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詳細(xì)說明
導(dǎo)熱填隙墊片是以有機(jī)硅或者非硅樹脂作為基體,填充導(dǎo)熱顆粒復(fù)合而成。導(dǎo)熱系數(shù)可以從1 W/mK到10 W/mK,并且保持良好的彈性??捎糜诟采w在不平整或者不規(guī)則的器件表面,充分填充發(fā)熱器件和散熱器或者金屬外殼之間的間隙,使熱量更有效地傳到散熱器上,從而提升器件的運(yùn)行效率和使用壽命。導(dǎo)熱填隙墊片具有自粘性,無需背膠。為了一些特殊的使用需要,恩平高導(dǎo)熱墊片生產(chǎn)廠家,也提供單面或者雙面不粘的產(chǎn)品以便于操作,恩平高導(dǎo)熱墊片生產(chǎn)廠家,恩平高導(dǎo)熱墊片生產(chǎn)廠家。導(dǎo)熱填隙墊片多種導(dǎo)熱系數(shù)可以選擇,導(dǎo)熱填隙墊片的自粘性或者單面粘性,符合RoHS 規(guī)范。導(dǎo)熱填隙墊片同時(shí)不產(chǎn)生過大的應(yīng)力。恩平高導(dǎo)熱墊片生產(chǎn)廠家
由于聲子在金屬氧化物等晶體中傳播比較容易,而在有機(jī)硅等高分子化合物中的傳遞損失較大,因此在制作導(dǎo)熱填縫墊片的時(shí)候人們會向高分子彈性體中添加Al2O3之類的金屬氧化物導(dǎo)熱填料。當(dāng)添加量比較少的時(shí)候每個(gè)填料顆粒彼此離散,不能形成有效的熱量通路,此時(shí)導(dǎo)熱率非常低。只有當(dāng)填料添加量突破臨界值才能在兩個(gè)界面之間搭起一個(gè)傳導(dǎo)熱量的走廊,此時(shí)從宏觀看這塊硅橡膠才能被稱為導(dǎo)熱填縫墊片。因此對于導(dǎo)熱復(fù)合材料而言,實(shí)現(xiàn)更高導(dǎo)熱系數(shù)的關(guān)鍵就是添加更多的導(dǎo)熱填料,保證在導(dǎo)熱填縫墊片兩面形成更密集的聲子傳播通路。汕頭柔性導(dǎo)熱墊片多少錢導(dǎo)熱填隙墊片材料是相變化熱材料,則可以軟化和填充工作溫度下的微小間隙。
導(dǎo)熱系數(shù)越大的導(dǎo)熱填隙墊片,涂覆相同厚度的導(dǎo)熱填隙墊片的條件下,熱阻越小,導(dǎo)熱效果越好。導(dǎo)熱填隙墊片用于表征導(dǎo)熱硅脂流動(dòng)性及粘稠度的一個(gè)性能指標(biāo),其受溫度影響比較大。一般情況下,導(dǎo)熱系數(shù)越高,粘度超大。導(dǎo)熱填隙墊片在-40~200℃之間,能滿足電子元器件的工作溫度范圍。導(dǎo)熱填隙墊片介電常數(shù)用于衡量絕緣體儲存電能的性能,指兩塊金屬板之間絕緣材料為介質(zhì)時(shí)時(shí)電容量與同樣的兩塊板之間以空氣為介質(zhì)或真空時(shí)的電容之比。除此之外,還需要考慮體積電阻率系數(shù)(考量絕緣性能的一個(gè)指標(biāo))、是否通過RoHS環(huán)保認(rèn)證、包裝方式(桶裝、罐裝還是注射器)等。
導(dǎo)熱填隙墊片材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。導(dǎo)熱填隙材料在墊片的使用中,壓力和溫度二者是相互制約的,隨著溫度的升高,在設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)一段時(shí)間后,導(dǎo)熱填隙墊片材料發(fā)生軟化、蠕變、應(yīng)力松弛現(xiàn)象,機(jī)械強(qiáng)度也會下降,密封的壓力降低。導(dǎo)熱填隙墊片高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境。導(dǎo)熱填隙墊片目前已成功應(yīng)用于電源、電信、消費(fèi)電子與車載電子產(chǎn)品等應(yīng)用中。
