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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:梅州高導(dǎo)熱硅膠墊片生產(chǎn)廠家,導(dǎo)熱填隙墊片
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導(dǎo)熱填縫墊片更柔軟且具有更好的表面親和性,可以壓縮至非常低的厚度,使傳熱效率明顯提升,較低可以壓縮到0.1mm,此時(shí)的熱阻可以在0.08℃·in2/W - 0.3 ℃·in2/W,可以到達(dá)部分硅脂的性能。導(dǎo)熱填縫墊片幾乎沒有硬度,使用后對(duì)設(shè)備不會(huì)產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力。導(dǎo)熱填縫墊片更容易操作。墊片的一般使用方式是絲網(wǎng)或鋼板印刷,或是直接刷涂,對(duì)使用者和環(huán)境十分不友好,并且由于其具有一定的流淌性,一般不能用于厚度0.2mm以上的場(chǎng)合。導(dǎo)熱填縫墊片而導(dǎo)熱泥任意成型成想要的形狀,梅州高導(dǎo)熱硅膠墊片生產(chǎn)廠家,梅州高導(dǎo)熱硅膠墊片生產(chǎn)廠家,對(duì)于不平整的PCB板和不規(guī)則器件(例如電池、元件角落部位等),均有能保證良好的接觸,梅州高導(dǎo)熱硅膠墊片生產(chǎn)廠家。高導(dǎo)熱填隙墊片的使用范圍很廣,常見的就是把CPU還有散熱片能夠黏在一起。梅州高導(dǎo)熱硅膠墊片生產(chǎn)廠家
該選用何種導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱填隙墊片,要結(jié)合使用的應(yīng)用環(huán)境和要求,具體情況具體分析。一是看元件的發(fā)熱量;第二是設(shè)計(jì)間隙厚度、期望降低的溫度和傳熱面積。厚度和熱阻曲線是選擇導(dǎo)熱系數(shù)的好助手,兩者基本呈線性關(guān)系,斜率是該墊片的導(dǎo)熱系數(shù)的倒數(shù)。墊片的厚度一般需要根據(jù)設(shè)計(jì)的間隙寬度來(lái)選擇,推薦壓縮20%-50%厚度后接近間隙厚度的規(guī)格。假設(shè)間隙厚度1.5mm,則可推薦2.0mm的產(chǎn)品,這是為什么呢?因?yàn)橐驗(yàn)?.0mm的產(chǎn)品壓縮25%后和間隙厚度一致。這個(gè)厚度的產(chǎn)品既可以保證填滿間隙,又不至于產(chǎn)生過(guò)大的應(yīng)力。肇慶導(dǎo)熱墊片多少錢導(dǎo)熱填隙墊片是以有機(jī)硅或者非硅樹脂作為基體。
導(dǎo)熱填隙墊片材料可適用于各種應(yīng)用環(huán)境,不因壓力變化和溫度波動(dòng)而失效。SLONT導(dǎo)熱填隙材料以硅樹脂為基材,填充導(dǎo)熱粒子,導(dǎo)熱系數(shù)可在1.7-7W/mK范圍內(nèi)任意選擇。因其具有良好的彈性,可用于覆蓋不平整或不規(guī)則的器件表面,充分填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬外殼之間的空氣間隙,使熱量有效的傳到至散熱機(jī)構(gòu),從而提高器件的運(yùn)行效率和使用壽命。SLONT導(dǎo)熱填隙材料具有自粘性,無(wú)需背膠,因此不會(huì)影響其導(dǎo)熱性能。同時(shí)也可涂覆特殊涂層,制成單面粘性產(chǎn)品,以便易于操作與裝配。導(dǎo)熱填隙墊片能夠滿足設(shè)備小型化超薄化的設(shè)計(jì)要求。
導(dǎo)熱填隙墊片具有高導(dǎo)熱系數(shù)。導(dǎo)熱填隙墊片有玻璃纖維/橡膠載體或非增強(qiáng)產(chǎn)品可用。導(dǎo)熱填隙墊片的顏色或者尺寸可以定制,導(dǎo)熱填隙墊片TGP系列提供常規(guī)硬度產(chǎn)品,減少使用時(shí)的接觸熱阻,TGP C系列提供更高的性價(jià)方案,導(dǎo)熱填隙墊片TGPS系列提供較低硬度的導(dǎo)熱填隙墊片,滿足壓縮在超過(guò)50%條件下的使用,同時(shí)不產(chǎn)生過(guò)大的應(yīng)力。很難真正的通過(guò)一些簡(jiǎn)單的數(shù)據(jù),來(lái)準(zhǔn)確計(jì)算出選用何種材料合適。更多的是靠測(cè)試和對(duì)比,還有經(jīng)驗(yàn)。測(cè)試能達(dá)到產(chǎn)品要求的理想效果,就是為合適的材料。導(dǎo)熱填隙墊片優(yōu)異的抗機(jī)械應(yīng)力和良好的電氣隔離可靠性。
