驅(qū)動(dòng)體系： 驅(qū)動(dòng)體系是貼片機(jī)的要害組織，也是評(píng)價(jià)貼片機(jī)精度的首要目標(biāo)，它包括XYZ傳動(dòng)布局和伺服體系，功用包含支撐貼裝頭運(yùn)動(dòng)和支撐PCB承載平。 主要性能 1、可貼裝元件的種類(lèi)、規(guī)格、貼片方向、基板尺寸、貼片范圍符合說(shuō)明書(shū)指標(biāo)； 2、貼片速度：以1608片狀元件測(cè)試CPH貼裝率不小于標(biāo)稱(chēng)的IPC9850速度的60%，或SPC速度不大于標(biāo)稱(chēng)速度的2倍； 3、飛片率不大于3‰。 操作系統(tǒng) 1、各種指示燈、按鍵、操作手柄外觀完整，操作、顯示正常； 2、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)工作正常； 3、輸入輸出系統(tǒng)工作正常。 機(jī)械部分 1、各傳送皮帶、鏈條、連接銷(xiāo)桿完整，無(wú)老化損壞現(xiàn)象； 2、各傳動(dòng)導(dǎo)軌、絲杠運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)協(xié)調(diào)，無(wú)異常雜音，無(wú)漏油現(xiàn)象。 控制部分 1、驅(qū)動(dòng)氣缸、電磁閥以及配管，云南Pick&Place供應(yīng)、連接頭無(wú)異物堵塞、無(wú)松動(dòng)漏氣。驅(qū)動(dòng)氣缸及電磁閥工作正常，云南Pick&Place供應(yīng)，云南Pick&Place供應(yīng)，無(wú)雜音； 2、壓縮空氣的干燥過(guò)濾裝置齊全完好； 3、貼片頭真空度不小于500mmHg。固晶機(jī)封裝的主要作用：電氣連接。云南Pick&Place供應(yīng)

貼片機(jī)清潔機(jī)器； 1、 每天清理廢料盒中及D軸面板上所丟棄的物料，注意其種類(lèi)及數(shù)目，以便調(diào)整feeder并對(duì)這些物料進(jìn)行回收再利用； 2、每天清理廢料箱中的紙物，并清潔過(guò)濾網(wǎng)； 貼片機(jī)挑選； 挑選當(dāng)天機(jī)器所拋料件，統(tǒng)計(jì)出的物料分類(lèi)并注明物料名稱(chēng)，型號(hào)（0603、0805或1206，IC、BGA） 等物料數(shù)量 貼片機(jī)備注； 1、在機(jī)器工作過(guò)程中，如發(fā)現(xiàn)異常情況，盡量少用ENGENCY鍵關(guān)機(jī)而用暫停鍵，若休息時(shí)間少 于1.5小時(shí)則不用關(guān)機(jī)； 2、隨時(shí)注意機(jī)器的運(yùn)行情況，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題及時(shí)解決。云南Pick&Place供應(yīng)驅(qū)動(dòng)體系是貼片機(jī)主要性能：飛片率不大于3‰。

固晶機(jī)的操作步驟： 1、由上料機(jī)構(gòu)把PCB板傳送到卡具上的工作位置，先由點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)將PCB需要鍵合晶片的位置點(diǎn)膠，然后鍵合臂從原點(diǎn)位置運(yùn)動(dòng)到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撐的擴(kuò)張器晶片盤(pán)上，鍵合臂到位后吸嘴向下運(yùn)動(dòng)，向上運(yùn)動(dòng)頂起晶片，在拾取晶片后鍵合臂返回原點(diǎn)位置(漏晶檢測(cè)位置)，鍵合臂再?gòu)脑c(diǎn)位置運(yùn)動(dòng)到鍵合位置，吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點(diǎn)位置，這樣就是一個(gè)完整的鍵合過(guò)程。 2、固晶機(jī)當(dāng)一個(gè)節(jié)拍運(yùn)行完成后，由機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)得到晶片下一個(gè)位置的數(shù)據(jù)，并把數(shù)據(jù)傳送給晶片盤(pán)電機(jī)，讓電機(jī)走完相應(yīng)的距離后使下一個(gè)晶片移動(dòng)到對(duì)準(zhǔn)的拾取晶片位置。 3、PCB板的點(diǎn)膠鍵合位置也是同樣的過(guò)程，直到PCB板上所有的點(diǎn)膠位置都鍵合好晶片，再由傳送機(jī)構(gòu)把PCB板從工作臺(tái)移走，并裝上新的PCB板開(kāi)始新的翠濤新益達(dá)焊線機(jī)工作循環(huán)。 以上就是關(guān)于固晶機(jī)的工作原理與操作步驟的知識(shí)介紹。

