集成電路制造工藝的發(fā)展對硅片等材料質(zhì)量要求越來越嚴(yán)格，材料表面的波紋度及厚度只能通過減薄工藝來實現(xiàn)，因此減薄機(jī)成為必不可少的**設(shè)備，減薄機(jī)主要由工件吸盤、吸盤主軸及驅(qū)動器組件、砂輪、砂輪主軸及驅(qū)動組件，上海平面減薄機(jī)磨料、絲桿導(dǎo)軌進(jìn)給組件及其他輔助配件構(gòu)成。目前市場現(xiàn)有吸盤可以分為電磁吸盤和真空吸盤，吸盤的大小根據(jù)需求定制。電磁吸盤利用磁通的連續(xù)性原理和磁場疊加原理設(shè)計。真空原理是由負(fù)氣壓變成零氣壓或正氣壓從而提升吸附產(chǎn)物的原理設(shè)計，上海平面減薄機(jī)磨料，上海平面減薄機(jī)磨料。減薄機(jī)可讓樣品表面到達(dá)所需要的厚度，平整度，粗糙度。上海平面減薄機(jī)磨料

一種測量裝置和自動減薄機(jī)，其中，測量裝置包括:基準(zhǔn)臺、彈性臂和測量頭，彈性臂的一端與基準(zhǔn)臺連接，彈性臂的另一端與測量頭連接，彈性臂用于按照預(yù)設(shè)頻率帶動測量頭上下移動，測量頭上設(shè)置有與測量頭電連接的顯示屏，測量頭用于測量晶圓片的厚度，顯示屏用于顯示測量數(shù)據(jù)。本實用新型提供的測量裝置，通過測量頭可以在每段自動減薄過程中實時測量晶圓片的厚度，而不是*在每段自動減薄過程完成后才進(jìn)行晶圓片厚度的測量，可以及時發(fā)現(xiàn)自動減薄過程中的問題并及時處理，極大提高了晶圓片的減薄良率。上海平面減薄機(jī)磨料藍(lán)寶石減薄機(jī)是一款用于加工藍(lán)寶石、光學(xué)玻璃、硅片、石英等晶體材料進(jìn)行研磨和減橫的機(jī)器。

硅片減薄機(jī)技術(shù)的原理：當(dāng)前主流晶圓減薄機(jī)的整體技術(shù)采用了磨削原理設(shè)計.為了實現(xiàn)晶圓的延性域磨削，提高減薄質(zhì)量，通過減小砂輪軸向進(jìn)給速度實現(xiàn)微小磨削深度,因此，要求設(shè)備的進(jìn)給運(yùn)動分辨率小于0.1Ixm,進(jìn)給速度1ixrn/min. 另外，為了提高減薄工藝的效率,進(jìn)給系統(tǒng)在滿足低速進(jìn)給的前提下，要盡可能實現(xiàn)高速返回。國內(nèi)外減薄機(jī)現(xiàn)狀：國外硅片超精密磨床制造起步較早，發(fā)展迅速，技術(shù)先進(jìn)其中美國,德國，日本等發(fā)達(dá)國家生產(chǎn)的硅片超精密磨床技術(shù)成熟,表示著減薄機(jī)較高水平。目前國外生產(chǎn)的減薄機(jī)具有高精度,高集成化,自動化,加工硅片大尺寸化,超薄化等特點。

硅片減薄技術(shù)主要應(yīng)用于6500V高壓系列的可控硅、整流二極管、高密度二極管的生產(chǎn)工藝，單面減薄的作用是提高硅片單面的表面毫伏數(shù)，以便于下一步磷擴(kuò)散工序的順利完成。目前，國內(nèi)其他企業(yè)都采用常規(guī)減薄工藝，即用磨床減薄，其存在如下問題:減薄的均勻性差，減去的厚度難以精確控制，容易碎片，而且經(jīng)過金剛砂研磨，又引入雜質(zhì)，造成硅片表面態(tài)難以控制。在磨削工件與吸盤之間設(shè)置了由鋁、不銹鋼或鋁箔制成的散熱工作臺的新型的減薄機(jī)吸盤裝置，其解決了脆性材料難磨削的問題，使用方便、安全。臥式減薄機(jī)采用砂輪軸橫臥的安裝方式，手動裝片，通過砂輪進(jìn)給控制研削量。

晶圓加工減薄機(jī)具有以下優(yōu)點：1.通過吸盤上的氣管設(shè)計，將吸盤上的吸口**分化，當(dāng)受力碎裂，無論晶圓從哪個方向裂開，都能夠被吸附，不會因為失去吸力而掉落在桌面上，二次開裂。2.堵頭設(shè)計，在不使用或者減少氣管時，堵住吸盤的安裝孔，減少空氣粉塵地進(jìn)入造成堵塞。3.利用軟膠墊的設(shè)計，讓軟膠墊在受到晶圓本身的重力的作用下會自動陷落下去，可適應(yīng)不同尺寸厚度的晶圓，不會因為晶圓中間厚兩邊薄而發(fā)生吸附力不夠直接掉落的問題。4.氣管上的海綿圈和支撐架設(shè)計，在晶圓被吸盤的時候，能適應(yīng)不同高度，和晶圓緊密結(jié)合，不會漏氣氣密強(qiáng)，吸附能力好，另外，海綿圈頂端面光滑，無摩擦，避免晶圓在切割過程中產(chǎn)生線性缺陷。全自動減薄機(jī)有全自動上下片，干進(jìn)干出的全自動研削系統(tǒng)；上海平面減薄機(jī)磨料

藍(lán)寶石減薄機(jī)絲桿進(jìn)給組件采用高精密絲桿及導(dǎo)軌組件，驅(qū)動方式為伺服驅(qū)動。上海平面減薄機(jī)磨料

硅片自旋轉(zhuǎn)減薄機(jī)的特點：(1)可實現(xiàn)延性域磨削.在加工脆性材料時，,當(dāng)磨削深度小于某--臨界值時,可以實現(xiàn)延性域磨削通過大量試驗表明,Si材料的脆性、塑性轉(zhuǎn)換臨界值約為0.06m.進(jìn)給速度廠控制在10~m/min,承片臺轉(zhuǎn)速取200r/min,則每轉(zhuǎn)切割深度可達(dá)到0.05m.對于自旋轉(zhuǎn)磨削由公式可知,對給定的軸向進(jìn)給速度,如果，工作臺的轉(zhuǎn)速足夠高,就可以實現(xiàn)極微小磨削深度。(2)可實現(xiàn)高效磨削.由公式可知，通過同時提高硅片轉(zhuǎn)速和砂輪軸向進(jìn)給速度,可以在保持與普通磨削同樣的磨削深度情況下,達(dá)到較高的材料去除率，適用于大余量磨削。上海平面減薄機(jī)磨料

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