高速橫向減薄機(jī)主要用途：非常適合于工件硬度比較高，厚度超薄，且加工精度要求高的產(chǎn)品。如：LED藍(lán)寶石襯底、光學(xué)玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片等各種材料的快速減薄。工作原理：本系列橫向研磨機(jī)為精密磨削設(shè)備，由真空主軸吸附工件與金剛石磨輪作相反方向高速磨削，金剛石磨輪前后擺動(dòng)。該方法磨削阻力小、工件不會(huì)破損，上海電動(dòng)減薄機(jī)供應(yīng)商，而且磨削均勻生產(chǎn)效率高。特 點(diǎn)：1．可使工件加工厚度減薄到0.02mm厚而不會(huì)破碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)。2．減薄效率高，LED藍(lán)寶石襯底每分鐘可減薄48um，上海電動(dòng)減薄機(jī)供應(yīng)商。硅片每分鐘可減薄250um，上海電動(dòng)減薄機(jī)供應(yīng)商。3．系列研磨機(jī)采用CNC程控系統(tǒng)，觸摸屏操作面板。減薄機(jī)減薄后的襯底背后還存在表面損害層，從而影響成品率。上海電動(dòng)減薄機(jī)供應(yīng)商

一種測(cè)量裝置和自動(dòng)減薄機(jī)，其中，測(cè)量裝置包括:基準(zhǔn)臺(tái)、彈性臂和測(cè)量頭，彈性臂的一端與基準(zhǔn)臺(tái)連接，彈性臂的另一端與測(cè)量頭連接，彈性臂用于按照預(yù)設(shè)頻率帶動(dòng)測(cè)量頭上下移動(dòng)，測(cè)量頭上設(shè)置有與測(cè)量頭電連接的顯示屏，測(cè)量頭用于測(cè)量晶圓片的厚度，顯示屏用于顯示測(cè)量數(shù)據(jù)。本實(shí)用新型提供的測(cè)量裝置，通過測(cè)量頭可以在每段自動(dòng)減薄過程中實(shí)時(shí)測(cè)量晶圓片的厚度，而不是*在每段自動(dòng)減薄過程完成后才進(jìn)行晶圓片厚度的測(cè)量，可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)自動(dòng)減薄過程中的問題并及時(shí)處理，極大提高了晶圓片的減薄良率。上海玻璃減薄機(jī)生產(chǎn)廠家藍(lán)寶石減薄機(jī)由吸盤、砂輪、砂輪主軸及驅(qū)動(dòng)組件、絲桿進(jìn)給組件等組成。

藍(lán)寶石減橫機(jī)絲桿進(jìn)給組件采用高精密絲桿及導(dǎo)軌組件，驅(qū)動(dòng)方式為伺服驅(qū)動(dòng)。由以上組件構(gòu)成的藍(lán)寶石減橫機(jī)具有非常高精密的加工能力及雙面平行度控制能力，它能加工工件厚度在5u以下的工件。并且不發(fā)生斷裂、塌邊、劃痕等現(xiàn)象。藍(lán)寶石減橫機(jī)目前以前已經(jīng)有了兩種機(jī)型、臥式藍(lán)寶石減橫機(jī)及立式藍(lán)寶石減橫機(jī)，前者一般加工直接在200mm以內(nèi)的工件，后者加工直徑在300-500mm的工件。該種藍(lán)寶石減橫機(jī)，在目前LED藍(lán)寶石生產(chǎn)線上，被公認(rèn)為目前國(guó)內(nèi)極好的減橫機(jī)。

集成電路制造工藝的發(fā)展對(duì)硅片等材料質(zhì)量要求越來越嚴(yán)格，材料表面的波紋度及厚度只能通過減薄工藝來實(shí)現(xiàn)，因此減薄機(jī)成為必不可少的**設(shè)備，減薄機(jī)主要由工件吸盤、吸盤主軸及驅(qū)動(dòng)器組件、砂輪、砂輪主軸及驅(qū)動(dòng)組件、絲桿導(dǎo)軌進(jìn)給組件及其他輔助配件構(gòu)成。目前市場(chǎng)現(xiàn)有吸盤可以分為電磁吸盤和真空吸盤，吸盤的大小根據(jù)需求定制。電磁吸盤利用磁通的連續(xù)性原理和磁場(chǎng)疊加原理設(shè)計(jì)。真空原理是由負(fù)氣壓變成零氣壓或正氣壓從而提升吸附產(chǎn)物的原理設(shè)計(jì)。藍(lán)寶石減薄機(jī)砂輪的大小事根據(jù)藍(lán)寶石減薄機(jī)直徑大小來定，一般有150-170-210mm的規(guī)格。

在LED芯片的制作流程中，將厚片減薄是關(guān)系到成品極終良率的關(guān)鍵，所謂厚片，是指經(jīng)過前道工序但未經(jīng)過厚度減薄處理的晶圓片。減薄工藝主要是利用自動(dòng)減薄機(jī)將晶圓片的藍(lán)寶石襯底部分減薄。自動(dòng)減薄機(jī)通常包括:工作臺(tái)和砂輪，其中，工作臺(tái)上先放置陶瓷盤，再將厚片通過蠟粘貼在陶瓷盤上，砂輪用于磨削厚片，砂輪與工作臺(tái)反向旋轉(zhuǎn)。為了保證減薄后晶圓片的厚度及粗糙度達(dá)到要求，減薄過程通常分段進(jìn)行，每段設(shè)置不同的工藝參數(shù)以及目標(biāo)厚度，經(jīng)過多段減薄極終達(dá)到工藝要求。在這過程中，對(duì)于晶圓片厚度的檢測(cè)，是在每段減薄完成后自動(dòng)減薄機(jī)停下來進(jìn)行測(cè)量的。減薄機(jī)上蠟后平整度大于正負(fù)5um，我們要調(diào)整蠟層厚度及上蠟的壓力。上海電動(dòng)減薄機(jī)供應(yīng)商

減薄機(jī)研磨墊的機(jī)械性質(zhì)影響到薄膜表面的平坦度以及均勻度，所以控制結(jié)構(gòu)及機(jī)械性質(zhì)是非常重要的。上海電動(dòng)減薄機(jī)供應(yīng)商

單晶硅片是由純度極高的單晶硅制成，是一種具有基本完整的點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)的晶體，單晶硅圓片也成為晶元，是生產(chǎn)集成電路所用的載體，在集成電路的生產(chǎn)過程中起著至關(guān)重要的作用。在晶元硅片的使用過程中，有時(shí)需要對(duì)晶元表面進(jìn)行減薄處理。然而，現(xiàn)有市場(chǎng)上的晶元減薄機(jī)一般是直接將單晶硅片放進(jìn)清洗設(shè)備的內(nèi)部，通過直接對(duì)設(shè)備內(nèi)部加注進(jìn)行輔助加工的酸性溶液進(jìn)行工作，但是直接的擺放硅片可能會(huì)在進(jìn)行加工的過程中對(duì)其造成損傷，并且飛濺的碎屑也會(huì)對(duì)其他的硅片造成損傷，無法保證加工產(chǎn)品的質(zhì)量和加工效率，浪費(fèi)資源增加了運(yùn)營(yíng)的成本。上海電動(dòng)減薄機(jī)供應(yīng)商

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