高速橫向減薄機(jī)主要用途：非常適合于工件硬度比較高，厚度超薄，且加工精度要求高的產(chǎn)品。如：LED藍(lán)寶石襯底、光學(xué)玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片等各種材料的快速減薄。工作原理：本系列橫向研磨機(jī)為精密磨削設(shè)備，由真空主軸吸附工件與金剛石磨輪作相反方向高速磨削，江蘇小型減薄機(jī)設(shè)備，江蘇小型減薄機(jī)設(shè)備，金剛石磨輪前后擺動。該方法磨削阻力小，江蘇小型減薄機(jī)設(shè)備、工件不會破損，而且磨削均勻生產(chǎn)效率高。特 點：1．可使工件加工厚度減薄到0.02mm厚而不會破碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)。2．減薄效率高，LED藍(lán)寶石襯底每分鐘可減薄48um。硅片每分鐘可減薄250um。3．系列研磨機(jī)采用CNC程控系統(tǒng)，觸摸屏操作面板。減薄機(jī)可根據(jù)客戶需求定制化各類工作臺，滿足各類半導(dǎo)體材料的研削薄化工藝；江蘇小型減薄機(jī)設(shè)備

硅片減薄技術(shù)主要應(yīng)用于6500V高壓系列的可控硅、整流二極管、高密度二極管的生產(chǎn)工藝，單面減薄的作用是提高硅片單面的表面毫伏數(shù)，以便于下一步磷擴(kuò)散工序的順利完成。目前，國內(nèi)其他企業(yè)都采用常規(guī)減薄工藝，即用磨床減薄，其存在如下問題:減薄的均勻性差，減去的厚度難以精確控制，容易碎片，而且經(jīng)過金剛砂研磨，又引入雜質(zhì)，造成硅片表面態(tài)難以控制。在磨削工件與吸盤之間設(shè)置了由鋁、不銹鋼或鋁箔制成的散熱工作臺的新型的減薄機(jī)吸盤裝置，其解決了脆性材料難磨削的問題，使用方便、安全。江蘇小型減薄機(jī)設(shè)備減薄機(jī)減薄后厚度均勻性需要對砂輪進(jìn)行修平，校正砂輪環(huán)中心固定螺母及球軸承主軸。

晶圓加工減薄機(jī)，其結(jié)構(gòu)包括遮蓋、研磨頭、開合器、吸盤結(jié)構(gòu)、機(jī)體、控制面板，機(jī)體前端面上設(shè)有控制面板，機(jī)體頂端一側(cè)活動安裝有遮蓋，遮蓋和機(jī)體之間開安裝有開合器，遮蓋內(nèi)壁正中間安裝有研磨頭，和研磨頭相對應(yīng)的機(jī)體頂端面上安裝有吸盤結(jié)構(gòu)，吸盤結(jié)構(gòu)和研磨頭相互配合。吸盤結(jié)構(gòu)設(shè)有輸氣器、吸盤、氣管，吸盤位于輸氣器正上方，輸氣器和吸盤活動卡合，吸盤上設(shè)有兩個以上的氣管，氣管和吸盤活動卡合。吸盤結(jié)構(gòu)設(shè)有堵頭，堵頭和吸盤活動配合。輸氣器由抽氣管、底盤、通氣腔組成，底盤內(nèi)部設(shè)有通氣腔，通氣腔另一端貫穿底盤另一端，底盤另一端正中間設(shè)有抽氣管，抽氣管和底盤互相垂直，抽氣管和通氣腔貫通，通氣腔靠近抽氣管的那端比另一端要窄。

硅片酸洗減薄機(jī)，傳動機(jī)構(gòu)由固定于伺服電機(jī)的電機(jī)軸端部的小錐齒輪和固定于旋轉(zhuǎn)提籃的其中一側(cè)轉(zhuǎn)軸端部的大錐齒輪組成。支架由兩個對稱布置于旋轉(zhuǎn)提籃兩側(cè)的立板組成，立板上設(shè)有對應(yīng)旋轉(zhuǎn)提籃的轉(zhuǎn)軸的U形槽，轉(zhuǎn)軸位于U形槽的槽底，以方便放置、取出旋轉(zhuǎn)提籃。鎖扣由設(shè)于圍籠本體上的旋轉(zhuǎn)扭和設(shè)于半圓狀籠蓋上的鎖孔組成，旋轉(zhuǎn)扭穿過鎖孔后旋轉(zhuǎn)90度到達(dá)鎖緊位置。圓柱狀圍籠由柔性耐腐蝕材料編制而成，以具有徑向伸展空間。支座的水平板面上另設(shè)有配重，以平衡掉伺服電機(jī)的重量?；郎狭碓O(shè)有對應(yīng)支座的定位機(jī)構(gòu)，以保證傳動機(jī)構(gòu)連接可靠。箱體內(nèi)中部和下部均設(shè)有溫度傳感器。箱體的外側(cè)設(shè)有保溫層。在我們使用減薄機(jī)之前我們要提前半小時磨料配比及攪拌工作。

減薄機(jī)研磨墊圖形大體的功能先是研磨墊之孔隙度可以協(xié)助研磨液于研磨過程輸送到不同的一些區(qū)域。還有另外的功能是協(xié)助將芯片表面的研磨產(chǎn)物移去。研磨墊的機(jī)械性質(zhì)影響到薄膜表面的平坦度以及均勻度，所以控制結(jié)構(gòu)及機(jī)械性質(zhì)是非常重要的。 我們通過減薄研磨的方式對晶片襯底進(jìn)行減薄，從而改善芯片散熱效果，但是由于減薄后的襯底背后還存在表面損害層，殘余應(yīng)力會導(dǎo)致減薄后的外延片彎曲且容易在后續(xù)工序中碎裂，從而影響成品率。因此在減薄后應(yīng)對襯底背光進(jìn)行拋光。減薄機(jī)工作臺可根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制化，應(yīng)用極廣。江蘇小型減薄機(jī)設(shè)備

可根據(jù)藍(lán)寶石減薄機(jī)不同的工藝要求由PLC控制系統(tǒng)支持的驅(qū)動模式而相應(yīng)改變轉(zhuǎn)速。江蘇小型減薄機(jī)設(shè)備

藍(lán)寶石減橫機(jī)絲桿進(jìn)給組件采用高精密絲桿及導(dǎo)軌組件，驅(qū)動方式為伺服驅(qū)動。由以上組件構(gòu)成的藍(lán)寶石減橫機(jī)具有非常高精密的加工能力及雙面平行度控制能力，它能加工工件厚度在5u以下的工件。并且不發(fā)生斷裂、塌邊、劃痕等現(xiàn)象。藍(lán)寶石減橫機(jī)目前以前已經(jīng)有了兩種機(jī)型、臥式藍(lán)寶石減橫機(jī)及立式藍(lán)寶石減橫機(jī)，前者一般加工直接在200mm以內(nèi)的工件，后者加工直徑在300-500mm的工件。該種藍(lán)寶石減橫機(jī)，在目前LED藍(lán)寶石生產(chǎn)線上，被公認(rèn)為目前國內(nèi)極好的減橫機(jī)。江蘇小型減薄機(jī)設(shè)備

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