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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:北京smt貼片加工電子,SMT貼片
***更新:2020-11-11 08:25:58
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當(dāng)前位置:首頁(yè)?產(chǎn)品供應(yīng)?電子元器件?庫(kù)存電子元器件、材料?北京smt貼片加工電子 服務(wù)為先 中山市浩明電子科技供應(yīng)
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SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物,主要成份為基料(即主體高份子材料)、填料、固化劑、其它助劑等。SMT貼片紅膠具有粘度流動(dòng)性,溫度特性,潤(rùn)濕特性等。根據(jù)紅膠的這個(gè)特性,故在生產(chǎn)中,利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面,北京smt貼片加工電子,防止其掉落,北京smt貼片加工電子,北京smt貼片加工電子。因此貼片膠是屬于純消耗非必需的工藝過(guò)程產(chǎn)物,現(xiàn)在隨著PCA設(shè)計(jì)與工藝的不斷改進(jìn),通孔回流焊、雙面回流焊都已實(shí)現(xiàn),用到貼片膠的PCA貼裝工藝呈越來(lái)越少的趨勢(shì)。SMT貼片膠的儲(chǔ)存:在室溫下可儲(chǔ)存7天,在小于5℃時(shí)儲(chǔ)存大于個(gè)6月,在5~25℃可儲(chǔ)存大于30天。得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展,SMT貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。北京smt貼片加工電子
SMT貼片工藝中,首先對(duì)物料進(jìn)行檢驗(yàn),檢查物料的用量、規(guī)格、型號(hào)、品質(zhì)、性能是否符合要求;接著刷錫膏,錫膏需要解凍、拌勻,鋼網(wǎng)調(diào)校、錫膏印刷、檢查膏面均勻?qū)φ唤又褂觅N片機(jī)進(jìn)行貼片工藝,需要注意位置、型號(hào)、方向、極性、整齊度;為了保證PCB板的品質(zhì),新品檢員必須以無(wú)錯(cuò)件、錯(cuò)極、漏件、錯(cuò)位的高標(biāo)準(zhǔn)要求檢查PCB板的貼面,錫膏必須均勻著附好,元件必須高低平整對(duì)齊;其次將經(jīng)檢驗(yàn)合格的PCB板過(guò)回流焊,進(jìn)行250°高溫凝固也就是俗稱(chēng)回流焊,貼片完成后還要進(jìn)行AOI的影像檢測(cè),避免在SMT貼片中造成的錯(cuò)料混料假焊。北京smt貼片加工電子貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。
SMT貼片加工焊接后的清洗對(duì)于高要求的精密儀表等特殊要求的產(chǎn)品需要做三防處理,三防處理前要求有很高的清潔度,否則在潮熱或高溫等惡劣環(huán)境條件下會(huì)造成電性能下降或失效等嚴(yán)重后果。由于焊后殘留物的速擋,造成在線(xiàn)測(cè)或功能測(cè)時(shí)測(cè)試探針接觸不良,容易出現(xiàn)誤測(cè)對(duì)于高要求的產(chǎn)品,由于焊后殘留物的遮擋,使一些熱損傷、層裂等缺陷不能暴露出來(lái),造成漏檢而影響可靠性。同時(shí),殘?jiān)嘁灿绊懟宓耐庥^(guān)和板卡的商品性。焊后殘留物會(huì)影響高密度、多I/O連接點(diǎn)陣列芯片、倒裝芯片的連接可靠性。
SMT生產(chǎn)工藝有兩條基本的工藝流程,即焊膏一回流焊工藝和貼片膠一波峰焊工藝。焊膏一回流焊工藝就是先在印制電路板焊盤(pán)上印刷適量的焊膏,再將片式元器件貼放到印制電路板規(guī)定的位置上,之后將貼裝好元器件的印制電路板通過(guò)回流爐完成焊接過(guò)程。這種SMT貼片加工工藝流程主要適用于只有表面組裝元件的組裝。貼片膠一波峰焊工藝就是先在印制電路板焊盤(pán)間點(diǎn)涂適量的貼片膠,再將片式元器件貼放到印制電路板規(guī)定位置上,然后將經(jīng)過(guò)貼片加工好元器件的印制電路板通過(guò)回流爐完成膠水的固化,之后插裝元器件,之后將插裝元器件與表面組裝元器件同時(shí)進(jìn)行波峰焊接。這種工藝流程適用于表面組裝元器件和插裝元器件的混合組裝。貼裝所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中絲印機(jī)的后面。
隨著SMT貼片加工的飛速發(fā)展,不但元器件的尺寸越來(lái)越小、SMT貼片元件密度越來(lái)越高,而且還不斷推出新型封裝形式,為了適應(yīng)高密度、高難度的電路板組裝技術(shù)的需要,貼裝機(jī)正在向高速度、高精度、多功能和模塊化、智能化方向發(fā)展。貼片加工設(shè)備的高速度:1.“飛行對(duì)中”技術(shù)。飛行對(duì)中技術(shù)把CCD圖像傳感器直接安裝在貼裝頭上,一起運(yùn)動(dòng),實(shí)現(xiàn)了在拾起器件后,在運(yùn)動(dòng)到印制電路板貼裝位置的過(guò)程中對(duì)元件進(jìn)行光學(xué)對(duì)中。2.高速SMT貼片機(jī)模塊化。3.雙路輸送結(jié)構(gòu)。在保留傳統(tǒng)單路貼裝機(jī)的性能下,將PCB的輸送、定位、檢測(cè)等設(shè)計(jì)成雙路結(jié)構(gòu),這種雙路結(jié)構(gòu)的貼裝機(jī),其工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),完成兩塊大小相同的印制板的器件貼裝;異步方式運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),當(dāng)一塊印制板在進(jìn)行器件貼裝時(shí),另一塊印制板完成傳送、基準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)、壞板檢查等步驟,從而提高SMT加工廠(chǎng)的生產(chǎn)效率。SMT貼片加工技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)。杭州smt電子貼片加工生產(chǎn)
SMT貼片的檢測(cè)內(nèi)容主要分為來(lái)料檢測(cè)、工序檢測(cè)及表面組裝板檢測(cè)等。北京smt貼片加工電子
點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的較前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中絲印機(jī)的后面。固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面?;亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨?,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線(xiàn),也可不在線(xiàn)。北京smt貼片加工電子
中山市浩明電子科技有限公司發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大,現(xiàn)有一支專(zhuān)業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì),各種專(zhuān)業(yè)設(shè)備齊全。在浩明電子近多年發(fā)展歷史,公司旗下現(xiàn)有品牌浩明等。我公司擁有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力,多年來(lái)一直專(zhuān)注于SMT (貼片)+COB(邦定) 來(lái)料代加工,擁有8條高精密全自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn),可貼裝 0402 、 0201 、SOT 、SOP 、BGA 、FPC插座 、USB接口 、QFP 、QFN 、PLCC 等各類(lèi)高精密 異形元件,有3臺(tái)COB邦機(jī),全自動(dòng)固晶機(jī)、 封膠機(jī),能高效率 ***完成邦定需求。的發(fā)展和創(chuàng)新,打造高指標(biāo)產(chǎn)品和服務(wù)。誠(chéng)實(shí)、守信是對(duì)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)要求,也是我們做人的基本準(zhǔn)則。公司致力于打造***的smt貼片,智能電子鎖,藍(lán)牙系列,網(wǎng)絡(luò)直播聲卡。
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