固晶機(jī)封裝的主要作用： 物理保護(hù)。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降，保護(hù)芯片表面以及連接引線等，使相當(dāng)柔嫩的芯片在電氣或熱物理等方面免受外力損害及外部環(huán)境的影響；同時(shí)通過(guò)封裝使芯片的熱膨脹系數(shù)與框架或基板的熱膨脹系數(shù)相匹配，這樣就能緩解由于熱等外部環(huán)境的變化而產(chǎn)生的應(yīng)力以及由于芯片發(fā)熱而產(chǎn)生的應(yīng)力，從而可防止芯片損壞失效。基于散熱的要求，固晶機(jī)封裝越薄越好，當(dāng)芯片功耗大于2W時(shí)，在封裝上需要增加散熱片或熱沉片，以增強(qiáng)其散熱冷卻功能；5～1OW時(shí)必須采取強(qiáng)制冷卻手段。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。固晶高度不夠或杯斜置，導(dǎo)致晶片固不下去，此種情況較為常見(jiàn)，重置杯位或下調(diào)固晶高度。

固晶機(jī)的主要特征：高剛性設(shè)計(jì)，機(jī)體無(wú)縫焊接而成。剛性高， 機(jī)體采用力學(xué)加強(qiáng)機(jī)構(gòu)，運(yùn)行更平穩(wěn)、 全閉環(huán)控制、 運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu) Y軸同步驅(qū)動(dòng)和德國(guó)直線編碼器全閉環(huán)控制，運(yùn)行精度高、壽命長(zhǎng) 高解析度視覺(jué)系統(tǒng) 高解析度像機(jī) Mark點(diǎn)導(dǎo)航，可在指定的區(qū)域自動(dòng)掃描Mark點(diǎn)，獲取Mark點(diǎn)的坐標(biāo)非常方便，并自動(dòng)計(jì)算出所 固IC的坐標(biāo)位置，補(bǔ)償PCB位的偏差 Mark自動(dòng)對(duì)中 圖形化操作，簡(jiǎn)單直觀的設(shè)置所需文件參數(shù) 檢查文件參數(shù)設(shè)置的正確***好簡(jiǎn)單的操作界面 簡(jiǎn)單直觀易學(xué)的友好操作界面，有助于提高生產(chǎn)效率 全電腦控制，軟件功能強(qiáng)大 操作簡(jiǎn)單 不需專(zhuān)業(yè)的編程人員 工程文件編制快 編制新產(chǎn)品文件程序只需3-5分鐘 可存儲(chǔ)N個(gè)文件 適應(yīng)能力強(qiáng) 可同時(shí)固裝三種不同型號(hào)和角度的IC IC幾何尺寸（長(zhǎng)寬）：0.6-10mm PCB軌道送板，對(duì)SMT后元件高度20mm以下的PCB都能固裝 PCB幾何尺寸（長(zhǎng)寬）：50-200mm或50-350mm 可與自動(dòng)上下板機(jī)配接。固晶檢測(cè)板靈敏度過(guò)低，調(diào)小其上面的數(shù)值，增加其靈敏度。甘肅Pick&Place軌道

所謂拋料就是指貼片機(jī)在生產(chǎn)過(guò)種中，吸到料之后不貼，而是將料拋到拋料盒里或其他地方。云南Pick&Place供應(yīng)

貼片機(jī)日常維護(hù)： 每周檢查：吸嘴夾具檢查緩沖動(dòng)作，如果動(dòng)作不平滑涂上薄薄的一層潤(rùn)滑劑，如果夾具松弛，緊固。移動(dòng)鏡頭清潔鏡頭上的灰塵和殘留物。 X軸絲杠檢查絲杠有無(wú)碎屑或殘留物，必要時(shí)進(jìn)行清潔。 X軸導(dǎo)軌檢查潤(rùn)滑油脂有無(wú)硬化和殘留物粘附。 Y軸絲杠檢查絲杠有無(wú)碎屑或殘留物，必要時(shí)進(jìn)行清潔。 Y軸導(dǎo)軌檢查潤(rùn)滑油脂有無(wú)硬化和殘留物粘附。 W軸絲杠檢查絲杠有無(wú)碎屑或殘留物，必要時(shí)進(jìn)行清潔 空氣接口檢查Y形密封圈和O形環(huán)有無(wú)老化，必要時(shí)更換。云南Pick&Place供應(yīng)

蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司主要經(jīng)營(yíng)范圍是機(jī)械及行業(yè)設(shè)備，擁有一支專(zhuān)業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場(chǎng)口碑。公司業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體裝片機(jī)，半導(dǎo)體分選機(jī)，半導(dǎo)體微組裝設(shè)備，光模塊封裝設(shè)備等，價(jià)格合理，品質(zhì)有保證。公司從事機(jī)械及行業(yè)設(shè)備多年，有著創(chuàng)新的設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的技術(shù)，還有一批**的專(zhuān)業(yè)化的隊(duì)伍，確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。艾科瑞思秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營(yíng)理念，全力打造公司的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。

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