導(dǎo)熱填隙墊片是以有機(jī)硅或者非硅樹脂作為基體。導(dǎo)熱填隙墊片可以和自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備兼容。導(dǎo)熱填隙墊片非常適用于各種電子、汽車、醫(yī)療、航空航天和jun事應(yīng)用。不同結(jié)構(gòu)類型的導(dǎo)熱填隙墊片各有優(yōu)缺,都有其獨(dú)特之處。一般來(lái)說(shuō),加入增強(qiáng)材料后會(huì)提升物理強(qiáng)度,但是會(huì)**一些導(dǎo)熱性能。導(dǎo)熱填隙墊片的如果規(guī)格比較大,對(duì)于厚的產(chǎn)品影響不大,但對(duì)于?。ǎ?mm)的產(chǎn)品則有一定的影響,無(wú)增強(qiáng)材料的導(dǎo)熱填隙墊片都會(huì)發(fā)生伸長(zhǎng)等情況,嚴(yán)重的會(huì)發(fā)生破裂,而加入增強(qiáng)材料的墊片強(qiáng)度大,不會(huì)發(fā)生尺寸變化。矽膠布在表面的導(dǎo)熱填隙墊片則具有耐刺穿和更好的電絕緣性。導(dǎo)熱填隙墊片充分填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬外殼之間的空氣間隙,使熱量有效的傳到至散熱機(jī)構(gòu)。浙江導(dǎo)熱硅墊片生產(chǎn)企業(yè)
導(dǎo)熱填隙墊片用于覆蓋不平整或不規(guī)則的器件表面。梅州高導(dǎo)熱硅膠墊片生產(chǎn)廠家
導(dǎo)熱填隙墊片材料導(dǎo)熱性能優(yōu)良,高的話可達(dá)20W/m· K導(dǎo)熱系數(shù)以上適用于各種應(yīng)用領(lǐng)域,導(dǎo)熱填隙材料可以充分排除器件間空氣, 從而降低界面熱阻,并根據(jù)實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景可選擇0.3mm超薄無(wú)基材導(dǎo)熱墊片。導(dǎo)熱填隙材料是低模量高分子彈性材料,超軟材質(zhì),硬度可做到Shore0020 以下。導(dǎo)熱填隙材料減震高回彈,導(dǎo)熱填隙材料可根據(jù)使用環(huán)境, 多種版本產(chǎn)品可選,如玻纖增強(qiáng),高電絕緣強(qiáng)度,單面粘性,低密度等,導(dǎo)熱填隙材料產(chǎn)品厚度可定制化選擇,范圍為0.3~5.0mm可選,導(dǎo)熱填隙材料可根據(jù)實(shí)際使用尺寸定制化裁切,導(dǎo)熱填隙材料便于操作或返工。梅州高導(dǎo)熱硅膠墊片生產(chǎn)廠家
深圳市海普睿能科技有限公司是一家電磁屏蔽材料、導(dǎo)熱材料、防水透氣材料及組件、防水密封材料、EMI濾波器、定制電源及電源模塊、顯示模組、散熱模組、電子元器件、自動(dòng)化設(shè)備的研發(fā)與銷售;國(guó)內(nèi)貿(mào)易;貨物及技術(shù)進(jìn)出口。許可經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是:電磁屏蔽材料、導(dǎo)熱材料、防水透氣材料及組件、防水密封材料、EMI濾波器、定制電源及電源模塊、顯示模組、散熱模組、電子元器件、自動(dòng)化設(shè)備的生產(chǎn)。的公司,致力于發(fā)展為創(chuàng)新務(wù)實(shí)、誠(chéng)實(shí)可信的企業(yè)。深圳海普睿能擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì),以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供絕緣密封防水硅橡膠,電磁屏蔽導(dǎo)電橡膠,導(dǎo)熱填隙墊片,導(dǎo)電布襯墊。深圳海普睿能致力于把技術(shù)上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對(duì)用戶產(chǎn)品上的貼心,為用戶帶來(lái)良好體驗(yàn)。深圳海普睿能始終關(guān)注自身,在風(fēng)云變化的時(shí)代,對(duì)自身的建設(shè)毫不懈怠,高度的專注與執(zhí)著使深圳海普睿能在行業(yè)的從容而自信。
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