phoenix nanome|x--顧客利益：

組合的二維 /三維CT操作

通過***的雙向檢波器技術(shù)（數(shù)字圖像鏈與有效的溫度穩(wěn)定的30幀每秒的數(shù)字探測(cè)器）獲取的清晰的活動(dòng)影像

檢測(cè)步驟的自動(dòng)化是可能的

***的易用性 

 

應(yīng)用

 安裝好的印刷電路板

 處理器箱內(nèi)倒裝芯片焊點(diǎn)的納米焦點(diǎn)X射線圖像，上海工業(yè)CT設(shè)備，上海工業(yè)CT設(shè)備。 圖像顯示一個(gè)焊橋和幾個(gè)開放的焊點(diǎn)，上海工業(yè)CT設(shè)備。 焊點(diǎn)直徑大約為 150 μm

  

 半導(dǎo)體與其他電子元件

 4000 個(gè)溫度應(yīng)力周期后 μBGA的nanoCT® 。 由于有0.5微米的體素尺寸，可以檢測(cè)到8 到小于1微米的裂縫

 

 

 

 

通過CT掃描后，能夠?qū)⒒瘍?nèi)部古生物的形貌提取出來進(jìn)行三維重構(gòu)。上海工業(yè)CT設(shè)備

微納米雙管配置，搭載GE突破性的散射線校正技術(shù)、dynamic41數(shù)字化探測(cè)器和高通量鎢靶，掃描速度更快，圖像質(zhì)量更高。

offset|CT(偏置CT)可提高掃描范圍，**提高CT應(yīng)用范圍。

helix|CT（螺旋CT）可用于提高圖像質(zhì)量，簡(jiǎn)單、高效地提高樣品檢測(cè)率

研發(fā)創(chuàng)新雙管配置：180 kV nanoCT , phoenix v|tome|x m 打開了用于滿足研發(fā)需求的納米級(jí)別檢測(cè)的大門。高精度3D尺寸測(cè)量基于全自動(dòng)檢測(cè)流程、新的紅寶石標(biāo)準(zhǔn)件、使用溫度傳感器進(jìn)行溫度漂移矯正，參考 VDI 2630技術(shù)規(guī)范。內(nèi)部缺陷分析/3D孔隙量化統(tǒng)計(jì)裝配控制材料結(jié)構(gòu)分析CAD設(shè)計(jì)與實(shí)物對(duì)比三維尺寸測(cè)量 /壁厚分析逆向工程/模具補(bǔ)償4+L/100μm 參考VDI 2630 河北GE工業(yè)CT檢測(cè)服務(wù)葉片三維CT壁厚測(cè)量。

seifert x-cube----更快的周期時(shí)間

來自Fanuc機(jī)器人系統(tǒng)的快速驅(qū)動(dòng)器，使得工作件操作更快且開門關(guān)門速度更快。

Fanuc觸摸控制板中的X-Touch® 技術(shù),簡(jiǎn)化并加速了所有的控制操作。其自動(dòng)數(shù)字圖像處理技術(shù)真正地節(jié)省了時(shí)間， 因此縮短了整體周期時(shí)間。

更快速設(shè)置時(shí)間

測(cè)量系統(tǒng)在無需啟動(dòng)時(shí)自動(dòng)重置為零，一旦開啟便處于活躍狀態(tài)。

用戶檢測(cè)程序也更容易操作，因此書寫更快。

靈活性

更大的操作靈活性

旋轉(zhuǎn)臂現(xiàn)在可于90°范圍內(nèi)旋轉(zhuǎn)。

更大的分辨率靈活性

X-cube可與225千伏或160千伏的X射線管共同使用，作為標(biāo)準(zhǔn)，有一個(gè)可選的探測(cè)器范圍。 因此，分辨率可以匹配，以適合特定用戶的任務(wù)。

v|tome|x L 300

——應(yīng)用：傳感器和電氣工程

在傳感器和電子元件的檢測(cè)中，高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測(cè)和評(píng)估接觸點(diǎn)、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。

