一種藍(lán)寶石減薄機(jī)，其特征在于該減薄機(jī)包括磨輪、真空吸附頭，磨輪連接于磨輪主軸上，被磨輪主軸帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)，磨輪主軸則固定在磨輪控制機(jī)構(gòu)上，并連接于磨輪電機(jī)；真空吸附頭連接于真空盤(pán)主軸，真空盤(pán)主軸固定工作臺(tái)上，并連接于真空盤(pán)電機(jī)；磨輪，上海打蠟減薄機(jī)廠家、真空吸附頭設(shè)置于工作臺(tái)上，上海打蠟減薄機(jī)廠家，一工作室設(shè)置于工作臺(tái)中部，磨輪、真空吸附頭位置偏心對(duì)應(yīng)，且橫向設(shè)置，均位于工作室中。其特征在于該減薄機(jī)還包括有修磨頭，所述修磨頭和真空吸附頭并列排列，上海打蠟減薄機(jī)廠家，共同對(duì)應(yīng)于磨輪。立式藍(lán)寶石減薄機(jī)加工直徑在300-500mm的工件。上海打蠟減薄機(jī)廠家

硅片減薄技術(shù)主要應(yīng)用于6500V高壓系列的可控硅、整流二極管、高密度二極管的生產(chǎn)工藝，單面減薄的作用是提高硅片單面的表面毫伏數(shù)，以便于下一步磷擴(kuò)散工序的順利完成。目前，國(guó)內(nèi)其他企業(yè)都采用常規(guī)減薄工藝，即用磨床減薄，其存在如下問(wèn)題:減薄的均勻性差，減去的厚度難以精確控制，容易碎片，而且經(jīng)過(guò)金剛砂研磨，又引入雜質(zhì)，造成硅片表面態(tài)難以控制。在磨削工件與吸盤(pán)之間設(shè)置了由鋁、不銹鋼或鋁箔制成的散熱工作臺(tái)的新型的減薄機(jī)吸盤(pán)裝置，其解決了脆性材料難磨削的問(wèn)題，使用方便、安全。浙江鐵管減薄機(jī)公司減薄機(jī)盡量減少潔凈間的占地面積；

硅片自旋轉(zhuǎn)減薄機(jī)的特點(diǎn)：(1)可實(shí)現(xiàn)延性域磨削.在加工脆性材料時(shí)，,當(dāng)磨削深度小于某--臨界值時(shí),可以實(shí)現(xiàn)延性域磨削通過(guò)大量試驗(yàn)表明,Si材料的脆性、塑性轉(zhuǎn)換臨界值約為0.06m.進(jìn)給速度廠控制在10~m/min,承片臺(tái)轉(zhuǎn)速取200r/min,則每轉(zhuǎn)切割深度可達(dá)到0.05m.對(duì)于自旋轉(zhuǎn)磨削由公式可知,對(duì)給定的軸向進(jìn)給速度,如果，工作臺(tái)的轉(zhuǎn)速足夠高,就可以實(shí)現(xiàn)極微小磨削深度。(2)可實(shí)現(xiàn)高效磨削.由公式可知，通過(guò)同時(shí)提高硅片轉(zhuǎn)速和砂輪軸向進(jìn)給速度,可以在保持與普通磨削同樣的磨削深度情況下,達(dá)到較高的材料去除率，適用于大余量磨削。

多工位減薄機(jī)，多工位打磨提高了生產(chǎn)效率和打磨效果，對(duì)接驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)能夠和工件軸完成自動(dòng)對(duì)接，同時(shí)驅(qū)動(dòng)工件軸自動(dòng)旋轉(zhuǎn)，提高了打磨過(guò)程在工位切換的流暢性。它包括公轉(zhuǎn)平臺(tái)，公轉(zhuǎn)平臺(tái)上包含多個(gè)工位，其中包括至少一個(gè)材料取放工位和多個(gè)打磨工位，每個(gè)工位上均設(shè)置有工件軸，每個(gè)打磨工位均設(shè)置有毛刷組件以及用于對(duì)工件軸進(jìn)行自動(dòng)對(duì)接并驅(qū)動(dòng)工件軸進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的對(duì)接驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。公轉(zhuǎn)平臺(tái)包括安裝在機(jī)座上的轉(zhuǎn)盤(pán)，轉(zhuǎn)盤(pán)與多工位分割器連接，多工位分割器與轉(zhuǎn)盤(pán)驅(qū)動(dòng)電機(jī)連接。立式藍(lán)寶石減薄機(jī)在目前LED藍(lán)寶石生產(chǎn)線上，被公認(rèn)為目前國(guó)內(nèi)極 好的減薄機(jī)。

酸洗減薄機(jī)一般是直接將單晶硅片放進(jìn)清洗設(shè)備的內(nèi)部，通過(guò)直接對(duì)設(shè)備內(nèi)部加注進(jìn)行輔助加工的酸性溶液進(jìn)行工作，但是直接的擺放硅片可能會(huì)在進(jìn)行加工的過(guò)程中對(duì)其造成損傷，并且飛濺的碎屑也會(huì)對(duì)其他的硅片造成損傷，無(wú)法保證加工產(chǎn)品的質(zhì)量和加工效率，浪費(fèi)資源增加了運(yùn)營(yíng)成本的問(wèn)題。吸盤(pán)式晶元硅片減薄機(jī)清洗滾筒的外側(cè)固定連接有連接軸，清洗滾筒的表面活動(dòng)安裝有密封門，清洗滾筒內(nèi)固定安裝有固定桿，固定桿之間活動(dòng)安裝有安裝吸盤(pán)，安裝吸盤(pán)上預(yù)留有吸氣孔，安裝吸盤(pán)的外側(cè)活動(dòng)安裝有密封圈，設(shè)備機(jī)箱的內(nèi)側(cè)下端固定安裝有導(dǎo)流板，導(dǎo)流板的兩側(cè)活動(dòng)安裝有安裝板，安裝板遠(yuǎn)離清洗滾筒的一側(cè)固定安裝有阻隔板，設(shè)備機(jī)箱的右側(cè)下端活動(dòng)安裝有控制閥，控制閥的下端開(kāi)設(shè)有廢液出口。藍(lán)寶石減薄機(jī)不發(fā)生斷裂、塌邊、劃痕等現(xiàn)象。浙江鐵管減薄機(jī)公司

全自動(dòng)減薄機(jī)是配有全自動(dòng)上、下片系統(tǒng)的高精度研削設(shè)備。上海打蠟減薄機(jī)廠家

減薄機(jī)減薄到一定的厚度有利于后期封裝工藝。然后通過(guò)機(jī)械加工和化學(xué)反應(yīng)的方法對(duì)樣品進(jìn)行一系列減薄研磨拋光的工藝，樣品表面到達(dá)所需要的厚度，平整度，粗糙度。 那個(gè)在工藝上出現(xiàn)的一些問(wèn)題需要怎么去解決呢，上蠟后平整度大于正負(fù)5um，我們要調(diào)整蠟層厚度及上蠟的壓力。減薄后厚度均勻性需要對(duì)砂輪進(jìn)行修平，校正砂輪環(huán)中心固定螺母及球軸承主軸。當(dāng)減薄后片子出現(xiàn)裂痕我們需要對(duì)砂輪進(jìn)行修銳并檢查減薄步進(jìn)速率，當(dāng)研磨拋光后厚度均勻性較差時(shí)，我們要用平面度測(cè)量規(guī)測(cè)量盤(pán)面，用小塊的砝碼重力修正。上海打蠟減薄機(jī)廠家

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