高速橫向減薄機(jī)主要用途：非常適合于工件硬度比較高，厚度超薄，且加工精度要求高的產(chǎn)品。如：LED藍(lán)寶石襯底、光學(xué)玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片等各種材料的快速減薄。工作原理：本系列橫向研磨機(jī)為精密磨削設(shè)備，由真空主軸吸附工件與金剛石磨輪作相反方向高速磨削，金剛石磨輪前后擺動(dòng)。該方法磨削阻力小、工件不會(huì)破損，而且磨削均勻生產(chǎn)效率高。特 點(diǎn)：1．可使工件加工厚度減薄到0，浙江金相減薄機(jī)售價(jià)，浙江金相減薄機(jī)售價(jià).02mm厚而不會(huì)破碎。而且平行度與平面度可控制在±0，浙江金相減薄機(jī)售價(jià).002mm范圍內(nèi)。2．減薄效率高，LED藍(lán)寶石襯底每分鐘可減薄48um。硅片每分鐘可減薄250um。3．系列研磨機(jī)采用CNC程控系統(tǒng)，觸摸屏操作面板。減薄機(jī)通過(guò)機(jī)械加工和化學(xué)反應(yīng)的方法對(duì)樣品進(jìn)行一系列減薄研磨拋光。浙江金相減薄機(jī)售價(jià)

立式減薄機(jī)平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)。減薄效率高，LED藍(lán)寶石襯底每分鐘磨削速度極高可減薄48微米。硅片每分鐘磨削速度極高可減薄250微米。其應(yīng)用于IC封裝晶圓背減工藝,化合物材料、紅外材料及其他硬脆或復(fù)合材料的薄化工藝；適用于陶瓷、玻璃等基板類產(chǎn)品的超薄平坦化加工；使用Grinding工 藝可在大部分產(chǎn)品上彌補(bǔ)Lapping工藝無(wú)法實(shí)現(xiàn)的100mm及以下超薄加工的需要；可以優(yōu)化Lapping工藝的加工流程；可磨削的材料涉及硅、氧化鋁、碲鋅鎘、鈮酸鋰、藍(lán)寶石、砷化鎵和碳化硅等。浙江金屬減薄機(jī)售價(jià)減薄機(jī)的功能是協(xié)助將芯片表面的研磨產(chǎn)物移去。

藍(lán)寶石減薄機(jī)，該減薄機(jī)包括磨輪、真空吸附頭，磨輪連接于磨輪主軸上，被磨輪主軸帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)，磨輪主軸則固定在磨輪控制機(jī)構(gòu)上，并連接于磨輪電機(jī)；真空吸附頭連接于真空盤主軸，真空盤主軸固定工作臺(tái)上，并連接于真空盤電機(jī)；磨輪、真空吸附頭設(shè)置于工作臺(tái)上，一工作室設(shè)置于工作臺(tái)中部，磨輪、真空吸附頭位置對(duì)應(yīng)，且橫向設(shè)置，均位于工作室中。本實(shí)用新型，通過(guò)對(duì)藍(lán)寶石直接進(jìn)行減薄，達(dá)到快速減薄的效果，進(jìn)一步降低藍(lán)寶石貼片的厚度，便于后續(xù)的研磨加工，能夠極大提高藍(lán)寶石的加工效率。

隨著硅片直徑的增大,對(duì)硅片背面減薄的要求越來(lái)越高,但是旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)磨削技術(shù)具有一定的局限性.1984年S.Matsui提出了硅片自旋轉(zhuǎn)磨削(waferrotatingginding)法,并開始逐漸取代旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)磨削。硅片自旋轉(zhuǎn)磨削法采用略大于硅片的工件轉(zhuǎn)臺(tái)硅片通過(guò)真空吸盤夾持在工件轉(zhuǎn)臺(tái)的中心，杯形金剛石砂輪工作面的內(nèi)外圓周中線調(diào)整到硅片的中心位置,硅片和砂輪繞各自的軸線回轉(zhuǎn),進(jìn)行切入磨削.磨削深度t與砂輪軸向進(jìn)給速度f(wàn),硅片轉(zhuǎn)速凡的關(guān)系為:tw=HtZ。主要是消除粗磨時(shí)形成的損傷層，達(dá)到所要求的厚度,在精磨階段,材料以延性域模式去除,硅片表面損傷明顯減小。橫向減薄機(jī)為精密磨削設(shè)備，由真空主軸吸附工件與金剛石磨輪作相反方向高速磨削，金剛石磨輪前后擺動(dòng)。

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備也在一代接一代的創(chuàng)新和發(fā)展，當(dāng)今半導(dǎo)體設(shè)備的制造和使用涉及50多個(gè)學(xué)科和60多種化學(xué)元素等諸多方面的高技術(shù)，具有較強(qiáng)的技術(shù)綜合性。如：硅、鍺晶片(半導(dǎo)體器件)，鈮、鉭酸鋰晶片(聲表面波器件)，蘭寶石(LED元件)、電子陶瓷(各種傳感器)等脆性材料。脆性材料的應(yīng)用越來(lái)越極廣，尤其是在高新技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域和前端技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)揮著不可代替的作用，半導(dǎo)體硅等材料作為集成電路制造的重要基體材料這時(shí)候的減薄機(jī)就需要發(fā)揮他的作用。橫向減薄機(jī)可使工件加工厚度減薄到0.02mm厚而不會(huì)破碎。浙江金相減薄機(jī)售價(jià)

減薄機(jī)盡量減少潔凈間的占地面積；浙江金相減薄機(jī)售價(jià)

液晶玻璃減薄機(jī)操作臺(tái)的右端設(shè)有電動(dòng)推桿，電動(dòng)推桿活塞桿的端部與連接板的右側(cè)面固定連接。利用電動(dòng)推桿推動(dòng)連接板，從而推動(dòng)首先滑塊頂部的夾具，對(duì)夾具上夾裝的液晶玻璃進(jìn)行工位的轉(zhuǎn)移，轉(zhuǎn)移至左側(cè)立板的底部，對(duì)液晶玻璃進(jìn)行刻蝕液的刻蝕，轉(zhuǎn)移至右側(cè)立板的底部，對(duì)液晶玻璃進(jìn)行刻蝕后的清洗。支桿設(shè)有四個(gè)，且四個(gè)支桿均與直角梯形支座斜面相垂直。夾具包括固定設(shè)于支桿上的回字形框以及設(shè)于回字形框四個(gè)邊角內(nèi)側(cè)的通過(guò)彈簧連接的直角夾板。利用直角夾板對(duì)液晶玻璃的四個(gè)角進(jìn)行夾緊。立板頂部固定氣缸的活塞桿的端部與第二滑塊的頂部固定連接。利用氣缸推動(dòng)第二滑塊下移，使得噴嘴以及導(dǎo)流板移至液晶玻璃右側(cè)頂部，對(duì)液晶玻璃進(jìn)行刻蝕以及清洗工藝處理。浙江金相減薄機(jī)售價(jià)

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