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詳細(xì)說明
硅片酸洗減薄機(jī)通過旋轉(zhuǎn)提籃帶動(dòng)硅片在裝有酸液的箱體內(nèi)旋轉(zhuǎn),旋轉(zhuǎn)的同時(shí)實(shí)現(xiàn)減薄,對(duì)于原始硅片有效的控制了單片均勻性、重復(fù)性和穩(wěn)定性,提高了極終成品率;旋轉(zhuǎn)提籃的圓柱狀圍籠對(duì)硅片具有盛裝并固定位置的作用,浙江鏡面減薄機(jī)多少錢,防止由于硅片在圍籠內(nèi)晃動(dòng)導(dǎo)致碎片,浙江鏡面減薄機(jī)多少錢,安全可靠;由于圓柱狀圍籠底部沿其長度方向均勻設(shè)有多個(gè)隔棱,則可實(shí)現(xiàn)大量硅片的同時(shí)裝夾,實(shí)現(xiàn)硅片減薄的批量生產(chǎn),明顯提高了工作效率,同時(shí)也方便了對(duì)硅片的夾裝工作,一致性好;伺服電機(jī)可帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)提籃在一定周期內(nèi)交替正,浙江鏡面減薄機(jī)多少錢、反轉(zhuǎn),明顯增強(qiáng)硅片表面的減薄均勻性;減薄機(jī)可根據(jù)客戶需求定制化各類工作臺(tái),滿足各類半導(dǎo)體材料的研削薄化工藝;浙江鏡面減薄機(jī)多少錢
酸洗減薄機(jī)一般是直接將單晶硅片放進(jìn)清洗設(shè)備的內(nèi)部,通過直接對(duì)設(shè)備內(nèi)部加注進(jìn)行輔助加工的酸性溶液進(jìn)行工作,但是直接的擺放硅片可能會(huì)在進(jìn)行加工的過程中對(duì)其造成損傷,并且飛濺的碎屑也會(huì)對(duì)其他的硅片造成損傷,無法保證加工產(chǎn)品的質(zhì)量和加工效率,浪費(fèi)資源增加了運(yùn)營成本的問題。吸盤式晶元硅片減薄機(jī)清洗滾筒的外側(cè)固定連接有連接軸,清洗滾筒的表面活動(dòng)安裝有密封門,清洗滾筒內(nèi)固定安裝有固定桿,固定桿之間活動(dòng)安裝有安裝吸盤,安裝吸盤上預(yù)留有吸氣孔,安裝吸盤的外側(cè)活動(dòng)安裝有密封圈,設(shè)備機(jī)箱的內(nèi)側(cè)下端固定安裝有導(dǎo)流板,導(dǎo)流板的兩側(cè)活動(dòng)安裝有安裝板,安裝板遠(yuǎn)離清洗滾筒的一側(cè)固定安裝有阻隔板,設(shè)備機(jī)箱的右側(cè)下端活動(dòng)安裝有控制閥,控制閥的下端開設(shè)有廢液出口。浙江數(shù)控減薄機(jī)多少錢一臺(tái)全自動(dòng)減薄機(jī)可實(shí)現(xiàn)盒到盒、干進(jìn)干出的全自動(dòng)研削加工。
立式減薄機(jī)主要特點(diǎn):1、吸盤根據(jù)客戶的工藝要求可分為電磁吸盤和真空吸盤,吸盤大小可根據(jù)客戶需求定制,直徑320-600mm。2、砂輪主軸采用精密的高速旋轉(zhuǎn)電主軸,驅(qū)動(dòng)方式為變頻調(diào)速轉(zhuǎn)速可以根據(jù)不同的工藝要求由PLC控制系統(tǒng)支持的驅(qū)動(dòng)模式而相應(yīng)改變轉(zhuǎn)速3000-8000轉(zhuǎn)可調(diào)。3、砂輪進(jìn)給模式分三段設(shè)置,能更方便地設(shè)置有效的減薄方案,提高減薄后的精密度和表面效果,4、對(duì)刀方式在不改變砂輪和吸盤的情況下,針對(duì)不同厚度的工件只需要一次對(duì)刀就可以連續(xù)工作,不需要每次都要對(duì)刀。
減薄機(jī)減薄時(shí)如果研磨或者拋光的過程中有明顯的細(xì)微劃痕,我們就要清洗陶瓷盤/環(huán);檢查磨料/拋光液。那么使用測厚儀放針的時(shí)候,我們應(yīng)該避免針尖抬起后直接放落,損壞針尖,壓損樣品 說下我們要注意什么事項(xiàng)吧,首先次進(jìn)行上蠟壓片前檢查上壓盤是否處于水平位置,在減薄機(jī)使用前我們應(yīng)該檢查真空壓力值,砂輪環(huán)使用一段時(shí)間后應(yīng)該及時(shí)做修銳工作,在我們使用研磨機(jī)之前我們要提前半小時(shí)磨料配比及攪拌工作,在對(duì)小尺寸樣品進(jìn)行研磨和拋光工藝時(shí)應(yīng)貼上陪片進(jìn)行工藝操作。減薄機(jī)采用手動(dòng)裝片方式,配置自動(dòng)厚度測量和補(bǔ)償系統(tǒng),可自動(dòng)研削至目標(biāo)值。
吸盤式晶元硅片減薄機(jī),在現(xiàn)有的酸洗減薄機(jī)的基礎(chǔ)上進(jìn)行設(shè)計(jì),通過增加能夠?qū)尉Ч杵M(jìn)行安裝固定的吸氣盤,并且配合上整體的圓形回轉(zhuǎn)式的結(jié)構(gòu),能夠通過電機(jī)驅(qū)動(dòng)帶動(dòng)設(shè)備進(jìn)行工作,也能通過增加密封圈防止硅片出行偏移,吸盤的強(qiáng)力吸附力,能減少硅片出現(xiàn)破裂損壞,也不會(huì)因?yàn)楣杵钠屏褜?duì)其他的硅片造成傷害,一次性能夠加工多個(gè)硅片,加快加工的速度,提升加工的效率,提高產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)量的同時(shí),減少運(yùn)營成本的投入。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型。減薄機(jī)可讓樣品表面到達(dá)所需要的厚度,平整度,粗糙度。浙江鏡面減薄機(jī)多少錢
半自動(dòng)雙軸減薄機(jī)兩個(gè)砂輪軸,無需更換砂輪即可完成粗磨+精磨加工;浙江鏡面減薄機(jī)多少錢
減薄機(jī)砂輪與硅片的接觸長度,接觸面積,切入角不變,磨削力恒定,加工狀態(tài)穩(wěn)定,可以避免硅片出現(xiàn)中凸和塌邊現(xiàn)象。現(xiàn)在直徑200mm以上的大尺寸硅片背面磨削(backgrinding)大都采用基于硅片白旋轉(zhuǎn)磨削原理的超精密磨削技術(shù)。硅片背面磨削的工藝過程:硅片背面磨削一般分為兩步:粗磨和精磨.在粗磨階段,采用粒度46# ~ 500#的金剛石砂輪,軸向進(jìn)給速度為100 ~ 500mm/min,磨削深度較大,般為0.5~11ITf1。目的是迅速去除硅片背面絕大部分的多余材料(加工余量的90%).精磨時(shí),加工余量幾微米直至十幾微米,采用粒度2000# ~4000#的金剛石砂輪,軸向進(jìn)給速度為0.5~10mm/min。浙江鏡面減薄機(jī)多少錢
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/2662522.html
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