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    江蘇金屬減薄機(jī)價(jià)格 **** 坂口電子機(jī)械供應(yīng)

    需求數(shù)量:0

    價(jià)格要求:面議

    所在地:上海市

    包裝要求:

    產(chǎn)品關(guān)鍵詞:江蘇金屬減薄機(jī)價(jià)格,減薄機(jī)

    ***更新:2020-11-03 10:28:54

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    公司基本資料信息

    坂口電子機(jī)械(上海)有限公司

    聯(lián)系人:寧總

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    詳細(xì)說明

    減薄機(jī)是一款操作簡單、功能豐富、性價(jià)比高的高精度研削設(shè)備,采用手動(dòng)裝片方式,配置自動(dòng)厚度測量和補(bǔ)償系統(tǒng),可自動(dòng)研削至目標(biāo)值。工作臺(tái)可根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制化,應(yīng)用極廣,江蘇金屬減薄機(jī)價(jià)格。具有自動(dòng)測厚補(bǔ)償、多段研削程序、超負(fù)載等待等功能,滿足各類工藝需求;PC工控機(jī)系統(tǒng),江蘇金屬減薄機(jī)價(jià)格,觸摸屏控制,除手動(dòng)上,江蘇金屬減薄機(jī)價(jià)格、下片外一鍵式自動(dòng)完成研削加工;可根據(jù)客戶需求定制化各類工作臺(tái),滿足各類半導(dǎo)體材料的研削薄化工藝;盡量減少潔凈間的占地面積;半自動(dòng)雙軸減薄機(jī)是一款安裝兩個(gè)砂輪軸的高精度研削設(shè)備,采用手動(dòng)裝片方式。減薄機(jī)盡量減少潔凈間的占地面積;江蘇金屬減薄機(jī)價(jià)格

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    吸盤式晶元硅片減薄機(jī),包括設(shè)備機(jī)箱,設(shè)備機(jī)箱的左側(cè)固定連接有進(jìn)液管,進(jìn)液管上固定連接有分流管,設(shè)備機(jī)箱的上端開設(shè)有進(jìn)料口,進(jìn)料口內(nèi)開設(shè)有固定槽,進(jìn)料口內(nèi)活動(dòng)安裝有密封蓋,密封蓋的上端活動(dòng)安裝有提拉把手,密封蓋的下端固定安裝有安裝卡塊,密封蓋的外側(cè)活動(dòng)安裝有彈性圈,設(shè)備機(jī)箱的右側(cè)上端活動(dòng)安裝有驅(qū)動(dòng)電機(jī),驅(qū)動(dòng)電機(jī)的外側(cè)活動(dòng)安裝有防護(hù)罩,防護(hù)罩外側(cè)預(yù)留有散熱孔,驅(qū)動(dòng)電機(jī)的下端活動(dòng)安裝有驅(qū)動(dòng)軸,驅(qū)動(dòng)軸的下端活動(dòng)安裝有輸出錐形齒輪,輸出錐形齒輪的左側(cè)嚙合連接有接受錐形齒輪,接受錐形齒輪的左端活動(dòng)安裝有傳動(dòng)軸,傳動(dòng)軸的左側(cè)活動(dòng)安裝有定位板,定位板的左側(cè)活動(dòng)安裝有清洗滾筒。江蘇圓管自動(dòng)減薄機(jī)種類藍(lán)寶石減薄機(jī)砂輪的大小事根據(jù)藍(lán)寶石減薄機(jī)直徑大小來定,一般有150-170-210mm的規(guī)格。

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    減薄機(jī)采用真空吸盤,硅片等脆性材料要求減薄厚度在微米之間,很容易損壞,甚至可能在磨削過程中已經(jīng)損壞,很難磨削達(dá)到要求。并且硅片、蘭寶石在磨削過程中產(chǎn)生熱量比較小,它們本身自帶散熱性,而陶瓷片等不具有散熱性或散熱性很小,片子磨削較薄,在磨削產(chǎn)生熱量和冷卻過程中,由于表面和內(nèi)部產(chǎn)生溫差,膨脹程度不同而形成過大的內(nèi)應(yīng)力,將會(huì)引起片子的變形和損壞,減薄的片子本身材料脆,厚度薄,很難確保在厚度達(dá)標(biāo)的情況下保證片子完好無損。

    立式減薄機(jī)平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)。減薄效率高,LED藍(lán)寶石襯底每分鐘磨削速度極高可減薄48微米。硅片每分鐘磨削速度極高可減薄250微米。其應(yīng)用于IC封裝晶圓背減工藝,化合物材料、紅外材料及其他硬脆或復(fù)合材料的薄化工藝;適用于陶瓷、玻璃等基板類產(chǎn)品的超薄平坦化加工;使用Grinding工 藝可在大部分產(chǎn)品上彌補(bǔ)Lapping工藝無法實(shí)現(xiàn)的100mm及以下超薄加工的需要;可以優(yōu)化Lapping工藝的加工流程;可磨削的材料涉及硅、氧化鋁、碲鋅鎘、鈮酸鋰、藍(lán)寶石、砷化鎵和碳化硅等。橫向減薄機(jī)采用CNC程控系統(tǒng),觸摸屏操作面板。

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    晶圓減薄機(jī),是在制作集成電路中的晶圓體減小尺寸,為了制作更復(fù)雜的集成電路。集成電路制造技術(shù)的進(jìn)步首先來源于市場需求的要求,其次是競爭的要求。在集成電路制造中,半導(dǎo)體硅材料由于其資源豐富,制造成本低,工藝性好,是集成電路重要的基體材料。從集成電路斷面結(jié)構(gòu)來看,大部分集成電路是在硅基體材料的淺表面層上制造。由于制造工藝的要求,對晶片的尺寸精度、幾何精度、表面潔凈度以及表面微晶格結(jié)構(gòu)提出很高要求。因此在幾百道工藝流程中,不可采用較薄的晶片,只能采用一定厚度的晶片在工藝過程中傳遞、流片。半自動(dòng)雙軸減薄機(jī)是一款安裝兩個(gè)砂輪軸的高精度研削設(shè)備。江蘇金屬減薄機(jī)價(jià)格

    藍(lán)寶石減薄機(jī)由吸盤、砂輪、砂輪主軸及驅(qū)動(dòng)組件、絲桿進(jìn)給組件等組成。江蘇金屬減薄機(jī)價(jià)格

    藍(lán)寶石減橫機(jī)是一款用于加工藍(lán)寶石、光學(xué)玻璃、硅片、石英等晶體材料進(jìn)行研磨和減橫的機(jī)器。該減橫機(jī)由吸盤、砂輪、砂輪主軸及驅(qū)動(dòng)組件、絲桿進(jìn)給組件等組成。吸盤可分為電磁吸盤和真空吸盤,其直徑大小一般為320-600mm。砂輪的大小事根據(jù)藍(lán)寶石減橫機(jī)直徑大小來定,一般有150-170-210mm的規(guī)格,砂輪的顆粒度是根據(jù)客戶對工藝的要求定制。砂輪主軸采用精密的高速旋轉(zhuǎn)電主軸,驅(qū)動(dòng)方式為變頻調(diào)速轉(zhuǎn)速,可根據(jù)藍(lán)寶石減橫機(jī)不同的工藝要求由PLC控制系統(tǒng)支持的驅(qū)動(dòng)模式而相應(yīng)改變轉(zhuǎn)速3000-8000轉(zhuǎn)可調(diào)。江蘇金屬減薄機(jī)價(jià)格


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