自動(dòng)光學(xué)檢查(自動(dòng)光學(xué)檢查, Automated Optical Inspection) 為工業(yè)自動(dòng)化有效的檢測方法，使用機(jī)器視覺做為檢測標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)，大量應(yīng)用于LCD/TFT、晶體管與PCB工業(yè)制程上，在民生用途則可延伸至保全系統(tǒng)。自動(dòng)光學(xué)檢查是工業(yè)制程中常見的表示性手法，利用光學(xué)方式取得成品的表面狀態(tài)，以影像處理來檢出異物或圖案異常等瑕疵，因?yàn)槭欠墙佑|式檢查，所以可在中間工程檢查半成品。 功能：簡單來說，自動(dòng)光學(xué)檢查的功能是做外觀檢查的，主要是針對(duì)電路板上不良缺陷作檢查，原理：通過光源搭配相機(jī)拍圖，對(duì)所拍的圖像進(jìn)行處理并運(yùn)用算法檢測出不良位置：一般自動(dòng)光學(xué)檢查可用于SMT生產(chǎn)線的三個(gè)位置，光學(xué)自動(dòng)測量價(jià)格，印刷后錫膏檢查，爐前檢查及爐后檢查不良項(xiàng)目：缺件，偏移，短路，光學(xué)自動(dòng)測量價(jià)格，空焊，光學(xué)自動(dòng)測量價(jià)格，錯(cuò)件，極反，反白，側(cè)立，幕碑。自動(dòng)光學(xué)檢查與人判斷原理相同。光學(xué)自動(dòng)測量價(jià)格

在線自動(dòng)光學(xué)檢測具有更高的自動(dòng)化程序，無需手動(dòng)操作，而離線自動(dòng)光學(xué)檢測的自動(dòng)化程度較低，需要手動(dòng)操作。 模塊化軟硬件設(shè)計(jì)，使用更加靈活便捷；內(nèi)嵌多種算法，檢出率高、誤判率低；智能高速數(shù)字相機(jī)，檢測速度滿足兩條高速貼片線的需求；硬件結(jié)構(gòu)兼容，針對(duì)不同工序自動(dòng)設(shè)定參數(shù)，一機(jī)多用；多程序與雙面檢測技術(shù)，自動(dòng)切換新模式檢測程序。 目前，可靠、快速已經(jīng)成為電子市場的關(guān)鍵詞，而這正是自動(dòng)光學(xué)檢測擅長的。另外，自動(dòng)光學(xué)檢測有利于降低成本，并在早期階段使問題暴露出來。這些優(yōu)點(diǎn)都促使自動(dòng)光學(xué)檢測在電路板組裝過程中受到了較大程度的歡迎，得到了較普遍的應(yīng)用。湖北光學(xué)自動(dòng)測量廠家英文名叫AOI(Automatic Optic Inspection)的全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測。

自動(dòng)光學(xué)檢測的必要性： 電子設(shè)備幾乎不可能脫離電路板而工作，印制電路板在諸如集成電路（IC）等組件之間的電連接中起著關(guān)鍵作用。由于現(xiàn)代技術(shù)的迅速發(fā)展和人們對(duì)電子設(shè)備的持續(xù)更高的要求，如今的電路比幾年前更加復(fù)雜，密集程度更高。此外，表面貼裝技術(shù)（SMT）的引入使印制電路板向小型化和高密度方向發(fā)展。如今，即使是普通的印制電路板也包含大量的焊點(diǎn)和層數(shù)。隨著元件尺寸不斷縮小，0402和0201等微小元件開始大量應(yīng)用，它們的極性和數(shù)值同樣需要確保正確，這也為電路板檢測難度提出了更大的挑戰(zhàn)。

雖然自動(dòng)光學(xué)檢查可用于生產(chǎn)線上的多個(gè)位置，各個(gè)位置可檢測特殊缺陷，但自動(dòng)光學(xué)檢查檢查設(shè)備應(yīng)放到一個(gè)可以盡早識(shí)別和改正較多缺陷的位置。錫膏印刷之后，如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點(diǎn)： A.焊盤上焊錫不足。 B.焊盤上焊錫過多。 C.焊錫對(duì)焊盤的重合不良。 D.焊盤之間的焊錫橋。 在ICT上，相對(duì)這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷，而嚴(yán)重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開路的一個(gè)原因。盡管如此，決定哪里放置自動(dòng)光學(xué)檢查需要認(rèn)識(shí)到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計(jì)劃內(nèi)。這個(gè)位置的檢查較直接地支持過程跟進(jìn)和特征化。這個(gè)階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會(huì)產(chǎn)生。概述光學(xué)測量是光電技術(shù)與機(jī)械測量結(jié)合的高科技。

當(dāng)前 自動(dòng)光學(xué)檢查 檢測系統(tǒng)圖像處理基本上采用的是參考算法, 國外進(jìn)口品牌大多使用圖像匹配、法則判別登多種組合手段。 自動(dòng)光學(xué)檢查 檢測系統(tǒng)的軟件具有統(tǒng)計(jì)分析功能, 為工藝技術(shù)人員提供 SPC ( Statistical Process Control ) 資料。自動(dòng)光學(xué)檢查 檢測系統(tǒng)監(jiān)控工藝流程質(zhì)量, 與 SPC 工藝管理技術(shù)的結(jié)合, 及時(shí)提供反饋信息, 從而不斷地優(yōu)化生產(chǎn)流程中的各個(gè)參數(shù), 使 SMT 生產(chǎn)工藝更加完善, PCB裝配的成品率進(jìn)而得到卓著提高。隨著現(xiàn)代制造業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大, 生產(chǎn)的受控性越來越重要, 對(duì) SPC 資料的需求也不斷增長。光學(xué)自動(dòng)測量錯(cuò)誤判斷發(fā)生率的降低(避免操作人員的重復(fù)檢查)。光學(xué)自動(dòng)測量價(jià)格

自動(dòng)光學(xué)檢查在針對(duì)減少誤報(bào)而對(duì)任何程序進(jìn)行調(diào)整時(shí)，要檢查一下。光學(xué)自動(dòng)測量價(jià)格

自動(dòng)光學(xué)檢測的必要性：如今，即使是普通的印制電路板也包含大量的焊點(diǎn)和層數(shù)。隨著元件尺寸不斷縮小，0402和0201等微小元件開始大量應(yīng)用，它們的極性和數(shù)值同樣需要確保正確，這也為電路板檢測難度提出了更大的挑戰(zhàn)。 當(dāng)涉及裸板電路板和組裝電路板檢測方法時(shí)，人工檢測在一定程度上是有意義的。但是，因?yàn)槿斯z測無法深入到電路板內(nèi)部，所以很難應(yīng)用于現(xiàn)代電路板的檢測。 目前，可靠、快速已經(jīng)成為電子市場的關(guān)鍵詞，而這正是自動(dòng)光學(xué)檢測擅長的。另外，自動(dòng)光學(xué)檢測有利于降低成本，并在早期階段使問題暴露出來。這些優(yōu)點(diǎn)都促使自動(dòng)光學(xué)檢測在電路板組裝過程中受到了較大程度的歡迎，得到了較普遍的應(yīng)用。光學(xué)自動(dòng)測量價(jià)格

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