它甚至可以檢測(cè)半導(dǎo)體元件和電子設(shè)備（焊點(diǎn)），而無需拆卸設(shè)備。

一個(gè)表達(dá)式探針（連接器端視圖）的微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro

ct)圖像顯示鉻鎳鐵合金保護(hù)套（***），包括激光焊接的接縫，壓接連接（藍(lán)色）和陶瓷的氧傳感器的觸點(diǎn)（藍(lán)/紅）。

通過高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測(cè)器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的活動(dòng)影像

自動(dòng)計(jì)算量化數(shù)據(jù)表，分辨率高達(dá)100nm，計(jì)算孔喉配位數(shù)等相關(guān)參數(shù)。

phoenix v|tome|x s

——-應(yīng)用案例展示:

塑料工程

在塑料工程中，高分辨率的X射線技術(shù)用于通過探測(cè)縮孔、水泡、焊接線和裂縫并分析缺陷來優(yōu)化鑄造和噴涂過程。 X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct)提供具有以下物體特點(diǎn)的三維圖像：如晶粒流模式和填料分布,以及低對(duì)比度缺陷。

鑄造失效分析后噴鑄齒輪的微焦距計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)圖像。沿齒處材料***集中，縮孔已經(jīng)形成。顏色指示縮孔的大小。

 傳感器和電氣工程

 在傳感器和電子元件的檢測(cè)中，高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測(cè)和評(píng)估接觸點(diǎn)、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測(cè)半導(dǎo)體元件和電子設(shè)備（焊點(diǎn)），而無需拆卸設(shè)備。

 1.4毫米壓接高度的微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct) 壓接。為確定單線的數(shù)量和壓接密度，生成了入口區(qū)，出口區(qū)和壓接區(qū)本身（綠色）的3個(gè)層析層： 19股線進(jìn)入，但只有17股線退出壓接區(qū)。

 由于缺乏材料，壓接區(qū)內(nèi)形成了小空洞。

通過原位加載裝置與CT檢測(cè)結(jié)合，可在模擬巖心地下狀態(tài)的壓力、溫度參數(shù)，進(jìn)行三維成像。福建微納米工業(yè)CT銷售

CT圖像合金內(nèi)部不同缺陷類型的形貌展示。上海工業(yè)CT設(shè)備

phoenix v|tome|x s

——特色

主要功能

獨(dú)特的開放式納米聚焦-微米聚焦***組合是可能的（180千伏/

    15 W高功率納米聚焦X射線管和240千伏/ 320瓦的微米聚焦管）

高達(dá)10倍的增加的燈絲壽命，通過長(zhǎng)壽命的|燈絲（可選）確保了長(zhǎng)期穩(wěn)定性和***佳系統(tǒng)效率

通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集

通過高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測(cè)器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的活動(dòng)影像

顧客利益

三維測(cè)量包用于空間測(cè)量，具有極高精度，再現(xiàn)性和親和力

在少于1小時(shí)之內(nèi)自動(dòng)生成首件檢測(cè)記錄是可能的

使用***的軟件模塊以確保***高的CT質(zhì)量且便于使用，例如

 通過點(diǎn)擊并測(cè)量|CT 用 datos|x 2.0進(jìn)行高精度可重現(xiàn)的三維測(cè)量: 全自動(dòng)化執(zhí)行的CT掃描，重建和分析過程

 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內(nèi)（取決于體積大?。┩瓿筛斓娜SCT重建

上海工業(yè)CT設(shè)備

英華檢測(cè)（上海）有限公司致力于儀器儀表，是一家貿(mào)易型的公司。上海英華檢測(cè)致力于為客戶提供良好的工業(yè)CT，工業(yè)CT檢測(cè)，，，一切以用戶需求為中心，深受廣大客戶的歡迎。公司注重以質(zhì)量為中心，以服務(wù)為理念，秉持誠(chéng)信為本的理念，打造儀器儀表良好品牌。上海英華檢測(cè)秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營(yíng)理念，全力打造公司的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。

文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/1382659.html