硅片自旋轉(zhuǎn)減薄機(jī)的特點(diǎn)：(1)可實(shí)現(xiàn)延性域磨削.在加工脆性材料時(shí)，,當(dāng)磨削深度小于某--臨界值時(shí),可以實(shí)現(xiàn)延性域磨削通過(guò)大量試驗(yàn)表明,Si材料的脆性、塑性轉(zhuǎn)換臨界值約為0.06m.進(jìn)給速度廠控制在10~m/min,承片臺(tái)轉(zhuǎn)速取200r/min,則每轉(zhuǎn)切割深度可達(dá)到0.05m.對(duì)于自旋轉(zhuǎn)磨削由公式可知,對(duì)給定的軸向進(jìn)給速度,如果，江蘇打蠟減薄機(jī)廠家，工作臺(tái)的轉(zhuǎn)速足夠高,就可以實(shí)現(xiàn)極微小磨削深度。(2)可實(shí)現(xiàn)高效磨削.由公式可知，通過(guò)同時(shí)提高硅片轉(zhuǎn)速和砂輪軸向進(jìn)給速度，江蘇打蠟減薄機(jī)廠家，江蘇打蠟減薄機(jī)廠家,可以在保持與普通磨削同樣的磨削深度情況下,達(dá)到較高的材料去除率，適用于大余量磨削。減薄機(jī)PC工控機(jī)系統(tǒng)，觸摸屏控制，除手動(dòng)上、下片外一鍵式自動(dòng)完成研削加工；江蘇打蠟減薄機(jī)廠家

減薄機(jī)的首先驅(qū)動(dòng)組件包括設(shè)置在機(jī)架上的水平導(dǎo)軌和與水平導(dǎo)軌的滑塊固定連接的滑板。首先驅(qū)動(dòng)組件還包括用于驅(qū)動(dòng)滑板移動(dòng)的首先氣缸，首先氣缸的缸體與機(jī)架固定連接，首先氣缸的伸縮桿與滑板固定連接。第二驅(qū)動(dòng)組件包括設(shè)置在滑板上的豎直導(dǎo)軌和與豎直導(dǎo)軌的滑塊固定連接的連接架，磨頭位于連接架下方且與連接架轉(zhuǎn)動(dòng)連接，滑板設(shè)有可供磨頭穿過(guò)的孔。第二驅(qū)動(dòng)組件還包括用于驅(qū)動(dòng)連接架上下運(yùn)行的第二氣缸，豎直導(dǎo)軌一端與滑板固定連接，另一端固定有安裝板，第二氣缸的缸體與安裝板固定連接，第二氣缸的伸縮桿與連接架固定連接。第三驅(qū)動(dòng)組件包括安裝在連接架上、用于驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)的首先電機(jī)，首先電機(jī)的輸出端和轉(zhuǎn)軸均設(shè)有齒輪且通過(guò)同步帶連接。上海全自動(dòng)減薄機(jī)橫向減薄機(jī)可使工件加工厚度減薄到0.02mm厚而不會(huì)破碎。

多工位減薄機(jī)，多工位打磨提高了生產(chǎn)效率和打磨效果，對(duì)接驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)能夠和工件軸完成自動(dòng)對(duì)接，同時(shí)驅(qū)動(dòng)工件軸自動(dòng)旋轉(zhuǎn)，提高了打磨過(guò)程在工位切換的流暢性。它包括公轉(zhuǎn)平臺(tái)，公轉(zhuǎn)平臺(tái)上包含多個(gè)工位，其中包括至少一個(gè)材料取放工位和多個(gè)打磨工位，每個(gè)工位上均設(shè)置有工件軸，每個(gè)打磨工位均設(shè)置有毛刷組件以及用于對(duì)工件軸進(jìn)行自動(dòng)對(duì)接并驅(qū)動(dòng)工件軸進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的對(duì)接驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。公轉(zhuǎn)平臺(tái)包括安裝在機(jī)座上的轉(zhuǎn)盤(pán)，轉(zhuǎn)盤(pán)與多工位分割器連接，多工位分割器與轉(zhuǎn)盤(pán)驅(qū)動(dòng)電機(jī)連接。

多工位減薄機(jī)自定位工件座，多工位打磨提高了生產(chǎn)效率和打磨效果，公轉(zhuǎn)平臺(tái)運(yùn)行過(guò)程中，對(duì)接驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)能夠和工件軸完成自動(dòng)對(duì)接，同時(shí)驅(qū)動(dòng)工件軸自動(dòng)旋轉(zhuǎn)，提高了工位切換的流暢性。它包括公轉(zhuǎn)平臺(tái)，公轉(zhuǎn)平臺(tái)上包含多個(gè)工位，其中包括至少一個(gè)材料取放工位和多個(gè)打磨工位，每個(gè)工位上均設(shè)置有工件軸，打磨工位上安裝有用于對(duì)工件軸進(jìn)行自動(dòng)對(duì)接并驅(qū)動(dòng)工件軸進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的對(duì)接驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)；工件軸包括負(fù)壓吸盤(pán)、負(fù)壓吸盤(pán)驅(qū)動(dòng)軸和固定連接驅(qū)動(dòng)軸上的工件軸齒輪，負(fù)壓吸盤(pán)底部設(shè)置有氣管旋轉(zhuǎn)接頭；減薄機(jī)減薄后的襯底背后還存在表面損害層，從而影響成品率。

晶圓減薄機(jī)，是在制作集成電路中的晶圓體減小尺寸，為了制作更復(fù)雜的集成電路。集成電路制造技術(shù)的進(jìn)步首先來(lái)源于市場(chǎng)需求的要求，其次是競(jìng)爭(zhēng)的要求。在集成電路制造中，半導(dǎo)體硅材料由于其資源豐富，制造成本低，工藝性好，是集成電路重要的基體材料。從集成電路斷面結(jié)構(gòu)來(lái)看，大部分集成電路是在硅基體材料的淺表面層上制造。由于制造工藝的要求，對(duì)晶片的尺寸精度、幾何精度、表面潔凈度以及表面微晶格結(jié)構(gòu)提出很高要求。因此在幾百道工藝流程中，不可采用較薄的晶片，只能采用一定厚度的晶片在工藝過(guò)程中傳遞、流片。減薄機(jī)可讓樣品表面到達(dá)所需要的厚度，平整度，粗糙度。江蘇打蠟減薄機(jī)廠家

減薄機(jī)的功能是協(xié)助將芯片表面的研磨產(chǎn)物移去。江蘇打蠟減薄機(jī)廠家

吸盤(pán)式晶元硅片減薄機(jī)，在現(xiàn)有的酸洗減薄機(jī)的基礎(chǔ)上進(jìn)行設(shè)計(jì)，通過(guò)增加能夠?qū)尉Ч杵M(jìn)行安裝固定的吸氣盤(pán)，并且配合上整體的圓形回轉(zhuǎn)式的結(jié)構(gòu)，能夠通過(guò)電機(jī)驅(qū)動(dòng)帶動(dòng)設(shè)備進(jìn)行工作，也能通過(guò)增加密封圈防止硅片出行偏移，吸盤(pán)的強(qiáng)力吸附力，能減少硅片出現(xiàn)破裂損壞，也不會(huì)因?yàn)楣杵钠屏褜?duì)其他的硅片造成傷害，一次性能夠加工多個(gè)硅片，加快加工的速度，提升加工的效率，提高產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)量的同時(shí)，減少運(yùn)營(yíng)成本的投入。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型。江蘇打蠟減薄機(jī)廠家

文章來(lái)源地址: http://www.cdcfah.com/cp/1896637.html