集成電路制造工藝的發(fā)展對(duì)硅片等材料質(zhì)量要求越來越嚴(yán)格，材料表面的波紋度及厚度只能通過減薄工藝來實(shí)現(xiàn)，因此減薄機(jī)成為必不可少的**設(shè)備，減薄機(jī)主要由工件吸盤、吸盤主軸及驅(qū)動(dòng)器組件、砂輪、砂輪主軸及驅(qū)動(dòng)組件、絲桿導(dǎo)軌進(jìn)給組件及其他輔助配件構(gòu)成。目前市場(chǎng)現(xiàn)有吸盤可以分為電磁吸盤和真空吸盤，江蘇不銹鋼減薄機(jī)廠家，吸盤的大小根據(jù)需求定制。電磁吸盤利用磁通的連續(xù)性原理和磁場(chǎng)疊加原理設(shè)計(jì)。真空原理是由負(fù)氣壓變成零氣壓或正氣壓從而提升吸附產(chǎn)物的原理設(shè)計(jì)。藍(lán)寶石減薄機(jī)由吸盤，江蘇不銹鋼減薄機(jī)廠家，江蘇不銹鋼減薄機(jī)廠家、砂輪、砂輪主軸及驅(qū)動(dòng)組件、絲桿進(jìn)給組件等組成。江蘇不銹鋼減薄機(jī)廠家

多工位減薄機(jī)，多工位打磨提高了生產(chǎn)效率和打磨效果，對(duì)接驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)能夠和工件軸完成自動(dòng)對(duì)接，同時(shí)驅(qū)動(dòng)工件軸自動(dòng)旋轉(zhuǎn)，提高了打磨過程在工位切換的流暢性。它包括公轉(zhuǎn)平臺(tái)，公轉(zhuǎn)平臺(tái)上包含多個(gè)工位，其中包括至少一個(gè)材料取放工位和多個(gè)打磨工位，每個(gè)工位上均設(shè)置有工件軸，每個(gè)打磨工位均設(shè)置有毛刷組件以及用于對(duì)工件軸進(jìn)行自動(dòng)對(duì)接并驅(qū)動(dòng)工件軸進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的對(duì)接驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。公轉(zhuǎn)平臺(tái)包括安裝在機(jī)座上的轉(zhuǎn)盤，轉(zhuǎn)盤與多工位分割器連接，多工位分割器與轉(zhuǎn)盤驅(qū)動(dòng)電機(jī)連接。江蘇不銹鋼減薄機(jī)廠家橫向減薄機(jī)為精密磨削設(shè)備，由真空主軸吸附工件與金剛石磨輪作相反方向高速磨削，金剛石磨輪前后擺動(dòng)。

通常在集成電路封裝前，需要對(duì)晶片背面多余的基體材料去除一定的厚度。這一工藝過程稱之為晶片背面減薄工藝，對(duì)應(yīng)裝備就是晶片減薄機(jī)。作用：1.通過減薄/研磨的方式對(duì)晶片襯底進(jìn)行減薄，改善芯片散熱效果。2.減薄到一定厚度有利于后期封裝工藝。常規(guī)工藝:減薄/拋光到80-100um；粗糙度: 5-20nm；平整度: ±3um。將 10 吋鐵環(huán)放置于貼片機(jī)移載臺(tái)上，再將晶圓放置于晶圓吸附座上，啟動(dòng)鐵環(huán)吸附和晶圓吸附，夾住膠膜并滾壓移載臺(tái)移動(dòng)至切割位，切割刀下降于鐵環(huán)上，旋轉(zhuǎn)刀具，完成后上升，移載臺(tái)移出至放置區(qū)前。貼合完成后由操作者將工作物取下。

藍(lán)寶石減橫機(jī)是一款用于加工藍(lán)寶石、光學(xué)玻璃、硅片、石英等晶體材料進(jìn)行研磨和減橫的機(jī)器。該減橫機(jī)由吸盤、砂輪、砂輪主軸及驅(qū)動(dòng)組件、絲桿進(jìn)給組件等組成。吸盤可分為電磁吸盤和真空吸盤，其直徑大小一般為320-600mm。砂輪的大小事根據(jù)藍(lán)寶石減橫機(jī)直徑大小來定，一般有150-170-210mm的規(guī)格，砂輪的顆粒度是根據(jù)客戶對(duì)工藝的要求定制。砂輪主軸采用精密的高速旋轉(zhuǎn)電主軸，驅(qū)動(dòng)方式為變頻調(diào)速轉(zhuǎn)速，可根據(jù)藍(lán)寶石減橫機(jī)不同的工藝要求由PLC控制系統(tǒng)支持的驅(qū)動(dòng)模式而相應(yīng)改變轉(zhuǎn)速3000-8000轉(zhuǎn)可調(diào)。臥式藍(lán)寶石減薄機(jī)一般加工直接在200mm以內(nèi)的工件。

減薄機(jī)是一款操作簡(jiǎn)單、功能豐富、性價(jià)比高的高精度研削設(shè)備，采用手動(dòng)裝片方式，配置自動(dòng)厚度測(cè)量和補(bǔ)償系統(tǒng)，可自動(dòng)研削至目標(biāo)值。工作臺(tái)可根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制化，應(yīng)用極廣。具有自動(dòng)測(cè)厚補(bǔ)償、多段研削程序、超負(fù)載等待等功能，滿足各類工藝需求；PC工控機(jī)系統(tǒng)，觸摸屏控制，除手動(dòng)上、下片外一鍵式自動(dòng)完成研削加工；可根據(jù)客戶需求定制化各類工作臺(tái)，滿足各類半導(dǎo)體材料的研削薄化工藝；盡量減少潔凈間的占地面積；半自動(dòng)雙軸減薄機(jī)是一款安裝兩個(gè)砂輪軸的高精度研削設(shè)備，采用手動(dòng)裝片方式。橫向減薄機(jī)可使工件加工厚度減薄到0.02mm厚而不會(huì)破碎。江蘇不銹鋼減薄機(jī)廠家

橫向減薄機(jī)硅片每分鐘可減薄250um。江蘇不銹鋼減薄機(jī)廠家

硅片減薄技術(shù)主要應(yīng)用于6500V高壓系列的可控硅、整流二極管、高密度二極管的生產(chǎn)工藝，單面減薄的作用是提高硅片單面的表面毫伏數(shù)，以便于下一步磷擴(kuò)散工序的順利完成。目前，國(guó)內(nèi)其他企業(yè)都采用常規(guī)減薄工藝，即用磨床減薄，其存在如下問題:減薄的均勻性差，減去的厚度難以精確控制，容易碎片，而且經(jīng)過金剛砂研磨，又引入雜質(zhì)，造成硅片表面態(tài)難以控制。在磨削工件與吸盤之間設(shè)置了由鋁、不銹鋼或鋁箔制成的散熱工作臺(tái)的新型的減薄機(jī)吸盤裝置，其解決了脆性材料難磨削的問題，使用方便、安全。江蘇不銹鋼減薄機(jī)廠家

文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/2573800.html