smt貼片表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn)，合理的選擇對提高PCB設(shè)計密度、可生產(chǎn)性、可測試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響，四川無鉛SMT貼片研發(fā)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計中必須全盤考慮。選擇合適的封裝，其優(yōu)點(diǎn)主要是：1有效節(jié)省PCB面積；2提供更好的電學(xué)性能；3對元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用，四川無鉛SMT貼片研發(fā)，四川無鉛SMT貼片研發(fā)，免受潮濕等環(huán)境影響；4提供良好的通信聯(lián)系；幫助散熱并為傳送和測試提供方便。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。四川無鉛SMT貼片研發(fā)

SMT貼片加工中使用的貼片組件的尺寸和體積比傳統(tǒng)插件小得多，一般可削減60%-70%或90%。重量減輕了60%-90%。這可以滿足電子產(chǎn)品小型化的成長需要。SMT貼片的處理元件通常是無鉛或短引線，這就下降了電路的分布參數(shù)，從而下降了射頻干擾。為了連結(jié)SMT貼片加工高一次合格率和高可靠性的質(zhì)量目標(biāo)，需要對印刷電路板設(shè)計方案、元器件、資料、工藝、設(shè)備、規(guī)章制度等進(jìn)行控制。其中，基于戒備的過程控制在SMT貼片加工制造業(yè)中尤為重要。在貼片加工制造過程的每一步，都要依照合理的檢測方法，避免各種缺陷和隱患，才能進(jìn)入下一道工序。湖北樣片SMT貼片生產(chǎn)電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。

smt貼片電路板傳送機(jī)構(gòu)把空白電路板傳送到生產(chǎn)線上貼裝機(jī)的工作臺上，并定位到系統(tǒng)的坐標(biāo)系中；元器件出現(xiàn)在料盤包裝中待取出的預(yù)定位置上；拾取元器件：既從供料器釣預(yù)定位置取元器件準(zhǔn)備貼裝；元器件定心：既把元器件對準(zhǔn)到機(jī)器（系統(tǒng)）的座標(biāo)系統(tǒng)中；貼放元器件：既將元器件貼裝在電路板的設(shè)定位置上；電路板卸載：將貼裝好的電路板傳送到卸載裝置上，并從卸載裝置上取出貼裝好的電路板。底座底座用來安裝和支撐貼裝機(jī)的基礎(chǔ)部件。因此，它必須具有足夠的剛性，如果剛性差，振動大，會導(dǎo)致貼裝精度的下降。

用smt貼片機(jī)的基本規(guī)則：1. 機(jī)器操作者應(yīng)接受正確方法下的操作培訓(xùn)；2. 檢查機(jī)器，更換零件或修理及內(nèi)部調(diào)整時應(yīng)關(guān)電源（對機(jī)器的檢修都必須要在按下緊急按鈕或斷電源情況下進(jìn)行；3. 確使“讀坐標(biāo)”和進(jìn)行調(diào)整機(jī)器時YPU（編程部件）在你手中以隨時停機(jī)動作；4. 確使“聯(lián)鎖”設(shè)備保持有效以隨時停止機(jī)器，機(jī)器上的檢測等都不可以跳過、短接，否則易出現(xiàn)人身或機(jī)器事故；5. 生產(chǎn)時只允許名操作員操作臺機(jī)器6. 操作期間，確使身體各部分如手和頭等在機(jī)器移動范圍外；7. 機(jī)器必須有正確接地〈真正接地，而不是接零線〉；8. 不要在有燃?xì)怏w或臟的環(huán)境中使用機(jī)器。擁有較小的組件是smt貼片的優(yōu)點(diǎn)。

SMT放置位置的元件類型規(guī)格應(yīng)正確;組件應(yīng)該沒有缺少貼紙，錯誤的貼紙。貼片元器件不允許有反貼。安裝具有極性要求的貼片裝置，應(yīng)當(dāng)按照正確的極性指示進(jìn)行。元器件焊錫工藝要求：FPC板表面應(yīng)對焊膏外觀和異物及痕跡無影響。元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。構(gòu)件下錫點(diǎn)成形良好，無異常拉絲或拔尖現(xiàn)象。印刷工藝品質(zhì)要求：錫漿位置居中，沒有明顯偏差，不影響錫的粘貼和焊接。印刷錫漿適中，可以良好的粘貼，無少錫、錫漿過多。錫漿形成良好，應(yīng)無連錫和不均勻。選擇合適的封裝，其優(yōu)點(diǎn)主要是:有效節(jié)省PCB面積;提供更好的電學(xué)性能。廣東無鉛SMT貼片定制

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修。四川無鉛SMT貼片研發(fā)

SMT貼片加工的包括：固化：固化是將貼片膠融化，是表面貼裝元器件固定在PCB焊盤上，一般采用熱固化；回流焊接：回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。它主要是靠熱氣流對焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；清洗：完成焊接過程后，板面需要經(jīng)過清洗，以去除松香助焊劑以及一些錫球，防止他們造成元件之間的短路。四川無鉛SMT貼片研發(fā)

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