，圖像數(shù)據(jù)有時(shí)是海量的，為滿足生產(chǎn)節(jié)拍需求，必須采用高速數(shù)據(jù)處理技術(shù)。常用的方法有共享內(nèi)存式的多線程處理，共享內(nèi)存或分布式內(nèi)存多進(jìn)程處理等；在系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)上采用分布式計(jì)算機(jī)集群，四川三維光學(xué)自動(dòng)測(cè)量校準(zhǔn)，把巨大的圖像分時(shí)、分塊分割成小塊數(shù)據(jù)流，分散到集群系統(tǒng)各節(jié)點(diǎn)處理。對(duì)于耗時(shí)復(fù)雜的算法，四川三維光學(xué)自動(dòng)測(cè)量校準(zhǔn)，有時(shí)*靠計(jì)算機(jī)CPU很難滿足時(shí)間要求，這時(shí)還需配備硬件處理技術(shù)，如采用DSP，四川三維光學(xué)自動(dòng)測(cè)量校準(zhǔn)、GPU和FPGA等硬件處理模塊，與CPU協(xié)同工作，實(shí)現(xiàn)快速復(fù)雜的計(jì)算難題。自動(dòng)光學(xué)檢查技術(shù)領(lǐng)域非常普遍。四川三維光學(xué)自動(dòng)測(cè)量校準(zhǔn)

自動(dòng)光學(xué)檢查自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備較大的優(yōu)點(diǎn)就是可以取代以前SMT爐前、爐后的人工目檢作業(yè)，而且可以比人眼更精確的判斷出SMT的打件組裝缺點(diǎn)。但就如同人眼一般，自動(dòng)光學(xué)檢查基本上也*能執(zhí)行物件的表面檢查，所以只要是物件表面上可以看得到的形狀，它都可以正確無誤的檢查出來，但對(duì)于藏在零件底下或是零件邊緣的焊點(diǎn)可能能力有限，當(dāng)然現(xiàn)在有許多的自動(dòng)光學(xué)檢查已經(jīng)可以作到多角度的攝影來增加其對(duì)IC腳翹的檢出能力，并增加某些被遮蔽元件的攝影角度，以提供更多的檢出率。江蘇臺(tái)式光學(xué)自動(dòng)測(cè)量校準(zhǔn)自動(dòng)光學(xué)檢查將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板。

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(Automated optical inspection,自動(dòng)光學(xué)檢查)設(shè)備是近年來相當(dāng)具有市場(chǎng)潛力的檢測(cè)設(shè)備，在整條SMT生產(chǎn)線中使用自動(dòng)光學(xué)檢查的流程包含回焊(Reflow)后檢測(cè)、網(wǎng)印(Screen printer)后檢測(cè)、以及組件放置后(Post-placement)檢測(cè)，估計(jì)2000年銷售的自動(dòng)光學(xué)檢查中有20.8%用于網(wǎng)印后檢測(cè)，21.3%用于組件放置后檢測(cè)，其它的57.9%則是用于回焊后檢測(cè)，但是一般制造商對(duì)于表面粘著的重工(Rework)及修補(bǔ)(Repair)的成本損耗相當(dāng)重視，尤其是印刷電路板的損失，因此有更多廠商越來越重視網(wǎng)印及組件取放的檢測(cè)，可預(yù)期的是自動(dòng)光學(xué)檢查在這兩方面的應(yīng)用比例將會(huì)逐年增加。雖然有一些大規(guī)模的SMT設(shè)備制造商也陸續(xù)加入自動(dòng)光學(xué)檢查市場(chǎng)，但是對(duì)目前整體自動(dòng)光學(xué)檢查市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)并無太大的影響，這些設(shè)備大廠主要是著眼于提供使用者整線制程的Total solution，這對(duì)專業(yè)生產(chǎn)自動(dòng)光學(xué)檢查的領(lǐng)導(dǎo)廠商而言，影響程度有限。

