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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:江蘇手動(dòng)減薄機(jī)售價(jià),減薄機(jī)
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減薄機(jī)減薄時(shí)如果研磨或者拋光的過程中有明顯的細(xì)微劃痕,我們就要清洗陶瓷盤/環(huán);檢查磨料/拋光液。那么使用測(cè)厚儀放針的時(shí)候,我們應(yīng)該避免針尖抬起后直接放落,損壞針尖,壓損樣品 說下我們要注意什么事項(xiàng)吧,首先次進(jìn)行上蠟壓片前檢查上壓盤是否處于水平位置,江蘇手動(dòng)減薄機(jī)售價(jià),江蘇手動(dòng)減薄機(jī)售價(jià),在減薄機(jī)使用前我們應(yīng)該檢查真空壓力值,砂輪環(huán)使用一段時(shí)間后應(yīng)該及時(shí)做修銳工作,江蘇手動(dòng)減薄機(jī)售價(jià),在我們使用研磨機(jī)之前我們要提前半小時(shí)磨料配比及攪拌工作,在對(duì)小尺寸樣品進(jìn)行研磨和拋光工藝時(shí)應(yīng)貼上陪片進(jìn)行工藝操作。在我們使用減薄機(jī)之前我們要提前半小時(shí)磨料配比及攪拌工作。江蘇手動(dòng)減薄機(jī)售價(jià)
立式減薄機(jī)采用高精密絲桿及導(dǎo)軌組件,驅(qū)動(dòng)方式是伺服驅(qū)動(dòng),可根據(jù)不同材質(zhì)的工件及工藝要求由PLC控制的驅(qū)動(dòng)模式而相應(yīng)的改變絲桿的轉(zhuǎn)速,也就是砂輪的進(jìn)刀速度,速度0.001-5mm/min可調(diào),控制進(jìn)給精度由高分辨率光柵尺檢測(cè)。采用先進(jìn)的中國(guó)臺(tái)灣品牌PLC和觸摸屏,自動(dòng)化程度高,實(shí)現(xiàn)人機(jī)對(duì)話,操作簡(jiǎn)單一目了然。設(shè)備可檢測(cè)磨削扭力、自動(dòng)調(diào)節(jié)工件磨削速度,從而防止工件磨削過程中因壓力過大產(chǎn)生變形及破損,自動(dòng)補(bǔ)償砂輪磨損厚度尺寸,可使直徑150晶片厚度減薄到0.08mm厚而不會(huì)破碎。上海圓管自動(dòng)減薄機(jī)設(shè)備半自動(dòng)雙軸減薄機(jī)配置采用手動(dòng)裝片方式,自動(dòng)厚度測(cè)量和補(bǔ)償系統(tǒng)。
減薄機(jī)是一款操作簡(jiǎn)單、功能豐富、性價(jià)比高的高精度研削設(shè)備,采用手動(dòng)裝片方式,配置自動(dòng)厚度測(cè)量和補(bǔ)償系統(tǒng),可自動(dòng)研削至目標(biāo)值。工作臺(tái)可根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制化,應(yīng)用極廣。具有自動(dòng)測(cè)厚補(bǔ)償、多段研削程序、超負(fù)載等待等功能,滿足各類工藝需求;PC工控機(jī)系統(tǒng),觸摸屏控制,除手動(dòng)上、下片外一鍵式自動(dòng)完成研削加工;可根據(jù)客戶需求定制化各類工作臺(tái),滿足各類半導(dǎo)體材料的研削薄化工藝;盡量減少潔凈間的占地面積;半自動(dòng)雙軸減薄機(jī)是一款安裝兩個(gè)砂輪軸的高精度研削設(shè)備,采用手動(dòng)裝片方式。
硅片減薄技術(shù)主要應(yīng)用于6500V高壓系列的可控硅、整流二極管、高密度二極管的生產(chǎn)工藝,單面減薄的作用是提高硅片單面的表面毫伏數(shù),以便于下一步磷擴(kuò)散工序的順利完成。目前,國(guó)內(nèi)其他企業(yè)都采用常規(guī)減薄工藝,即用磨床減薄,其存在如下問題:減薄的均勻性差,減去的厚度難以精確控制,容易碎片,而且經(jīng)過金剛砂研磨,又引入雜質(zhì),造成硅片表面態(tài)難以控制。在磨削工件與吸盤之間設(shè)置了由鋁、不銹鋼或鋁箔制成的散熱工作臺(tái)的新型的減薄機(jī)吸盤裝置,其解決了脆性材料難磨削的問題,使用方便、安全。全自動(dòng)減薄機(jī)有全自動(dòng)上下片,干進(jìn)干出的全自動(dòng)研削系統(tǒng);
減薄機(jī)砂輪與硅片的接觸長(zhǎng)度,接觸面積,切入角不變,磨削力恒定,加工狀態(tài)穩(wěn)定,可以避免硅片出現(xiàn)中凸和塌邊現(xiàn)象。現(xiàn)在直徑200mm以上的大尺寸硅片背面磨削(backgrinding)大都采用基于硅片白旋轉(zhuǎn)磨削原理的超精密磨削技術(shù)。硅片背面磨削的工藝過程:硅片背面磨削一般分為兩步:粗磨和精磨.在粗磨階段,采用粒度46# ~ 500#的金剛石砂輪,軸向進(jìn)給速度為100 ~ 500mm/min,磨削深度較大,般為0.5~11ITf1。目的是迅速去除硅片背面絕大部分的多余材料(加工余量的90%).精磨時(shí),加工余量幾微米直至十幾微米,采用粒度2000# ~4000#的金剛石砂輪,軸向進(jìn)給速度為0.5~10mm/min。全自動(dòng)減薄機(jī)采用晶圓機(jī)械手取片,帶有自動(dòng)對(duì)中、清洗、干燥功能。上海圓管自動(dòng)減薄機(jī)設(shè)備
橫向減薄機(jī)可用于LED藍(lán)寶石襯底、光學(xué)玻璃晶片、石英晶片、硅片、鎢鋼片等各種材料的快速減薄。江蘇手動(dòng)減薄機(jī)售價(jià)
藍(lán)寶石減橫機(jī)是一款用于加工藍(lán)寶石、光學(xué)玻璃、硅片、石英等晶體材料進(jìn)行研磨和減橫的機(jī)器。該減橫機(jī)由吸盤、砂輪、砂輪主軸及驅(qū)動(dòng)組件、絲桿進(jìn)給組件等組成。吸盤可分為電磁吸盤和真空吸盤,其直徑大小一般為320-600mm。砂輪的大小事根據(jù)藍(lán)寶石減橫機(jī)直徑大小來定,一般有150-170-210mm的規(guī)格,砂輪的顆粒度是根據(jù)客戶對(duì)工藝的要求定制。砂輪主軸采用精密的高速旋轉(zhuǎn)電主軸,驅(qū)動(dòng)方式為變頻調(diào)速轉(zhuǎn)速,可根據(jù)藍(lán)寶石減橫機(jī)不同的工藝要求由PLC控制系統(tǒng)支持的驅(qū)動(dòng)模式而相應(yīng)改變轉(zhuǎn)速3000-8000轉(zhuǎn)可調(diào)。江蘇手動(dòng)減薄機(jī)售價(jià)
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/2517745.html
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