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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:吉林高導(dǎo)熱墊片生產(chǎn)廠,導(dǎo)熱填隙墊片
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導(dǎo)熱填縫墊片具減震吸音的效果;導(dǎo)熱填縫墊片具有安裝,測試,吉林高導(dǎo)熱墊片生產(chǎn)廠,吉林高導(dǎo)熱墊片生產(chǎn)廠,可重復(fù)使用的便捷性。導(dǎo)熱填縫墊片的導(dǎo)熱系數(shù)選擇較主要還是要看熱源功耗大小,以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低,或?qū)囟缺容^敏感,或熱流密度比較大(一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理,一般表面小于0.04w/cm2 時(shí)候都只需要自然對流處理就可以)這些芯片或熱源都需要進(jìn)行散熱處理,并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點(diǎn)的導(dǎo)熱填縫墊片。消費(fèi)電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85 度,也建議控制芯片表面在高溫測試時(shí)候小于75 度,整個(gè)板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級元器件,所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過 50度,吉林高導(dǎo)熱墊片生產(chǎn)廠。導(dǎo)熱填隙墊片目前已成功應(yīng)用于電源、電信、消費(fèi)電子與車載電子產(chǎn)品等應(yīng)用中。吉林高導(dǎo)熱墊片生產(chǎn)廠
導(dǎo)熱填隙墊片材料有良好的彈性和恢復(fù)性,能適應(yīng)壓力變化和溫度波動;有適當(dāng)?shù)娜彳浶?,能與接觸面很好地貼合;不污染工藝介質(zhì);導(dǎo)熱填隙墊片有足夠的韌性而不因壓力和緊固力造成破環(huán);導(dǎo)熱填隙墊片低溫時(shí)不硬化,收縮量??;導(dǎo)熱填隙墊片加工性能好,安裝、壓緊方便;導(dǎo)熱填隙墊片不粘結(jié)密封面、拆卸容易;導(dǎo)熱填隙墊片價(jià)格便宜,使用壽命長。正確選用導(dǎo)熱填隙墊片是保證設(shè)備無泄漏之關(guān)鍵。對于同一種工況,一般有若干種墊片可供選擇。必須根據(jù)介質(zhì)的物性、壓力、溫度和設(shè)備大小、操作條件、連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)周期長短等情況,合理地選擇墊片,揚(yáng)長避短,充分發(fā)揮各種墊片的特點(diǎn)。吉林高導(dǎo)熱墊片生產(chǎn)廠用,導(dǎo)熱填隙墊片抗刺穿、抗剪、抗撕裂。
該選用何種導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱填隙墊片,要結(jié)合使用的應(yīng)用環(huán)境和要求,具體情況具體分析。一是看元件的發(fā)熱量;第二是設(shè)計(jì)間隙厚度、期望降低的溫度和傳熱面積。厚度和熱阻曲線是選擇導(dǎo)熱系數(shù)的好助手,兩者基本呈線性關(guān)系,斜率是該墊片的導(dǎo)熱系數(shù)的倒數(shù)。墊片的厚度一般需要根據(jù)設(shè)計(jì)的間隙寬度來選擇,推薦壓縮20%-50%厚度后接近間隙厚度的規(guī)格。假設(shè)間隙厚度1.5mm,則可推薦2.0mm的產(chǎn)品,這是為什么呢?因?yàn)橐驗(yàn)?.0mm的產(chǎn)品壓縮25%后和間隙厚度一致。這個(gè)厚度的產(chǎn)品既可以保證填滿間隙,又不至于產(chǎn)生過大的應(yīng)力。
導(dǎo)熱填縫墊片是硅膠加工的一個(gè)工序,導(dǎo)熱填縫墊片指采用機(jī)械或化學(xué)的方法,降低生膠分子量和粘度以提高其可塑性,并獲適當(dāng)?shù)牧鲃有?,以滿足混煉和成型進(jìn)一步加工的需要。導(dǎo)熱填縫墊片制作原料一般是使用機(jī)械高速攪拌進(jìn)行破壞。經(jīng)過配色混煉后由乳白色硅膠變位各種顏色的片料。如果想要做成柔軟有彈性且耐拉的導(dǎo)熱填縫墊片需要用的就是要進(jìn)行過二次硫化的有機(jī)導(dǎo)熱填縫墊片。硫化實(shí)際上也可以叫固化。液態(tài)的導(dǎo)熱填縫墊片在一階段加熱成型后,其交聯(lián)密度不夠,要使其進(jìn)一步硫化反應(yīng)才能增加導(dǎo)熱填縫墊片的拉升強(qiáng)度、回彈性、硬度、溶脹程度、密度、熱穩(wěn)定性都比一次硫化有較大的改善。如果不進(jìn)行二次硫化,也許生產(chǎn)的導(dǎo)熱硅膠片在性能上會受到一定的影響,得不到性能更好的產(chǎn)品。一次硫化后的產(chǎn)品參數(shù)與二次硫化的參數(shù)不盡相同,這與實(shí)際操作過程及步驟也有關(guān)。導(dǎo)熱填隙墊片可用于覆蓋在不平整或者不規(guī)則的器件表面。
