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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:上海打蠟減薄機(jī)磨料,減薄機(jī)
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藍(lán)寶石減薄機(jī),該減薄機(jī)包括磨輪、真空吸附頭,磨輪連接于磨輪主軸上,被磨輪主軸帶動(dòng)旋轉(zhuǎn),磨輪主軸則固定在磨輪控制機(jī)構(gòu)上,并連接于磨輪電機(jī);真空吸附頭連接于真空盤主軸,真空盤主軸固定工作臺(tái)上,并連接于真空盤電機(jī);磨輪、真空吸附頭設(shè)置于工作臺(tái)上,一工作室設(shè)置于工作臺(tái)中部,磨輪,上海打蠟減薄機(jī)磨料、真空吸附頭位置對(duì)應(yīng),且橫向設(shè)置,均位于工作室中,上海打蠟減薄機(jī)磨料。本實(shí)用新型,通過對(duì)藍(lán)寶石直接進(jìn)行減薄,上海打蠟減薄機(jī)磨料,達(dá)到快速減薄的效果,進(jìn)一步降低藍(lán)寶石貼片的厚度,便于后續(xù)的研磨加工,能夠極大提高藍(lán)寶石的加工效率。全自動(dòng)減薄機(jī)可實(shí)現(xiàn)盒到盒、干進(jìn)干出的全自動(dòng)研削加工。上海打蠟減薄機(jī)磨料
硅片自旋轉(zhuǎn)減薄機(jī)的特點(diǎn):(1)可實(shí)現(xiàn)延性域磨削.在加工脆性材料時(shí),,當(dāng)磨削深度小于某--臨界值時(shí),可以實(shí)現(xiàn)延性域磨削通過大量試驗(yàn)表明,Si材料的脆性、塑性轉(zhuǎn)換臨界值約為0.06m.進(jìn)給速度廠控制在10~m/min,承片臺(tái)轉(zhuǎn)速取200r/min,則每轉(zhuǎn)切割深度可達(dá)到0.05m.對(duì)于自旋轉(zhuǎn)磨削由公式可知,對(duì)給定的軸向進(jìn)給速度,如果,工作臺(tái)的轉(zhuǎn)速足夠高,就可以實(shí)現(xiàn)極微小磨削深度。(2)可實(shí)現(xiàn)高效磨削.由公式可知,通過同時(shí)提高硅片轉(zhuǎn)速和砂輪軸向進(jìn)給速度,可以在保持與普通磨削同樣的磨削深度情況下,達(dá)到較高的材料去除率,適用于大余量磨削。江蘇打蠟減薄機(jī)磨料臥式減薄機(jī)是一款性價(jià)比很高的小型高精度研削設(shè)備。
吸盤式晶元硅片減薄機(jī),在現(xiàn)有的酸洗減薄機(jī)的基礎(chǔ)上進(jìn)行設(shè)計(jì),通過增加能夠?qū)尉Ч杵M(jìn)行安裝固定的吸氣盤,并且配合上整體的圓形回轉(zhuǎn)式的結(jié)構(gòu),能夠通過電機(jī)驅(qū)動(dòng)帶動(dòng)設(shè)備進(jìn)行工作,也能通過增加密封圈防止硅片出行偏移,吸盤的強(qiáng)力吸附力,能減少硅片出現(xiàn)破裂損壞,也不會(huì)因?yàn)楣杵钠屏褜?duì)其他的硅片造成傷害,一次性能夠加工多個(gè)硅片,加快加工的速度,提升加工的效率,提高產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)量的同時(shí),減少運(yùn)營成本的投入。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型。
晶圓減薄機(jī),是在制作集成電路中的晶圓體減小尺寸,為了制作更復(fù)雜的集成電路。集成電路制造技術(shù)的進(jìn)步首先來源于市場(chǎng)需求的要求,其次是競(jìng)爭(zhēng)的要求。在集成電路制造中,半導(dǎo)體硅材料由于其資源豐富,制造成本低,工藝性好,是集成電路重要的基體材料。從集成電路斷面結(jié)構(gòu)來看,大部分集成電路是在硅基體材料的淺表面層上制造。由于制造工藝的要求,對(duì)晶片的尺寸精度、幾何精度、表面潔凈度以及表面微晶格結(jié)構(gòu)提出很高要求。因此在幾百道工藝流程中,不可采用較薄的晶片,只能采用一定厚度的晶片在工藝過程中傳遞、流片。藍(lán)寶石減薄機(jī)吸盤可分為電磁吸盤和真空吸盤,其直徑大小一般為320-600mm。
在LED芯片的制作流程中,將厚片減薄是關(guān)系到成品極終良率的關(guān)鍵,所謂厚片,是指經(jīng)過前道工序但未經(jīng)過厚度減薄處理的晶圓片。減薄工藝主要是利用自動(dòng)減薄機(jī)將晶圓片的藍(lán)寶石襯底部分減薄。自動(dòng)減薄機(jī)通常包括:工作臺(tái)和砂輪,其中,工作臺(tái)上先放置陶瓷盤,再將厚片通過蠟粘貼在陶瓷盤上,砂輪用于磨削厚片,砂輪與工作臺(tái)反向旋轉(zhuǎn)。為了保證減薄后晶圓片的厚度及粗糙度達(dá)到要求,減薄過程通常分段進(jìn)行,每段設(shè)置不同的工藝參數(shù)以及目標(biāo)厚度,經(jīng)過多段減薄極終達(dá)到工藝要求。在這過程中,對(duì)于晶圓片厚度的檢測(cè),是在每段減薄完成后自動(dòng)減薄機(jī)停下來進(jìn)行測(cè)量的。在減薄機(jī)使用前我們應(yīng)該檢查真空壓力值,砂輪環(huán)使用一段時(shí)間后應(yīng)該及時(shí)做修銳工作。上海打蠟減薄機(jī)磨料
高速橫向減薄機(jī)非常適合于工件硬度比較高,厚度超薄,且加工精度要求高的產(chǎn)品。上海打蠟減薄機(jī)磨料
晶圓制造工藝中,對(duì)晶片的尺寸精度、幾何精度、表面潔凈度以及表面微晶格結(jié)構(gòu)提出很高要求,因此在幾百道工藝流程中,不可采用較薄的晶片,只能采用一定厚度的晶片在工藝過程中傳遞、流片,通常在集成電路封裝前,需要對(duì)晶片背面多余的基體材料去除一定厚度。這一工藝過程稱之為晶片背面減薄工藝,對(duì)應(yīng)裝備就是晶片減薄機(jī),在減薄過程中,晶圓由于表面中間和邊緣的厚度不一致,在去除其中間厚度的時(shí)候會(huì)因?yàn)槠鋸?qiáng)度不同,導(dǎo)致破裂,吸盤無法吸附,直接掉落工作臺(tái),變得碎裂,清理麻煩。上海打蠟減薄機(jī)磨料
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/2495366.html
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