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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:濟(jì)南高導(dǎo)熱墊片生產(chǎn)廠,導(dǎo)熱填隙墊片
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詳細(xì)說明
導(dǎo)熱填隙墊片材料是在液體狀態(tài)下被施布到目標(biāo)表面并就地固化的導(dǎo)熱填隙材料。在進(jìn)行期間組裝時(shí),材料會(huì)充分浸潤(rùn)接觸表面,從而填充較小的縫隙與氣泡。固化后,材料會(huì)維持一種柔性并具有彈性的彈力體狀態(tài)。導(dǎo)熱填隙墊片材料從物料管理、工藝流程等多方面優(yōu)化綜合成本,濟(jì)南高導(dǎo)熱墊片生產(chǎn)廠,幫助客戶提升競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。導(dǎo)熱填隙墊片材料完美適用于墊片不適用的復(fù)雜或不規(guī)則結(jié)構(gòu)應(yīng)用,并且可以替代導(dǎo)熱脂或灌封材料,目前已成功應(yīng)用于電源,濟(jì)南高導(dǎo)熱墊片生產(chǎn)廠、電信、消費(fèi)電子與車載電子產(chǎn)品等應(yīng)用中,濟(jì)南高導(dǎo)熱墊片生產(chǎn)廠。導(dǎo)熱填隙墊片性能及特點(diǎn):變形力**,更為有效地保護(hù)電器元元件。濟(jì)南高導(dǎo)熱墊片生產(chǎn)廠
導(dǎo)熱填隙墊片材料具體包括導(dǎo)熱墊、相變材料、導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱絕緣材料。導(dǎo)熱填隙墊片材料的導(dǎo)熱界面材料的本質(zhì),導(dǎo)熱填隙墊片材料是針對(duì)電子產(chǎn)品,用于填充氣隙和微小的不規(guī)則空間,從而降低熱阻,達(dá)到更好的冷卻效果的。導(dǎo)熱填隙墊片材料的展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)的工程師告訴我們,不同形態(tài)的產(chǎn)品用于解決不同的導(dǎo)熱問題,比如導(dǎo)熱填縫墊片用于連接熱元件和機(jī)殼或散熱片組裝之間的界面;液態(tài)導(dǎo)熱填縫材料則具備壓變順應(yīng)性,在界面之間傳遞熱量幾乎無阻力。濟(jì)南高導(dǎo)熱墊片生產(chǎn)廠導(dǎo)熱填隙墊片有玻璃纖維/橡膠載體或非增強(qiáng)產(chǎn)品可用。
在采用導(dǎo)熱填隙墊片時(shí),部件之間的空隙會(huì)有一定的填充,增強(qiáng)了熱量傳導(dǎo),但仍有殘留空氣,一定程度上影響部件之間的熱量傳導(dǎo)。而采用了導(dǎo)熱填縫材料(Gap Filler)后,部件之間不規(guī)則的空隙都已填充完全,無殘留空氣。為了進(jìn)一步比較作為熱界面材料(TIM)的導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱填縫材料的熱傳性。導(dǎo)熱填隙墊片,類似固體,不能輕易的流動(dòng)到電芯、模組或電池包的熱管理體系的縫隙。從實(shí)驗(yàn)曲線可以看出,施加壓力可降低墊片的熱阻。雖然關(guān)于模組和電池包所能承受壓力還不廣為人知, 我們有看到限制模組壓力不能超過35psi。導(dǎo)熱填隙墊片壓力是有限度的,所以導(dǎo)熱填隙墊片傳熱性改善有限。
導(dǎo)熱填縫墊片更柔軟且具有更好的表面親和性,可以壓縮至非常低的厚度,使傳熱效率明顯提升,較低可以壓縮到0.1mm,此時(shí)的熱阻可以在0.08℃·in2/W - 0.3 ℃·in2/W,可以到達(dá)部分硅脂的性能。導(dǎo)熱填縫墊片幾乎沒有硬度,使用后對(duì)設(shè)備不會(huì)產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力。導(dǎo)熱填縫墊片更容易操作。墊片的一般使用方式是絲網(wǎng)或鋼板印刷,或是直接刷涂,對(duì)使用者和環(huán)境十分不友好,并且由于其具有一定的流淌性,一般不能用于厚度0.2mm以上的場(chǎng)合。導(dǎo)熱填縫墊片而導(dǎo)熱泥任意成型成想要的形狀,對(duì)于不平整的PCB板和不規(guī)則器件(例如電池、元件角落部位等),均有能保證良好的接觸。用,導(dǎo)熱填隙墊片抗刺穿、抗剪、抗撕裂。
