激光器簡(jiǎn)介： Axinite IR-20采用高穩(wěn)定飛秒光纖種子源配合光纖放大器實(shí)現(xiàn)高功率紅外飛秒激光輸出。種子激光經(jīng)過高增益光纖放大器進(jìn)行放大，實(shí)現(xiàn)1MHz頻率下大于20W紅外飛秒激光輸出，山東性能優(yōu)良飛秒紅外激光器，輸出脈沖寬度<500fs，光束質(zhì)量M^2<1，山東性能優(yōu)良飛秒紅外激光器.3。強(qiáng)大的控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)激光器長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行兼具多種控制功能，山東性能優(yōu)良飛秒紅外激光器。 技術(shù)參數(shù)： 波長(zhǎng)：1030nm 功率：20W@1MHz 單脈沖能量： >30μJ@500kHz 頻率： 1Hz~1000kHz 脈寬： <500fs 光斑模式： TEM00 (M2<1.3) 光束直徑： 1.5±0.2mm 功率穩(wěn)定性： <1% RMS over 8 hours 脈沖穩(wěn)定性： <3% RMS over 10mins 光點(diǎn)穩(wěn)定性： <50μrad/℃ 光束發(fā)散角： <2mrad（全角 ） 光斑圓度： >85% 控制方式： Ethernet, Gate, Trigger 制冷方式： 水冷 偏振方向： 垂直 偏振比： >100:1 環(huán)境溫度： 15°C ~ 30°C 相對(duì)濕度： 10% ~ 80%（無結(jié)露） 預(yù)熱時(shí)間： <15mins 工作電壓： 90V ~ 260V

貝林激光的產(chǎn)品----Amber IR-10

激光器特點(diǎn):

①l  重復(fù)頻率1Hz-1000kHz可調(diào)；

②l  TEM00基模輸出（M2<1.3）；

③l  脈沖寬度<500fs；

④l  Pulse on demand；

⑤l  Burst Mode輸出；

⑥l  功率監(jiān)測(cè)與調(diào)節(jié)；

⑦l  數(shù)據(jù)Logging；

⑧l(xiāng)  遠(yuǎn)程診斷；

⑨l  Ethernet 通訊；

⑩l  超凈實(shí)驗(yàn)室封裝；

部分相關(guān)技術(shù)參數(shù)：光斑模式：TEM00 (M2<1.3)；光束直徑：1.5±0.2mm；功率穩(wěn)定性：<1% RMS over 8 hours；脈沖穩(wěn)定性：<3% RMS over 10mins；光點(diǎn)穩(wěn)定性：<50μrad/℃；光束發(fā)散角：<2mrad (full angle)；

    近年來，隨著大功率半導(dǎo)體陣列的迅速發(fā)展，采用此種器件為**的半導(dǎo)體端泵風(fēng)冷激光打標(biāo)機(jī)正逐步成為激光加工市場(chǎng)的主流。半導(dǎo)體端泵風(fēng)冷激光打標(biāo)機(jī)由于結(jié)構(gòu)優(yōu)良，與其他類型激光打標(biāo)機(jī)相比具有極大優(yōu)勢(shì)。其中，紅外激光器與紫外激光器是運(yùn)用的最***的兩種激光器，現(xiàn)在對(duì)兩種激光器做一下簡(jiǎn)單的比較：紅外YAG激光器（波長(zhǎng)為1．06μm）是在材料處理方面用得最為***的激光源。但是，許多塑料和大量用作柔性電路板基體材料的一些特殊聚合物（如聚酰亞胺），都不能通過紅外處理或“熱”處理進(jìn)行精細(xì)加工。因?yàn)椤盁帷笔顾芰献冃?，在切割或鉆孔的邊緣上產(chǎn)生炭化形式的損傷，可能導(dǎo)致結(jié)構(gòu)性的削弱和寄生傳導(dǎo)性通路，而不得不增加一些后續(xù)處理工序以改善加工質(zhì)量。因此，紅外激光器不適用于某些柔性電路的處理。除此之外，即使在高能量密度下，紅外激光器的波長(zhǎng)也不能被銅吸收，這更加苛刻地限制了它的使用范圍。然而，紫外激光器的輸出波長(zhǎng)在μm以下，這是處理聚合物材料的主要優(yōu)點(diǎn)。與紅外加工不同，紫外微處理從本質(zhì)上來說不是熱處理，而且大多數(shù)材料吸收紫外光比吸收紅外光更容易。高能量的紫外光子直接破壞許多非金屬材料表面的分子鍵。

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