SMT 基本工藝構(gòu)成要素：印刷(紅膠/錫膏)--> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(可選AOI 光學(xué)/目視檢測)--> 焊接(采用熱風(fēng)回流焊進行焊接)--> 檢測(可分AOI 光學(xué)檢測外觀及功能性測試檢測)--> 維修(使用工具:焊臺及熱風(fēng)拆焊臺等)--> 分板(手工或者分板機進行切板)工藝簡化為：印刷-------貼片-------焊接-------檢修(每道工藝中均可加入檢測環(huán)節(jié)以控制質(zhì)量)錫膏印刷其作用是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盤上，四川提供SMT貼片公司，為元器件的焊接做準備，四川提供SMT貼片公司，四川提供SMT貼片公司。所用設(shè)備為印刷機（錫膏印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的前端。SMT貼片加工的貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。四川提供SMT貼片公司

smt貼片運用注意：1需要鉆更少的孔。（鉆孔PCB耗時且昂貴。）2、使用自動化設(shè)備降低初始成本和批量生產(chǎn)的時間。3、在沖擊和振動條件下具有更好的機械性能（部分原因是質(zhì)量較低，部分原因是懸臂較少）3、連接處的電阻和電感較低; 因此，更少的不需要的RF信號效應(yīng)和更好和更可預(yù)測的高頻性能。4、由于較小的輻射環(huán)面積（由于較小的封裝）和較小的引線電感，因此具有更好的EMC性能（更低的輻射）。5、更簡單，更快速的自動裝配。一些貼片機每小時能夠放置超過136,000個元件。6、許多SMT部件的成本低于等效的通孔部件。湖北樣片SMT貼片焊接SMT基本工藝:錫膏印刷> 零件貼裝>過爐固化>回流焊接>AOI光學(xué)檢測> 維修>分板>磨板>洗板。

髙精度貼片機的定位系統(tǒng)一般采用閉環(huán)的控制方式。貼裝頭貼裝頭是貼裝機上復(fù)雜和關(guān)鍵的部件。它的基本功能是從供料器取料部位拾取元器件，并經(jīng)定心和方位校正后把元器件精確地貼放到電路板的設(shè)定位置上。它和工作臺/供料器一起決定著貼裝機的貼裝能力a它由貼裝工具(真空吸嘴），定心爪或其它任選部件（如粘接劑分配器），電器檢驗夾具和光學(xué)取像部件（如攝像機）等部分組成。轉(zhuǎn)塔型：工作臺在zo處做x/y向的運動，貼裝頭做z軸和e向的運動。這種類型的貼片機可以達到快的單件貼裝速度。

元器件是SMT技術(shù)的推動力，而SMT的進步也推動著芯片封裝技術(shù)不斷提升。片式元件是應(yīng)用早、產(chǎn)量大的表面貼裝元件，自打SMT形成后，相應(yīng)的IC封裝則開發(fā)出了適用于SMT短引線或無引線的LCCC、PLCC、SOP等結(jié)構(gòu)。四側(cè)引腳扁平封裝（QFP）實現(xiàn)了使用SMT在PCB或其他基板上的表面貼裝，BGA解決了QFP引腳間距極限問題，CSP取代QFP則已是大勢所趨，而倒裝焊接的底層填料工藝現(xiàn)也被大量應(yīng)用于CSP器件中。顯微鏡、在線測試儀（ICT）、**測試儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。smt貼片構(gòu)成還包括：固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

SMT是利用專業(yè)自動組裝設(shè)備將表面組裝元件直接貼、焊到電路板表面的一種電子接裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。隨著電子產(chǎn)品向著小型化、薄型化的發(fā)展，表面安裝技術(shù)(SMT)SMT貼片加工應(yīng)運而生，已成為現(xiàn)在電子生產(chǎn)的主流。本章將介紹SMT貼片加工的工藝、安裝元器件和生產(chǎn)設(shè)備，SMT電路板的返修，在此基礎(chǔ)上介紹微組裝技術(shù)(MPT)的應(yīng)用。表面安裝技術(shù)SMT貼片是一項綜合了表面電子元器件、裝配設(shè)備、輔助材料和焊接方法的第四代電子產(chǎn)品的安裝技術(shù)。用smt貼片機易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本、節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。四川提供SMT貼片公司

SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)），是目前電子組裝行zhi業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。四川提供SMT貼片公司

SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢。其表現(xiàn)在：1,電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應(yīng)其要求。2,電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)因功能強大使引腳眾多，已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件的封裝。3,產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。4,電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。5,電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求。6,電子科技**勢在必行，追逐國際潮流。四川提供SMT貼片公司

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