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詳細說明
在鍍銅的時候為了確保鍍出的膜純度高一些,因此要在鍍銅工藝中去除雜質(zhì),尤其是要排除鍍膜溶液中鐵離子污染的情況,這個是十分影響鍍銅純度的??梢允褂缅冦~稀釋法,合肥傳感器外殼鍍銅多少錢,根據(jù)鐵離子的含量讓其稀釋后根據(jù)檢測結(jié)果給予溶液補充鉻酐和硫|酸。也可以使用離子交換法,通常會使用強酸陽離子交換樹脂。另外,除了鍍銅稀釋法、離子交換法外,合肥傳感器外殼鍍銅多少錢,還可以使用鍍銅隔離電解法,把溶液注入陰極室進行電解處理,合肥傳感器外殼鍍銅多少錢,將Cr6+還原成Cr3+,能使得溶液的PH值升高,使得鐵等金屬離子生成氫氧化物沉淀、過濾和去除。這三種方法是常見的用來去除鍍銅溶液里鐵雜質(zhì)的操作方法。
另外可以從鍍銅工件和改善幾何因素入手去排查這些會在鍍銅過程中造成鍍層不均勻的情況。在鍍銅過程會發(fā)現(xiàn),同樣一批掛件,有的工件鍍出來的層會發(fā)花發(fā)霧面,反復鍍層也是無法解決,造成這樣的問題可能是上部工件與鍍液太近,所以其電力線比較低而影響質(zhì)量。改善鍍銅過程的幾何因素,可以采用象形陽極法、保護陰極法、輔**極法、調(diào)整陽極表面積法、控制鍍液導電空間法、多次鍍鉻法等方法,來改善電力線分布的均勻性,可以是單獨使用某一種方法,也可以是多種方法聯(lián)合使用。
化學鍍銅的工作流程比起電解鍍銅要相對復雜一點,其工藝流程包括有溶脹、去鉆污、中和、清洗、弱蝕刻、預浸、活化、還原及化學鍍銅流程。而電解鍍銅工藝流程比起化學鍍銅則要簡單許多,包括清洗、酸浸漬和電解鍍銅流程?;瘜W鍍銅是讓基板的孔壁上形成Pd的活化中心,這個也是化學沉銅的先決定條件,在化學鍍銅中需要使用到微量的穩(wěn)定劑,用來控制溶液的穩(wěn)定性。電解鍍銅則是通過電解還原原理在某些金屬上鍍上薄的其他金屬或者合金,電解鍍銅只能用于導體類材料的鍍銅加工,適用范圍局限性強。
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/24523.html
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