加裝導(dǎo)熱填縫墊片后，功率器件到環(huán)境溫度的熱阻主要由導(dǎo)熱硅脂熱阻、導(dǎo)熱填縫墊片熱阻、導(dǎo)熱硅脂熱阻、散熱器熱阻組成，浙江導(dǎo)熱填隙墊片。導(dǎo)熱填縫墊片其散熱路徑分為兩部分：功率器件（熱源），浙江導(dǎo)熱填隙墊片，導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱填縫墊片，導(dǎo)熱硅脂，散熱器（熱傳遞以傳導(dǎo)為主）；散熱器，環(huán)境空氣（熱傳遞以對流為主）。影響功率器件的熱阻因素主要有導(dǎo)熱填縫墊片的表面平整度，浙江導(dǎo)熱填隙墊片、導(dǎo)熱填縫墊片和導(dǎo)熱硅脂的厚度、散熱器的厚度及形狀、緊固件的壓力等，而這些因素又與實際應(yīng)用條件有關(guān)，所以功率器件到散熱器之間的熱阻也將取決于實際裝配條件。導(dǎo)熱填隙墊片的顏色或者尺寸可以定制。浙江導(dǎo)熱填隙墊片

導(dǎo)熱填隙墊片提升能量及功率密度，努力降低成本。導(dǎo)熱填隙墊片減小體積和重量，提升功率和快速充。導(dǎo)熱填隙墊片延長在極限功率下的運行時間，導(dǎo)熱填隙墊片提高效率和 減少電阻損耗。導(dǎo)熱填隙墊片的關(guān)鍵趨勢是：用更小的體積實現(xiàn)更高的功率密度。這種趨勢亟需解決導(dǎo)熱填隙墊片的散熱問題。在解決電池PACK散熱問題時，要考慮到電池PACK所用材料都存在界面導(dǎo)熱問題。需要采用熱界面材料（TIM，Thermal Interface Materials），如導(dǎo)熱填縫材料。TIM（熱界面材料）的導(dǎo)熱率在0.7到4 W/m·K之間，是空氣的3-200 倍（空氣導(dǎo)熱率為0.02 W/m·K ），能夠明顯改善界面熱量傳導(dǎo)。浙江導(dǎo)熱填隙墊片導(dǎo)熱填隙墊片可以減少使用時的接觸熱阻。

導(dǎo)熱填縫墊片品質(zhì)的優(yōu)劣取決于源頭的材料性能，原材料的性能越好材料的性能越優(yōu)越。一般作為材料的生產(chǎn)加工廠商，對于原材料的性能必須要引起足夠的重視。需要定期對我們的一些原材料供應(yīng)商進(jìn)行考核以及綜合的評估，確保原材料的品質(zhì)影響到我們產(chǎn)品的性能。對于原材料經(jīng)過嚴(yán)苛的篩選和要求之后，就需要依次進(jìn)入到生產(chǎn)的工序了。首先需要將原材料進(jìn)行充分的混合，確保各組分之間能夠充分融合。采用導(dǎo)熱填縫墊片作功率器件和散熱器之間的導(dǎo)熱材料，具有導(dǎo)熱效率高、耐高溫/耐高壓、受熱均勻、散熱快、結(jié)構(gòu)簡單緊湊，在大功率電源產(chǎn)品中具有普遍的應(yīng)用前景。

導(dǎo)熱填隙墊片填隙材料可填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙， 其柔性、彈性特征可用于覆蓋不平整的器件表面，將熱量傳導(dǎo)到金屬外殼或散熱器件上，從而能提高發(fā)熱電子器件的運行效率和使用壽命。導(dǎo)熱填隙墊片填隙材料可提供優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和環(huán)境可靠性能，適用于各種應(yīng)用環(huán)境。使用導(dǎo)熱填縫墊片做導(dǎo)熱元件時，一定要求廠家控制散熱器的表面平整度，使該指標(biāo)控制在允許的范圍之內(nèi)。導(dǎo)熱填縫墊片和功率MOS管、散熱器在安裝過程中，涉及到工藝和安規(guī)問題。安裝功率MOS管后，因鏍釘與功率MOS管金屬部分的爬電距離受限，所以鏍釘固定方式只能用于功能絕緣的場合（散熱器不接外殼大地），導(dǎo)熱填縫墊片不能用于加強絕緣的場合（外殼作散熱器，安規(guī)距離要求較大），否則安規(guī)不能滿足設(shè)計要求。導(dǎo)熱填隙墊片具有導(dǎo)熱、絕緣、耐高壓等特性。

盡管導(dǎo)熱填隙墊片是一個看似簡單且感覺技術(shù)含量不大的配件，但是事實上這種墊片的作用顯然比人們了解的到的更為重要，所以學(xué)會和了解如何正確的挑選導(dǎo)熱填隙墊片就要注意其的真實硬度，注意其自身的粘性，注意從眾多顏色中選擇合適的等三方事項。導(dǎo)熱填隙墊片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設(shè)備運轉(zhuǎn)一段時間后，墊片材料發(fā)生軟化、蠕變、應(yīng)力松弛現(xiàn)象，機械強度也會下降，密封的壓力降低。導(dǎo)熱填縫墊片推薦安全使用范圍為：溫度250℃~300℃，壓力3~3.5MPa。浙江導(dǎo)熱填隙墊片

導(dǎo)熱填隙墊片的自粘性或單面粘性，符合RoHS規(guī)范。浙江導(dǎo)熱填隙墊片

導(dǎo)熱填隙墊片產(chǎn)品的硬度對壓縮性能影響很大，在物理強度保證的前提下，建議優(yōu)先選擇低硬度的產(chǎn)品。除了應(yīng)力更小的原因，低硬度的墊片界面親和性也更好，界面熱阻更低。導(dǎo)熱填隙墊片常見的有三種高分子材料作為基體，有機硅、聚氨酯和丙烯酸樹脂。有機硅導(dǎo)熱墊片繼承了有機硅材料的特性，是應(yīng)用較廣的一類導(dǎo)熱墊片，但有一個缺點是硅油析出，在一些場合（比如光學(xué)設(shè)備、硬盤等）無法使用。無硅的墊片的主要優(yōu)點是無硅油析出，缺點也很明顯，包括耐溫性稍差，硬度偏大等。使用什么導(dǎo)熱材料給客戶，理論上來講是很困難的一件事情。很難真正的通過一些簡單的數(shù)據(jù)，來準(zhǔn)確計算出選用何種材料合適。更多的是靠測試和對比，還有經(jīng)驗。測試能達(dá)到產(chǎn)品要求的理想效果，就是為合適的材料。浙江導(dǎo)熱填隙墊片

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