導(dǎo)熱填縫墊片是一種高導(dǎo)熱性能的材料,主要由氧化鋁組成(氧化鋁含量高達(dá)96%以上),外觀呈純白色,質(zhì)地堅(jiān)硬,主要用于功率器件與散熱器之間的傳熱和電氣隔離。它與功率器件(如功率 MOS 管、功率三極管等)、鋁散熱器、 PCB 板緊密結(jié)合后,密封性能很好,能達(dá)到防塵、防水、導(dǎo)熱、絕緣的理想效果,并能適應(yīng)高溫、高壓、多塵的惡劣工作環(huán)境,提高設(shè)備運(yùn)行的安全性和穩(wěn)定性。文中分析了陶瓷墊片的性能點(diǎn),并對它在 電源 產(chǎn)品應(yīng)用中的安規(guī)、工藝、結(jié)構(gòu)等設(shè)計(jì)進(jìn)行了探討,較后給出了它在電子負(fù)載(模塊電源高溫老化**負(fù)載)上的應(yīng)用。導(dǎo)熱填隙墊片有優(yōu)越的耐高低溫性,極好的耐氣候、耐輻射及優(yōu)越的介電性能。吉林高導(dǎo)熱墊片生產(chǎn)廠
導(dǎo)熱填隙墊片熱導(dǎo)率范圍普遍。吉林高導(dǎo)熱墊片生產(chǎn)廠
導(dǎo)熱填隙材料可適用于各種應(yīng)用環(huán)境,不因壓力變化和溫度波動而失效。SLONT導(dǎo)熱填隙材料以硅樹脂為基材,填充導(dǎo)熱粒子,導(dǎo)熱系數(shù)可在1.7-7W/mK范圍內(nèi)任意選擇。因其具有良好的彈性,可用于覆蓋不平整或不規(guī)則的器件表面,充分填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬外殼之間的空氣間隙,使熱量有效的傳到至散熱機(jī)構(gòu),從而提高器件的運(yùn)行效率和使用壽命。SLONT導(dǎo)熱填隙材料具有自粘性,無需背膠,因此不會影響其導(dǎo)熱性能。同時(shí)也可涂覆特殊涂層,制成單面粘性產(chǎn)品,以便易于操作與裝配。吉林高導(dǎo)熱墊片生產(chǎn)廠
深圳市海普睿能科技有限公司是一家電磁屏蔽材料、導(dǎo)熱材料、防水透氣材料及組件、防水密封材料、EMI濾波器、定制電源及電源模塊、顯示模組、散熱模組、電子元器件、自動化設(shè)備的研發(fā)與銷售;國內(nèi)貿(mào)易;貨物及技術(shù)進(jìn)出口。許可經(jīng)營項(xiàng)目是:電磁屏蔽材料、導(dǎo)熱材料、防水透氣材料及組件、防水密封材料、EMI濾波器、定制電源及電源模塊、顯示模組、散熱模組、電子元器件、自動化設(shè)備的生產(chǎn)。的公司,致力于發(fā)展為創(chuàng)新務(wù)實(shí)、誠實(shí)可信的企業(yè)。深圳海普睿能作為電磁屏蔽材料、導(dǎo)熱材料、防水透氣材料及組件、防水密封材料、EMI濾波器、定制電源及電源模塊、顯示模組、散熱模組、電子元器件、自動化設(shè)備的研發(fā)與銷售;國內(nèi)貿(mào)易;貨物及技術(shù)進(jìn)出口。許可經(jīng)營項(xiàng)目是:電磁屏蔽材料、導(dǎo)熱材料、防水透氣材料及組件、防水密封材料、EMI濾波器、定制電源及電源模塊、顯示模組、散熱模組、電子元器件、自動化設(shè)備的生產(chǎn)。的企業(yè)之一,為客戶提供良好的絕緣密封防水硅橡膠,電磁屏蔽導(dǎo)電橡膠,導(dǎo)熱填隙墊片,導(dǎo)電布襯墊。深圳海普睿能繼續(xù)堅(jiān)定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路,既要實(shí)現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長,又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。深圳海普睿能始終關(guān)注自身,在風(fēng)云變化的時(shí)代,對自身的建設(shè)毫不懈怠,高度的專注與執(zhí)著使深圳海普睿能在行業(yè)的從容而自信。
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/1533037.html
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