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產品關鍵詞:江蘇打蠟減薄機,減薄機
***更新:2020-11-02 02:18:31
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詳細說明
吸盤式晶元硅片減薄機,在現(xiàn)有的酸洗減薄機的基礎上進行設計,通過增加能夠對單晶硅片進行安裝固定的吸氣盤,并且配合上整體的圓形回轉式的結構,能夠通過電機驅動帶動設備進行工作,也能通過增加密封圈防止硅片出行偏移,吸盤的強力吸附力,能減少硅片出現(xiàn)破裂損壞,也不會因為硅片的破裂對其他的硅片造成傷害,江蘇打蠟減薄機,一次性能夠加工多個硅片,加快加工的速度,江蘇打蠟減薄機,提升加工的效率,提高產品質量產量的同時,減少運營成本的投入。對于本領域的普通技術人員而言,可以理解在不脫離本實用新型的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型,江蘇打蠟減薄機。橫向減薄機可使工件加工厚度減薄到0.02mm厚而不會破碎。江蘇打蠟減薄機
新型的減薄機吸盤裝置,包括砂輪主軸及通過螺釘安裝在砂輪主軸下方的砂輪,其砂輪主軸上端連接有動力驅動裝置;其特征在于:的砂輪主軸通過螺釘與砂輪組成一體式結構的磨削裝置,其的磨削裝置下方設有磨削工作臺,的磨削工作臺包括真空裝置及通過螺釘安裝在真空裝置上方的吸盤,由于真空裝置的腔體與吸盤形成了一體式的真空吸盤,且吸盤上通過真空吸附有上設有簇狀吸附孔的散熱工作臺,且散熱工作臺由鋁或不銹鋼或鋁箔制成,其使吸盤的真空吸附通過簇狀吸附孔將磨削工件吸附在散熱工作臺上。上海外圓減薄機廠家臥式減薄機保證加工成本合理優(yōu)化;
在LED芯片的制作流程中,將厚片減薄是關系到成品極終良率的關鍵,所謂厚片,是指經過前道工序但未經過厚度減薄處理的晶圓片。減薄工藝主要是利用自動減薄機將晶圓片的藍寶石襯底部分減薄。自動減薄機通常包括:工作臺和砂輪,其中,工作臺上先放置陶瓷盤,再將厚片通過蠟粘貼在陶瓷盤上,砂輪用于磨削厚片,砂輪與工作臺反向旋轉。為了保證減薄后晶圓片的厚度及粗糙度達到要求,減薄過程通常分段進行,每段設置不同的工藝參數以及目標厚度,經過多段減薄極終達到工藝要求。在這過程中,對于晶圓片厚度的檢測,是在每段減薄完成后自動減薄機停下來進行測量的。
酸洗減薄機一般是直接將單晶硅片放進清洗設備的內部,通過直接對設備內部加注進行輔助加工的酸性溶液進行工作,但是直接的擺放硅片可能會在進行加工的過程中對其造成損傷,并且飛濺的碎屑也會對其他的硅片造成損傷,無法保證加工產品的質量和加工效率,浪費資源增加了運營成本的問題。吸盤式晶元硅片減薄機清洗滾筒的外側固定連接有連接軸,清洗滾筒的表面活動安裝有密封門,清洗滾筒內固定安裝有固定桿,固定桿之間活動安裝有安裝吸盤,安裝吸盤上預留有吸氣孔,安裝吸盤的外側活動安裝有密封圈,設備機箱的內側下端固定安裝有導流板,導流板的兩側活動安裝有安裝板,安裝板遠離清洗滾筒的一側固定安裝有阻隔板,設備機箱的右側下端活動安裝有控制閥,控制閥的下端開設有廢液出口。減薄機減薄時如果研磨或者拋光的過程中有明顯的細微劃痕,我們就要清洗陶瓷盤/環(huán);
磨床是利用磨具對工件表面進行磨削加工的機床。隨著高精度、高硬度機械零件數量的增加,以及精密鑄造和精密鍛造工藝的發(fā)展,磨床的性能、品種和產量都在不斷的提高和增長。大多數的磨床是使用高速旋轉的砂輪進行磨削加工,少數的是使用油石、砂輪等其他磨具和游離磨料進行加工。磨床能加工硬度較高的材料,如淬硬鋼、硬質合金等;也能加工脆性材料,如花崗石、玻璃。但是,目前市場上對平面玻璃產品進行磨削加工的磨床,磨削速度慢,生產效率和產能低。減薄機,旨在解決現(xiàn)有技術中磨床磨削速度慢,生產效率和產能低的問題。藍寶石減薄機砂輪的大小事根據藍寶石減薄機直徑大小來定,一般有150-170-210mm的規(guī)格。上海研磨減薄機設備
全自動減薄機采用晶圓機械手取片,帶有自動對中、清洗、干燥功能。江蘇打蠟減薄機
硅片酸洗減薄機箱體內支撐有旋轉提籃,旋轉提籃由兩個圓形固定板、橫向連接于兩個圓形固定板之間的圓柱狀圍籠、設于兩個圓形固定板外側面的轉軸及提手組成,圓柱狀圍籠由圍籠本體、與圍籠本體鉸接的半圓狀籠蓋組成,半圓狀籠蓋的開口側邊沿與圍籠本體利用鎖扣連接,圍籠本體底面均勻間隔設置多個隔棱,箱體外側一端固定有滑道且滑道上方滑動連接有支座,支座的水平板面上固定有倒置的伺服電機,伺服電機的電機軸通過傳動機構與旋轉提籃的轉軸相連,箱體的內側壁上另固定有循環(huán)水管。結構設計合理、操作方便,實現(xiàn)硅片單面化學減薄,不僅生產批量大,而且提高了成品率,節(jié)省資源,降低生產成本。江蘇打蠟減薄機
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/1807568.html
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