加裝導(dǎo)熱填縫墊片后,功率器件到環(huán)境溫度的熱阻主要由導(dǎo)熱硅脂熱阻、導(dǎo)熱填縫墊片熱阻、導(dǎo)熱硅脂熱阻、散熱器熱阻組成。導(dǎo)熱填縫墊片其散熱路徑分為兩部分:功率器件(熱源),導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱填縫墊片,導(dǎo)熱硅脂,散熱器(熱傳遞以傳導(dǎo)為主);散熱器,環(huán)境空氣(熱傳遞以對流為主)。影響功率器件的熱阻因素主要有導(dǎo)熱填縫墊片的表面平整度、導(dǎo)熱填縫墊片和導(dǎo)熱硅脂的厚度、散熱器的厚度及形狀、緊固件的壓力等,而這些因素又與實(shí)際應(yīng)用條件有關(guān),所以功率器件到散熱器之間的熱阻也將取決于實(shí)際裝配條件。導(dǎo)熱填隙墊片是填充導(dǎo)熱顆粒復(fù)合而成。汕頭柔性導(dǎo)熱墊片多少錢
導(dǎo)熱填隙墊片低應(yīng)力,可以減震。恩平高導(dǎo)熱墊片生產(chǎn)廠家
先進(jìn)的導(dǎo)熱填隙墊片材料有助于現(xiàn)代制造商精確而持續(xù)地點(diǎn)膠各種電子制造材料。導(dǎo)熱填隙墊片材料無論是導(dǎo)熱填隙墊片材料的精確性還是提高導(dǎo)熱填隙墊片材料效率,無論是減少材料成本還是提升點(diǎn)膠過程的一致性和穩(wěn)定性,越來越多的電子制造工藝師們追求的都是相同的期望結(jié)果:在可重復(fù)的基礎(chǔ)上向特定位置導(dǎo)熱填隙墊片材料精確數(shù)量的材料。在自動(dòng)化控制導(dǎo)熱填隙墊片材料技術(shù)成為主流的如今,導(dǎo)熱填隙墊片材料無疑將成為電子制造邁向智能化的基石之一。恩平高導(dǎo)熱墊片生產(chǎn)廠家
深圳市海普睿能科技有限公司是一家電磁屏蔽材料、導(dǎo)熱材料、防水透氣材料及組件、防水密封材料、EMI濾波器、定制電源及電源模塊、顯示模組、散熱模組、電子元器件、自動(dòng)化設(shè)備的研發(fā)與銷售;國內(nèi)貿(mào)易;貨物及技術(shù)進(jìn)出口。許可經(jīng)營項(xiàng)目是:電磁屏蔽材料、導(dǎo)熱材料、防水透氣材料及組件、防水密封材料、EMI濾波器、定制電源及電源模塊、顯示模組、散熱模組、電子元器件、自動(dòng)化設(shè)備的生產(chǎn)。的公司,致力于發(fā)展為創(chuàng)新務(wù)實(shí)、誠實(shí)可信的企業(yè)。深圳海普睿能深耕行業(yè)多年,始終以客戶的需求為向?qū)?,為客戶提?**的絕緣密封防水硅橡膠,電磁屏蔽導(dǎo)電橡膠,導(dǎo)熱填隙墊片,導(dǎo)電布襯墊。深圳海普睿能不斷開拓創(chuàng)新,追求出色,以技術(shù)為先導(dǎo),以產(chǎn)品為平臺,以應(yīng)用為重點(diǎn),以服務(wù)為保證,不斷為客戶創(chuàng)造更高價(jià)值,提供更優(yōu)服務(wù)。深圳海普睿能始終關(guān)注通信產(chǎn)品行業(yè)。滿足市場需求,提高產(chǎn)品價(jià)值,是我們前行的力量。
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/1482235.html
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