影響電解鍍銅鍍出的鍍層的質(zhì)量的因素包括有前處理因素，中山觸屏筆外殼鍍銅加工、電鍍藥液因素和工藝條件控制因素，中山觸屏筆外殼鍍銅加工。電解鍍銅中鍍層與基材之間的粘接力、防腐性和外觀質(zhì)量的好壞是與基材零件表面處理工作的好壞成正比關(guān)系，表面處理的越干凈鍍層效果越好，中山觸屏筆外殼鍍銅加工。電解中使用到的電解液總會(huì)因?yàn)楦鞣N因素將雜質(zhì)帶入電鍍液中，這些雜志未處理干凈是會(huì)直接影響到銅膜蕞后的效果。電鍍銅中工藝條件的控制直接影響著電鍍層的質(zhì)量，這就表面廠家掌握和控制好不同鍍種的各工藝條件才能獲得質(zhì)量比較好的鍍層。

電解鍍銅效果做的不好應(yīng)該是沒有注意考慮到鍍銅過程中其他因素對(duì)鍍銅產(chǎn)生影響，從而影響到電解鍍銅的質(zhì)量和效果，所以要注意這些可能影響因素：添加劑的量的把控不到位，電解液需要使用的光亮劑、整平劑等添加劑對(duì)銅層是有影響的，需要把控好量從而發(fā)揮改善鍍銅組織的效果。另外，有些有機(jī)添加劑是會(huì)影響到溶液中形成膠體的，并阻礙金屬離子放電而進(jìn)一步提高陰極極化作用的。鍍液中的pH值可以影響氫的放電電位，堿性夾雜物的沉淀，還可以影響絡(luò)合物或水化物的組成以及添加劑的吸附程度。

鍍銅后的接地棒其產(chǎn)品性能得到提升，傳統(tǒng)的接地棒是以提高接地導(dǎo)體內(nèi)部導(dǎo)電性能，降低接地導(dǎo)體外部土壤電阻率為理論依據(jù)所設(shè)計(jì)生產(chǎn)的。鍍銅接地棒不會(huì)出現(xiàn)脫層、開裂的現(xiàn)象；鍍銅接地棒相比于傳統(tǒng)的接地棒成本有所下降，能埋入地下35米,滿足更重特殊的施工環(huán)境。鍍銅后的接地棒其鍍層的厚度通常在0.254毫米，耐腐蝕和各種酸堿環(huán)境，電阻率更低，適應(yīng)不同濕度的工作環(huán)境。該類接地棒在安裝上快捷方便且牢固；表面鍍上紫銅材料，導(dǎo)電性強(qiáng)，降噪效果好。

文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/158756.html