導(dǎo)熱填隙墊片具有安裝，測試，可重復(fù)使用的便捷性。導(dǎo)熱相變化材料 ：相變化材料(PCM–PhaseChangeMaterial)是指隨溫度變化而改變形態(tài)并能提供潛熱的物質(zhì)。相變化材料由固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)或由液態(tài)變?yōu)楣虘B(tài)的過程稱為相變過程，這時相變材料將吸收或釋放大量的潛熱。優(yōu)點：相變化材料現(xiàn)在主要是固固相變，在面對熱沖擊的狀況下，可以通過相變化吸收一定的熱量，減緩大熱流密度的沖擊，就像在導(dǎo)熱通道上加了一個蓄水池，北京cpu導(dǎo)熱硅膠墊片生產(chǎn)廠家，北京cpu導(dǎo)熱硅膠墊片生產(chǎn)廠家。導(dǎo)熱填隙墊片系列中的每種產(chǎn)品都有其獨特的結(jié)構(gòu)，北京cpu導(dǎo)熱硅膠墊片生產(chǎn)廠家、特點和性能。在使用額使用能夠清洗干凈硅膠出油得到情況，但是在使用的時候不是直接使用，而是需要進行配比稀釋。北京cpu導(dǎo)熱硅膠墊片生產(chǎn)廠家

導(dǎo)熱填縫墊片的粘度便于施工。如果客戶需要導(dǎo)熱填縫墊片有很強的粘性而不是螺絲固定，他也可以選擇在導(dǎo)熱填縫墊片的一面或兩面背膠。如果導(dǎo)熱填縫墊片需要鎖緊螺絲，請記得選擇含有玻璃纖維布的導(dǎo)熱硅膠片，它具有抗穿刺性和抗撕裂性。簡而言之，導(dǎo)熱填縫墊片可以根據(jù)客戶的要求定制，以滿足客戶的使用要求，并且可以根據(jù)加熱裝置的尺寸和形狀任意沖切和沖壓。具體在電芯及模組導(dǎo)熱散熱方案中，導(dǎo)熱填縫墊片正在成為動力電池企業(yè)應(yīng)用新的趨勢。相對于目前主流應(yīng)用的導(dǎo)熱墊片，一方面，導(dǎo)熱填縫墊片更柔軟且具有更好的表面親和性，可以壓縮厚度更低，加大有效接觸面積，使傳熱效率明顯提升。鶴山導(dǎo)熱硅膠墊片哪家好導(dǎo)熱填隙墊片可以消除間隙，降低熱阻。

導(dǎo)熱填隙墊片產(chǎn)品的硬度對壓縮性能影響很大，在物理強度保證的前提下，建議優(yōu)先選擇低硬度的產(chǎn)品。除了應(yīng)力更小的原因，低硬度的墊片界面親和性也更好，界面熱阻更低。該選用何種導(dǎo)導(dǎo)熱填隙墊片，則需要結(jié)合使用的應(yīng)用環(huán)境和要求來決定。首先是看元件的發(fā)熱量，其次是設(shè)計間隙厚度、期望降低的溫度和傳熱面積。根據(jù)這些就根據(jù)方程估算出面積熱阻，再根據(jù)不同導(dǎo)熱率墊片的厚度熱阻曲線就可以決定需要的導(dǎo)熱填隙墊片產(chǎn)品。厚度和熱阻曲線是選擇導(dǎo)熱系數(shù)的好助手，兩者基本呈線性關(guān)系，斜率是該墊片的導(dǎo)熱系數(shù)的倒數(shù)。

有了導(dǎo)熱填隙墊片的補充，可以使發(fā)熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸。在溫度上的反應(yīng)可以達到盡量小的溫差；導(dǎo)熱填隙墊片的導(dǎo)熱系數(shù)具有可調(diào)控性，導(dǎo)熱穩(wěn)定度也更好；導(dǎo)熱填隙墊片在結(jié)構(gòu)上的工藝工差彌合，降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求；導(dǎo)熱填隙墊片具有絕緣性能（該特點需在制作當(dāng)中添加合適的材料）；導(dǎo)熱填隙墊片具減震吸音的效果；導(dǎo)熱填隙墊片具有安裝，測試，可重復(fù)使用的便捷性。相對導(dǎo)熱膏，導(dǎo)熱片有以下缺點：雖然導(dǎo)熱系數(shù)比導(dǎo)熱硅脂高，但是熱阻同樣也比導(dǎo)熱硅膠要高；厚度0.5mm以下的導(dǎo)熱填隙墊片工藝復(fù)雜，熱阻相對較高。導(dǎo)熱填縫墊片材料較軟，壓縮性能好，導(dǎo)熱絕緣性能好。

導(dǎo)熱填縫墊片在使用過程中必然伴隨著高溫受熱的過程，由于受熱過程中而引起的VOC（有機揮發(fā)物）釋放，稱為“揮發(fā)”。導(dǎo)熱填縫墊片是復(fù)合材料，由提供高彈性的有機硅彈性體和提供高導(dǎo)熱性能的導(dǎo)熱填料兩部分混合制備而成。有機硅膠交聯(lián)程度不足，有著游離的未反應(yīng)的乙烯基硅油，這些硅油在高溫下粘度降低便會遷移到墊片表面。含氫硅油（包括側(cè)氫和端氫）過量太多，反應(yīng)過剩造成“冒油”和“揮發(fā)”。生產(chǎn)中加入了一些無活性基團的甲基硅油，甚至白油作增塑劑而引起的冒油。導(dǎo)熱填隙墊片使熱量更有效地傳到散熱器上。SLONT導(dǎo)熱填隙材料具有自粘性，無需背膠，因此不會影響其導(dǎo)熱的性能。北京cpu導(dǎo)熱硅膠墊片生產(chǎn)廠家

導(dǎo)熱填隙墊片具有天然的微粘性，操作起來也非常方便。北京cpu導(dǎo)熱硅膠墊片生產(chǎn)廠家

導(dǎo)熱填隙墊片可以制成單面粘性產(chǎn)品，以便易于操作與裝配。導(dǎo)熱填隙墊片，類似固體，不能輕易的流動到電芯、模組或電池包的熱管理體系的縫隙。從實驗曲線可以看出，施加壓力可降低墊片的熱阻。雖然關(guān)于模組和電池包所能承受壓力還不廣為人知，我們有看到限制模組壓力不能超過35psi。導(dǎo)熱填隙墊片壓力是有限度的，所以導(dǎo)熱填隙墊片傳熱性改善有限。導(dǎo)熱填隙材料可適用于各種應(yīng)用環(huán)境，不因壓力變化和溫度波動而失效。JONES導(dǎo)熱填隙材料以硅樹脂為基材，填充導(dǎo)熱粒子，導(dǎo)熱系數(shù)可在1.7-7W/mK范圍內(nèi)任意選擇。北京cpu導(dǎo)熱硅膠墊片生產(chǎn)廠家

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