現(xiàn)代光學(xué)元件的檢測(cè)內(nèi)容與方法具體有下列幾個(gè)方面：一、光學(xué)材料性能的檢測(cè):： 折射率，色散，非均勻性，應(yīng)力雙折射，氣泡與雜質(zhì)，條紋，光吸收等二、光學(xué)元件的基本量測(cè)量：平面（棱鏡）：幾何尺寸 面形，角度，平行度 透鏡：幾何尺寸：外徑，厚度，倒邊 面形，中心偏。元件表面質(zhì)量：劃痕, 麻點(diǎn)，粗糙度 。元件薄膜: 厚度、均勻性、透過率、應(yīng)力、形變、偏振等三、光學(xué)系統(tǒng)特性參數(shù)的測(cè)量：顯微鏡：放大率，數(shù)值孔徑 望遠(yuǎn)鏡：焦距，放大率，相 對(duì)孔徑，視度。照相物鏡：相對(duì)孔徑，分辨率，像面照度， 雜光系數(shù)四、光學(xué)系統(tǒng)參數(shù)與像質(zhì)檢測(cè)：焦距與星點(diǎn)測(cè)量，分辨率測(cè)量，幾何像差測(cè)量，波像差檢驗(yàn)，透過率測(cè)量，像面照度測(cè)量，雜光系數(shù)測(cè)量，光學(xué)傳遞函數(shù)測(cè)量五、光源和接收、激光參量和波面質(zhì)量的檢測(cè)等方面也都屬于光學(xué)檢測(cè)范圍。另外，還有非光學(xué)量用光學(xué)測(cè)量的種種方法進(jìn)行檢測(cè)：位移、形變、形貌等方面也都屬于光學(xué)檢測(cè)范圍。光學(xué)測(cè)量主要應(yīng)用范圍：工業(yè)檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

雖然自動(dòng)光學(xué)檢查可用于生產(chǎn)線上的多個(gè)位置，各個(gè)位置可檢測(cè)特殊缺陷，但自動(dòng)光學(xué)檢查檢查設(shè)備應(yīng)放到一個(gè)可以盡早識(shí)別和改正較多缺陷的位置。錫膏印刷之后，如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點(diǎn)： A.焊盤上焊錫不足。 B.焊盤上焊錫過多。 C.焊錫對(duì)焊盤的重合不良。 D.焊盤之間的焊錫橋。 在ICT上，相對(duì)這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷，而嚴(yán)重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開路的一個(gè)原因。盡管如此，決定哪里放置自動(dòng)光學(xué)檢查需要認(rèn)識(shí)到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計(jì)劃內(nèi)。這個(gè)位置的檢查較直接地支持過程跟進(jìn)和特征化。這個(gè)階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會(huì)產(chǎn)生。光學(xué)測(cè)量的方法：激光掃描法測(cè)量物體外尺寸。一鍵式光學(xué)自動(dòng)測(cè)量?jī)x器

光學(xué)測(cè)量主要應(yīng)用在現(xiàn)代工業(yè)檢測(cè)，主要檢測(cè)產(chǎn)品的形位公差以及數(shù)值孔徑等是否合格。四川三維光學(xué)自動(dòng)測(cè)量校準(zhǔn)

自動(dòng)光學(xué)檢查是工業(yè)制程中常見的表示性手法，利用光學(xué)方式取得成品的表面狀態(tài)，以影像處理來檢出異物或圖案異常等瑕疵，因?yàn)槭欠墙佑|式檢查，所以可在中間工程檢查半成品。自動(dòng)光學(xué)檢查機(jī)器是可以設(shè)定權(quán)限的，一般工程師級(jí)可以更改修訂程序，需要注意的是保證程序的準(zhǔn)確，并且備份很重要。操作級(jí)別的一般只能有應(yīng)用權(quán)限，只要是限定好了，沒什么可以注意的。但是隨便刪除文件除外。自動(dòng)光學(xué)檢查（Automatic Optic Inspection）的全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，是基于光學(xué)原理來對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。自動(dòng)光學(xué)檢查是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了自動(dòng)光學(xué)檢查測(cè)試設(shè)備。四川三維光學(xué)自動(dòng)測(cè)量校準(zhǔn)

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