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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:江蘇膠囊減薄機供應(yīng)商,減薄機
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詳細(xì)說明
要提高藍(lán)寶石的研磨效率,必須對藍(lán)寶石的研磨過程進(jìn)行調(diào)整,改變原有一次研磨的制作方式,因為這種方式對研磨設(shè)備的要求過高,而且在研磨過程中往往由于設(shè)備的磨損會產(chǎn)生誤差,不斷調(diào)整消除誤差是導(dǎo)致研磨效率低下的主要原因。 因此,對應(yīng)藍(lán)寶石的研磨,發(fā)明人設(shè)計成三個加工步驟,首先對藍(lán)寶石進(jìn)行準(zhǔn)確貼片,江蘇膠囊減薄機供應(yīng)商,再對藍(lán)寶石貼片進(jìn)行減薄,江蘇膠囊減薄機供應(yīng)商,江蘇膠囊減薄機供應(yīng)商,有效地降低藍(lán)寶石的厚度,然后對減薄后的藍(lán)寶石貼片進(jìn)行研磨,達(dá)到所需要的要求,這樣可以極大提高藍(lán)寶石的研磨加工效率。減薄機進(jìn)行上蠟壓片前檢查上壓盤是否處于水平位置。江蘇膠囊減薄機供應(yīng)商
立式減薄機平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)。減薄效率高,LED藍(lán)寶石襯底每分鐘磨削速度極高可減薄48微米。硅片每分鐘磨削速度極高可減薄250微米。其應(yīng)用于IC封裝晶圓背減工藝,化合物材料、紅外材料及其他硬脆或復(fù)合材料的薄化工藝;適用于陶瓷、玻璃等基板類產(chǎn)品的超薄平坦化加工;使用Grinding工 藝可在大部分產(chǎn)品上彌補Lapping工藝無法實現(xiàn)的100mm及以下超薄加工的需要;可以優(yōu)化Lapping工藝的加工流程;可磨削的材料涉及硅、氧化鋁、碲鋅鎘、鈮酸鋰、藍(lán)寶石、砷化鎵和碳化硅等。上海數(shù)控減薄機多少錢一臺藍(lán)寶石減薄機由吸盤、砂輪、砂輪主軸及驅(qū)動組件、絲桿進(jìn)給組件等組成。
減薄機是一款操作簡單、功能豐富、性價比高的高精度研削設(shè)備,采用手動裝片方式,配置自動厚度測量和補償系統(tǒng),可自動研削至目標(biāo)值。工作臺可根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制化,應(yīng)用極廣。具有自動測厚補償、多段研削程序、超負(fù)載等待等功能,滿足各類工藝需求;PC工控機系統(tǒng),觸摸屏控制,除手動上、下片外一鍵式自動完成研削加工;可根據(jù)客戶需求定制化各類工作臺,滿足各類半導(dǎo)體材料的研削薄化工藝;盡量減少潔凈間的占地面積;半自動雙軸減薄機是一款安裝兩個砂輪軸的高精度研削設(shè)備,采用手動裝片方式。
硅片自旋轉(zhuǎn)減薄機的特點:(1)可實現(xiàn)延性域磨削.在加工脆性材料時,,當(dāng)磨削深度小于某--臨界值時,可以實現(xiàn)延性域磨削通過大量試驗表明,Si材料的脆性、塑性轉(zhuǎn)換臨界值約為0.06m.進(jìn)給速度廠控制在10~m/min,承片臺轉(zhuǎn)速取200r/min,則每轉(zhuǎn)切割深度可達(dá)到0.05m.對于自旋轉(zhuǎn)磨削由公式可知,對給定的軸向進(jìn)給速度,如果,工作臺的轉(zhuǎn)速足夠高,就可以實現(xiàn)極微小磨削深度。(2)可實現(xiàn)高效磨削.由公式可知,通過同時提高硅片轉(zhuǎn)速和砂輪軸向進(jìn)給速度,可以在保持與普通磨削同樣的磨削深度情況下,達(dá)到較高的材料去除率,適用于大余量磨削。減薄機減薄后厚度均勻性需要對砂輪進(jìn)行修平,校正砂輪環(huán)中心固定螺母及球軸承主軸。
液晶玻璃減薄機利用直角梯形支座斜面上的夾具夾緊液晶玻璃,將液晶玻璃傾斜放置,以倒U形支架上的兩個立板上的出液管道,出液管道在導(dǎo)流板的作用下,分別向液晶玻璃上瀑布式的噴灑刻蝕液以及清洗液,而夾具以及直角梯形支座在首先滑塊與滑軌的滑動作用下,在操作臺的頂部,以及倒U形支架的底部,自由的切換工位,以適應(yīng)于向液晶玻璃上噴灑刻蝕液以及清洗液,而且噴灑后的刻蝕廢液以及清洗廢液可以分類收集于集液槽中,以瀑布流式對液晶玻璃進(jìn)行刻蝕,廢液少,玻璃減薄表面光滑,不用拋光,而且玻璃刻蝕減薄后可以直接進(jìn)行清洗操作,免去要刻蝕后取下液晶玻璃轉(zhuǎn)移工位的繁瑣步驟。立式藍(lán)寶石減薄機在目前LED藍(lán)寶石生產(chǎn)線上,被公認(rèn)為目前國內(nèi)極 好的減薄機。上海數(shù)控減薄機多少錢一臺
半自動雙軸減薄機配置采用手動裝片方式,自動厚度測量和補償系統(tǒng)。江蘇膠囊減薄機供應(yīng)商
硅片減薄機技術(shù)的原理:當(dāng)前主流晶圓減薄機的整體技術(shù)采用了磨削原理設(shè)計.為了實現(xiàn)晶圓的延性域磨削,提高減薄質(zhì)量,通過減小砂輪軸向進(jìn)給速度實現(xiàn)微小磨削深度,因此,要求設(shè)備的進(jìn)給運動分辨率小于0.1Ixm,進(jìn)給速度1ixrn/min. 另外,為了提高減薄工藝的效率,進(jìn)給系統(tǒng)在滿足低速進(jìn)給的前提下,要盡可能實現(xiàn)高速返回。國內(nèi)外減薄機現(xiàn)狀:國外硅片超精密磨床制造起步較早,發(fā)展迅速,技術(shù)先進(jìn)其中美國,德國,日本等發(fā)達(dá)國家生產(chǎn)的硅片超精密磨床技術(shù)成熟,表示著減薄機較高水平。目前國外生產(chǎn)的減薄機具有高精度,高集成化,自動化,加工硅片大尺寸化,超薄化等特點。江蘇膠囊減薄機供應(yīng)商
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/2400719.html
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