導(dǎo)熱填隙墊片材料為了滿足如今新能源汽車對(duì)輕量化、高可靠性以及高效生產(chǎn)的需求,深圳市海普睿能科技有限公司針對(duì)動(dòng)力儲(chǔ)能即動(dòng)力電池應(yīng)用,通過技術(shù)產(chǎn)品組合提供了一種整體方法,各方面低風(fēng)險(xiǎn)的導(dǎo)熱、連接、保護(hù)和粘接解決方案來簡(jiǎn)化供應(yīng)鏈。推出的BERGQUIST LIQUI BOND TLB EA1800 導(dǎo)熱膠(原名:BERGQUIST Liqui-Bond EA 1805) 集良好的粘接強(qiáng)度、優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性于一體,不需要機(jī)械緊固件,簡(jiǎn)化裝配工藝,可以滿足在嚴(yán)苛環(huán)境下,尤其是炎熱環(huán)境中的結(jié)構(gòu)粘接,并提供持久的導(dǎo)熱性能。另外,該產(chǎn)品可在室溫固化、室溫存儲(chǔ),易于使用,滿足大批量、自動(dòng)化點(diǎn)膠生產(chǎn)需求。導(dǎo)熱填隙墊片具有高導(dǎo)熱系數(shù)。山東石墨導(dǎo)熱墊片供貨商
導(dǎo)熱填隙墊片的所有系列的產(chǎn)品都可以提供玻纖增強(qiáng)以及單面粘性處理。濟(jì)南高導(dǎo)熱墊片生產(chǎn)廠
導(dǎo)熱填隙墊片材料導(dǎo)熱性能優(yōu)良,高的話可達(dá)20W/m· K導(dǎo)熱系數(shù)以上適用于各種應(yīng)用領(lǐng)域,導(dǎo)熱填隙材料可以充分排除器件間空氣, 從而降低界面熱阻,并根據(jù)實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景可選擇0.3mm超薄無基材導(dǎo)熱墊片。導(dǎo)熱填隙材料是低模量高分子彈性材料,超軟材質(zhì),硬度可做到Shore0020 以下。導(dǎo)熱填隙材料減震高回彈,導(dǎo)熱填隙材料可根據(jù)使用環(huán)境, 多種版本產(chǎn)品可選,如玻纖增強(qiáng),高電絕緣強(qiáng)度,單面粘性,低密度等,導(dǎo)熱填隙材料產(chǎn)品厚度可定制化選擇,范圍為0.3~5.0mm可選,導(dǎo)熱填隙材料可根據(jù)實(shí)際使用尺寸定制化裁切,導(dǎo)熱填隙材料便于操作或返工。濟(jì)南高導(dǎo)熱墊片生產(chǎn)廠
深圳市海普睿能科技有限公司發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大,現(xiàn)有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì),各種專業(yè)設(shè)備齊全。深圳海普睿能是深圳市海普睿能科技有限公司的主營(yíng)品牌,是專業(yè)的電磁屏蔽材料、導(dǎo)熱材料、防水透氣材料及組件、防水密封材料、EMI濾波器、定制電源及電源模塊、顯示模組、散熱模組、電子元器件、自動(dòng)化設(shè)備的研發(fā)與銷售;國(guó)內(nèi)貿(mào)易;貨物及技術(shù)進(jìn)出口。許可經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是:電磁屏蔽材料、導(dǎo)熱材料、防水透氣材料及組件、防水密封材料、EMI濾波器、定制電源及電源模塊、顯示模組、散熱模組、電子元器件、自動(dòng)化設(shè)備的生產(chǎn)。公司,擁有自己**的技術(shù)體系。公司堅(jiān)持以客戶為中心、電磁屏蔽材料、導(dǎo)熱材料、防水透氣材料及組件、防水密封材料、EMI濾波器、定制電源及電源模塊、顯示模組、散熱模組、電子元器件、自動(dòng)化設(shè)備的研發(fā)與銷售;國(guó)內(nèi)貿(mào)易;貨物及技術(shù)進(jìn)出口。許可經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是:電磁屏蔽材料、導(dǎo)熱材料、防水透氣材料及組件、防水密封材料、EMI濾波器、定制電源及電源模塊、顯示模組、散熱模組、電子元器件、自動(dòng)化設(shè)備的生產(chǎn)。市場(chǎng)為導(dǎo)向,重信譽(yù),保質(zhì)量,想客戶之所想,急用戶之所急,全力以赴滿足客戶的一切需要。自公司成立以來,一直秉承“以質(zhì)量求生存,以信譽(yù)求發(fā)展”的經(jīng)營(yíng)理念,始終堅(jiān)持以客戶的需求和滿意為重點(diǎn),為客戶提供良好的絕緣密封防水硅橡膠,電磁屏蔽導(dǎo)電橡膠,導(dǎo)熱填隙墊片,導(dǎo)電布襯墊,從而使公司不斷發(fā)展壯大。
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/1449897.html
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