除了有單純的鍍銅層外，還有復(fù)合型的電鍍層，比如常見的電鍍鎳銅錫層，因?yàn)檫@種鍍層具有穩(wěn)定性高的特點(diǎn)，因?yàn)槠渚哂袕?qiáng)的鈍化能力，在膜層表面會形成致薄的鈍化膜，深圳手機(jī)攝像頭基座鍍銅工藝，從而能起到抗氧化、抗鹽堿腐蝕的作用。鎳銅錫層結(jié)晶小，擁有良好的拋光性能，能在長期保持光澤度，該鍍層非常適合裝飾用。鎳鍍層因?yàn)橛捕缺容^高，可增加制品表面的抗磨性，深圳手機(jī)攝像頭基座鍍銅工藝，在印刷工業(yè)中通常會使用鍍鎳層來增加鉛表面的硬度，深圳手機(jī)攝像頭基座鍍銅工藝，又因鎳金屬的鎳元素具有穩(wěn)定的化學(xué)性能，不會輕易被其他介質(zhì)腐蝕。

    鍍銅鍍出來的銅層出現(xiàn)發(fā)花或發(fā)霧的情況，那么可能是鍍前處理不良、清洗水或鍍液有油和陰極面積太小太短這幾個(gè)原因造成的。以鍍銅前處理不當(dāng)和加工件表面有油為例?？梢詫庸ず蟮墓ぜ霈F(xiàn)發(fā)花的部位進(jìn)行檢查，如果工件的向下面和掛具面都有出現(xiàn)發(fā)花的現(xiàn)象的話，則很大可能是清洗或者鍍液中有油水存在的原因所造成的。因?yàn)殄円褐械?**鹽好似對銅層非常敏感的，工件坯料上游的油未被處理干凈和清洗、鍍液中存在油都是會引起鍍銅層發(fā)花的現(xiàn)象的，蕞好的解決方法是強(qiáng)化鍍前處理。

化學(xué)鍍銅的工作流程比起電解鍍銅要相對復(fù)雜一點(diǎn)，其工藝流程包括有溶脹、去鉆污、中和、清洗、弱蝕刻、預(yù)浸、活化、還原及化學(xué)鍍銅流程。而電解鍍銅工藝流程比起化學(xué)鍍銅則要簡單許多，包括清洗、酸浸漬和電解鍍銅流程?；瘜W(xué)鍍銅是讓基板的孔壁上形成Pd的活化中心，這個(gè)也是化學(xué)沉銅的先決定條件，在化學(xué)鍍銅中需要使用到微量的穩(wěn)定劑，用來控制溶液的穩(wěn)定性。電解鍍銅則是通過電解還原原理在某些金屬上鍍上薄的其他金屬或者合金，電解鍍銅只能用于導(dǎo)體類材料的鍍銅加工，適用范圍局限性強(qiáng)。

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