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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:浙江多功能減薄機(jī)價(jià)格,減薄機(jī)
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減薄機(jī)包括機(jī)架、傳送裝置和打磨裝置,其中,傳送裝置包括可隨中心軸旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)盤,浙江多功能減薄機(jī)價(jià)格,轉(zhuǎn)盤上依次設(shè)置有若干個(gè)圍繞中心軸分布的工位,工位用于放置工件;打磨裝置包括磨頭和用于驅(qū)動(dòng)磨頭運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),磨頭包括轉(zhuǎn)軸和與轉(zhuǎn)軸連接的磨盤,驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在機(jī)架上的首先驅(qū)動(dòng)組件、位于首先驅(qū)動(dòng)組件上并可水平運(yùn)動(dòng)的第二驅(qū)動(dòng)組件和位于第二驅(qū)動(dòng)組件上并可上下運(yùn)動(dòng)的第三驅(qū)動(dòng)組件,轉(zhuǎn)軸與第三驅(qū)動(dòng)組件連接,以在第三驅(qū)動(dòng)組件的帶動(dòng)下轉(zhuǎn)動(dòng);打磨裝置設(shè)置在轉(zhuǎn)盤的上方,通過轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)盤,可使若干個(gè)工位逐一與打磨裝置的打磨位置對接,浙江多功能減薄機(jī)價(jià)格,浙江多功能減薄機(jī)價(jià)格。藍(lán)寶石減薄機(jī)由吸盤、砂輪、砂輪主軸及驅(qū)動(dòng)組件、絲桿進(jìn)給組件等組成。浙江多功能減薄機(jī)價(jià)格
硅片酸洗減薄機(jī)通過旋轉(zhuǎn)提籃帶動(dòng)硅片在裝有酸液的箱體內(nèi)旋轉(zhuǎn),旋轉(zhuǎn)的同時(shí)實(shí)現(xiàn)減薄,對于原始硅片有效的控制了單片均勻性、重復(fù)性和穩(wěn)定性,提高了極終成品率;旋轉(zhuǎn)提籃的圓柱狀圍籠對硅片具有盛裝并固定位置的作用,防止由于硅片在圍籠內(nèi)晃動(dòng)導(dǎo)致碎片,安全可靠;由于圓柱狀圍籠底部沿其長度方向均勻設(shè)有多個(gè)隔棱,則可實(shí)現(xiàn)大量硅片的同時(shí)裝夾,實(shí)現(xiàn)硅片減薄的批量生產(chǎn),明顯提高了工作效率,同時(shí)也方便了對硅片的夾裝工作,一致性好;伺服電機(jī)可帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)提籃在一定周期內(nèi)交替正、反轉(zhuǎn),明顯增強(qiáng)硅片表面的減薄均勻性;浙江多功能減薄機(jī)價(jià)格全自動(dòng)減薄機(jī)是配有全自動(dòng)上、下片系統(tǒng)的高精度研削設(shè)備。
在LED芯片的制作流程中,將厚片減薄是關(guān)系到成品極終良率的關(guān)鍵,所謂厚片,是指經(jīng)過前道工序但未經(jīng)過厚度減薄處理的晶圓片。減薄工藝主要是利用自動(dòng)減薄機(jī)將晶圓片的藍(lán)寶石襯底部分減薄。自動(dòng)減薄機(jī)通常包括:工作臺(tái)和砂輪,其中,工作臺(tái)上先放置陶瓷盤,再將厚片通過蠟粘貼在陶瓷盤上,砂輪用于磨削厚片,砂輪與工作臺(tái)反向旋轉(zhuǎn)。為了保證減薄后晶圓片的厚度及粗糙度達(dá)到要求,減薄過程通常分段進(jìn)行,每段設(shè)置不同的工藝參數(shù)以及目標(biāo)厚度,經(jīng)過多段減薄極終達(dá)到工藝要求。在這過程中,對于晶圓片厚度的檢測,是在每段減薄完成后自動(dòng)減薄機(jī)停下來進(jìn)行測量的。
多工位減薄機(jī)自定位工件座,多工位打磨提高了生產(chǎn)效率和打磨效果,公轉(zhuǎn)平臺(tái)運(yùn)行過程中,對接驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)能夠和工件軸完成自動(dòng)對接,同時(shí)驅(qū)動(dòng)工件軸自動(dòng)旋轉(zhuǎn),提高了工位切換的流暢性。它包括公轉(zhuǎn)平臺(tái),公轉(zhuǎn)平臺(tái)上包含多個(gè)工位,其中包括至少一個(gè)材料取放工位和多個(gè)打磨工位,每個(gè)工位上均設(shè)置有工件軸,打磨工位上安裝有用于對工件軸進(jìn)行自動(dòng)對接并驅(qū)動(dòng)工件軸進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的對接驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu);工件軸包括負(fù)壓吸盤、負(fù)壓吸盤驅(qū)動(dòng)軸和固定連接驅(qū)動(dòng)軸上的工件軸齒輪,負(fù)壓吸盤底部設(shè)置有氣管旋轉(zhuǎn)接頭;半自動(dòng)雙軸減薄機(jī)產(chǎn)品粗磨后移動(dòng)至精磨位置,自動(dòng)研削至目標(biāo)值。
硅片減薄技術(shù)主要應(yīng)用于6500V高壓系列的可控硅、整流二極管、高密度二極管的生產(chǎn)工藝,單面減薄的作用是提高硅片單面的表面毫伏數(shù),以便于下一步磷擴(kuò)散工序的順利完成。目前,國內(nèi)其他企業(yè)都采用常規(guī)減薄工藝,即用磨床減薄,其存在如下問題:減薄的均勻性差,減去的厚度難以精確控制,容易碎片,而且經(jīng)過金剛砂研磨,又引入雜質(zhì),造成硅片表面態(tài)難以控制。在磨削工件與吸盤之間設(shè)置了由鋁、不銹鋼或鋁箔制成的散熱工作臺(tái)的新型的減薄機(jī)吸盤裝置,其解決了脆性材料難磨削的問題,使用方便、安全。減薄機(jī)可讓樣品表面到達(dá)所需要的厚度,平整度,粗糙度。浙江多功能減薄機(jī)價(jià)格
在減薄機(jī)使用前我們應(yīng)該檢查真空壓力值,砂輪環(huán)使用一段時(shí)間后應(yīng)該及時(shí)做修銳工作。浙江多功能減薄機(jī)價(jià)格
單晶硅片是由純度極高的單晶硅制成,是一種具有基本完整的點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)的晶體,單晶硅圓片也成為晶元,是生產(chǎn)集成電路所用的載體,在集成電路的生產(chǎn)過程中起著至關(guān)重要的作用。在晶元硅片的使用過程中,有時(shí)需要對晶元表面進(jìn)行減薄處理。然而,現(xiàn)有市場上的晶元減薄機(jī)一般是直接將單晶硅片放進(jìn)清洗設(shè)備的內(nèi)部,通過直接對設(shè)備內(nèi)部加注進(jìn)行輔助加工的酸性溶液進(jìn)行工作,但是直接的擺放硅片可能會(huì)在進(jìn)行加工的過程中對其造成損傷,并且飛濺的碎屑也會(huì)對其他的硅片造成損傷,無法保證加工產(chǎn)品的質(zhì)量和加工效率,浪費(fèi)資源增加了運(yùn)營的成本。浙江多功能減薄機(jī)價(jià)格
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/2527219.html
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