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詳細說明
硅片酸洗減薄機,傳動機構(gòu)由固定于伺服電機的電機軸端部的小錐齒輪和固定于旋轉(zhuǎn)提籃的其中一側(cè)轉(zhuǎn)軸端部的大錐齒輪組成。支架由兩個對稱布置于旋轉(zhuǎn)提籃兩側(cè)的立板組成,立板上設(shè)有對應(yīng)旋轉(zhuǎn)提籃的轉(zhuǎn)軸的U形槽,轉(zhuǎn)軸位于U形槽的槽底,江蘇打蠟減薄機價格,以方便放置、取出旋轉(zhuǎn)提籃。鎖扣由設(shè)于圍籠本體上的旋轉(zhuǎn)扭和設(shè)于半圓狀籠蓋上的鎖孔組成,旋轉(zhuǎn)扭穿過鎖孔后旋轉(zhuǎn)90度到達鎖緊位置。圓柱狀圍籠由柔性耐腐蝕材料編制而成,以具有徑向伸展空間。支座的水平板面上另設(shè)有配重,以平衡掉伺服電機的重量?;郎狭碓O(shè)有對應(yīng)支座的定位機構(gòu),以保證傳動機構(gòu)連接可靠。箱體內(nèi)中部和下部均設(shè)有溫度傳感器,江蘇打蠟減薄機價格,江蘇打蠟減薄機價格。箱體的外側(cè)設(shè)有保溫層。藍寶石減薄機砂輪主軸采用精密的高速旋轉(zhuǎn)電主軸,驅(qū)動方式為變頻調(diào)速轉(zhuǎn)速。江蘇打蠟減薄機價格
晶圓制造工藝中,對晶片的尺寸精度、幾何精度、表面潔凈度以及表面微晶格結(jié)構(gòu)提出很高要求,因此在幾百道工藝流程中,不可采用較薄的晶片,只能采用一定厚度的晶片在工藝過程中傳遞、流片,通常在集成電路封裝前,需要對晶片背面多余的基體材料去除一定厚度。這一工藝過程稱之為晶片背面減薄工藝,對應(yīng)裝備就是晶片減薄機,在減薄過程中,晶圓由于表面中間和邊緣的厚度不一致,在去除其中間厚度的時候會因為其強度不同,導(dǎo)致破裂,吸盤無法吸附,直接掉落工作臺,變得碎裂,清理麻煩。江蘇金相減薄機公司減薄機在減薄后應(yīng)對襯底背光進行拋光。
通常在集成電路封裝前,需要對晶片背面多余的基體材料去除一定的厚度。這一工藝過程稱之為晶片背面減薄工藝,對應(yīng)裝備就是晶片減薄機。作用:1.通過減薄/研磨的方式對晶片襯底進行減薄,改善芯片散熱效果。2.減薄到一定厚度有利于后期封裝工藝。常規(guī)工藝:減薄/拋光到80-100um;粗糙度: 5-20nm;平整度: ±3um。將 10 吋鐵環(huán)放置于貼片機移載臺上,再將晶圓放置于晶圓吸附座上,啟動鐵環(huán)吸附和晶圓吸附,夾住膠膜并滾壓移載臺移動至切割位,切割刀下降于鐵環(huán)上,旋轉(zhuǎn)刀具,完成后上升,移載臺移出至放置區(qū)前。貼合完成后由操作者將工作物取下。
晶圓加工減薄機,其可使用自動送料匣來供應(yīng)待加工的晶圓,而可構(gòu)成自動化生產(chǎn)設(shè)備,減少人力的成本,并增加產(chǎn)量,滿足使用上的需求。晶圓加工減薄機,包含一自動送料匣、多個晶圓固定元件與一晶圓加工減薄裝置,其中該自動送料匣具有多個容置槽,該多個晶圓固定元件存放于該多個容置槽中,該多個晶圓固定元件分別具有對應(yīng)放入該多個容置槽中的一鐵 環(huán)與固定于該鐵環(huán)下的一膠膜,該膠膜供黏貼一晶圓,該晶圓加工減薄裝置緊鄰該自動送 料匣而設(shè)置,以承接該晶圓固定元件,并且該晶圓加工減薄裝置具有提供負壓的一吸盤,該吸盤吸附該膠膜的未黏貼該晶圓的一側(cè)。全自動減薄機是配有全自動上、下片系統(tǒng)的高精度研削設(shè)備。
多工位減薄機自定位工件座,多工位打磨提高了生產(chǎn)效率和打磨效果,公轉(zhuǎn)平臺運行過程中,對接驅(qū)動機構(gòu)能夠和工件軸完成自動對接,同時驅(qū)動工件軸自動旋轉(zhuǎn),提高了工位切換的流暢性。它包括公轉(zhuǎn)平臺,公轉(zhuǎn)平臺上包含多個工位,其中包括至少一個材料取放工位和多個打磨工位,每個工位上均設(shè)置有工件軸,打磨工位上安裝有用于對工件軸進行自動對接并驅(qū)動工件軸進行旋轉(zhuǎn)的對接驅(qū)動機構(gòu);工件軸包括負壓吸盤、負壓吸盤驅(qū)動軸和固定連接驅(qū)動軸上的工件軸齒輪,負壓吸盤底部設(shè)置有氣管旋轉(zhuǎn)接頭;當減薄機減薄后片子出現(xiàn)裂痕我們需要對砂輪進行修銳并檢查減薄步進速率。江蘇打蠟減薄機價格
減薄機工作臺可根據(jù)客戶需求進行定制化,應(yīng)用極廣。江蘇打蠟減薄機價格
硅片減薄機技術(shù)的原理:當前主流晶圓減薄機的整體技術(shù)采用了磨削原理設(shè)計.為了實現(xiàn)晶圓的延性域磨削,提高減薄質(zhì)量,通過減小砂輪軸向進給速度實現(xiàn)微小磨削深度,因此,要求設(shè)備的進給運動分辨率小于0.1Ixm,進給速度1ixrn/min. 另外,為了提高減薄工藝的效率,進給系統(tǒng)在滿足低速進給的前提下,要盡可能實現(xiàn)高速返回。國內(nèi)外減薄機現(xiàn)狀:國外硅片超精密磨床制造起步較早,發(fā)展迅速,技術(shù)先進其中美國,德國,日本等發(fā)達國家生產(chǎn)的硅片超精密磨床技術(shù)成熟,表示著減薄機較高水平。目前國外生產(chǎn)的減薄機具有高精度,高集成化,自動化,加工硅片大尺寸化,超薄化等特點。江蘇打蠟減薄機價格
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/2535826.html
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