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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:江蘇電解減薄機(jī)公司,減薄機(jī)
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詳細(xì)說明
晶圓減薄機(jī),是在制作集成電路中的晶圓體減小尺寸,為了制作更復(fù)雜的集成電路。集成電路制造技術(shù)的進(jìn)步首先來源于市場需求的要求,其次是競爭的要求。在集成電路制造中,半導(dǎo)體硅材料由于其資源豐富,制造成本低,工藝性好,江蘇電解減薄機(jī)公司,是集成電路重要的基體材料,江蘇電解減薄機(jī)公司。從集成電路斷面結(jié)構(gòu)來看,江蘇電解減薄機(jī)公司,大部分集成電路是在硅基體材料的淺表面層上制造。由于制造工藝的要求,對晶片的尺寸精度、幾何精度、表面潔凈度以及表面微晶格結(jié)構(gòu)提出很高要求。因此在幾百道工藝流程中,不可采用較薄的晶片,只能采用一定厚度的晶片在工藝過程中傳遞、流片。臥式減薄機(jī)是一款性價(jià)比很高的小型高精度研削設(shè)備。江蘇電解減薄機(jī)公司
磨床是利用磨具對工件表面進(jìn)行磨削加工的機(jī)床。隨著高精度、高硬度機(jī)械零件數(shù)量的增加,以及精密鑄造和精密鍛造工藝的發(fā)展,磨床的性能、品種和產(chǎn)量都在不斷的提高和增長。大多數(shù)的磨床是使用高速旋轉(zhuǎn)的砂輪進(jìn)行磨削加工,少數(shù)的是使用油石、砂輪等其他磨具和游離磨料進(jìn)行加工。磨床能加工硬度較高的材料,如淬硬鋼、硬質(zhì)合金等;也能加工脆性材料,如花崗石、玻璃。但是,目前市場上對平面玻璃產(chǎn)品進(jìn)行磨削加工的磨床,磨削速度慢,生產(chǎn)效率和產(chǎn)能低。減薄機(jī),旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中磨床磨削速度慢,生產(chǎn)效率和產(chǎn)能低的問題。江蘇電解減薄機(jī)公司減薄機(jī)采用手動(dòng)裝片方式,配置自動(dòng)厚度測量和補(bǔ)償系統(tǒng),可自動(dòng)研削至目標(biāo)值。
硅片酸洗減薄機(jī)伺服電機(jī)可在支座的帶動(dòng)下斷開與旋轉(zhuǎn)提籃的傳動(dòng)連接,則旋轉(zhuǎn)提籃就能被順利取出箱體,以便于打開圓柱狀圍籠的籠蓋取出減薄后的硅片,操作方便;通過設(shè)于箱體內(nèi)的調(diào)溫用的耐腐蝕循環(huán)水管,實(shí)現(xiàn)酸溫測量、酸溫控制,避免了酸溫過高造成的浮膠現(xiàn)象,酸溫過低硅片腐蝕速度慢、漂片不均勻,保證了腐蝕反應(yīng)符合設(shè)計(jì)計(jì)算要求的腐蝕效率和均勻性。化學(xué)減薄方式對于成品芯片壓降等動(dòng)態(tài)參數(shù)的提升起到非常重要的作用,且有效的降低了磷擴(kuò)時(shí)間,達(dá)到節(jié)能的目的。
一種藍(lán)寶石減薄機(jī),該減薄機(jī)能夠快速地降低藍(lán)寶石的厚度,達(dá)到快速減薄的效果。通過對藍(lán)寶石直接進(jìn)行減薄,達(dá)到快速減薄的效果,進(jìn)一歩降低藍(lán)寶石貼片的厚度,便于后續(xù)的研磨加工,能夠極大提高藍(lán)寶石的加工效率。且本實(shí)用新型能夠均勻、批量地對藍(lán)寶石進(jìn)行減薄,提高藍(lán)寶石的加工速度,降低藍(lán)寶石的制作成本。該減薄機(jī)能夠均勻、批量地對藍(lán)寶石進(jìn)行減薄,提高藍(lán)寶石的加工速度,降低藍(lán)寶石的制作成本,為藍(lán)寶石的后期研磨提供可靠地保證。減薄機(jī)盡量減少潔凈間的占地面積;
硅片酸洗減薄機(jī)通過旋轉(zhuǎn)提籃帶動(dòng)硅片在裝有酸液的箱體內(nèi)旋轉(zhuǎn),旋轉(zhuǎn)的同時(shí)實(shí)現(xiàn)減薄,對于原始硅片有效的控制了單片均勻性、重復(fù)性和穩(wěn)定性,提高了極終成品率;旋轉(zhuǎn)提籃的圓柱狀圍籠對硅片具有盛裝并固定位置的作用,防止由于硅片在圍籠內(nèi)晃動(dòng)導(dǎo)致碎片,安全可靠;由于圓柱狀圍籠底部沿其長度方向均勻設(shè)有多個(gè)隔棱,則可實(shí)現(xiàn)大量硅片的同時(shí)裝夾,實(shí)現(xiàn)硅片減薄的批量生產(chǎn),明顯提高了工作效率,同時(shí)也方便了對硅片的夾裝工作,一致性好;伺服電機(jī)可帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)提籃在一定周期內(nèi)交替正、反轉(zhuǎn),明顯增強(qiáng)硅片表面的減薄均勻性;全自動(dòng)減薄機(jī)有全自動(dòng)上下片,干進(jìn)干出的全自動(dòng)研削系統(tǒng);江蘇電解減薄機(jī)公司
橫向減薄機(jī)平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)。江蘇電解減薄機(jī)公司
減薄機(jī)研磨墊圖形大體的功能先是研磨墊之孔隙度可以協(xié)助研磨液于研磨過程輸送到不同的一些區(qū)域。還有另外的功能是協(xié)助將芯片表面的研磨產(chǎn)物移去。研磨墊的機(jī)械性質(zhì)影響到薄膜表面的平坦度以及均勻度,所以控制結(jié)構(gòu)及機(jī)械性質(zhì)是非常重要的。 我們通過減薄研磨的方式對晶片襯底進(jìn)行減薄,從而改善芯片散熱效果,但是由于減薄后的襯底背后還存在表面損害層,殘余應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致減薄后的外延片彎曲且容易在后續(xù)工序中碎裂,從而影響成品率。因此在減薄后應(yīng)對襯底背光進(jìn)行拋光。江蘇電解減薄機(jī)公司
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/2677725.html
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