GAP是對(duì)LL層payload（有效數(shù)據(jù)包）如何進(jìn)行解析的兩種方式中的一種，而且是簡(jiǎn)單的那一種。GAP簡(jiǎn)單的對(duì)LL payload進(jìn)行一些規(guī)范和定義，因此GAP能實(shí)現(xiàn)的功能極其有限。GAP目前主要用來(lái)進(jìn)行廣播，掃描和發(fā)起連接等，金華工業(yè)藍(lán)牙模塊專(zhuān)業(yè)廠家。L2CAP對(duì)LL進(jìn)行了一次簡(jiǎn)單封裝，LL只關(guān)心傳輸?shù)臄?shù)據(jù)本身，金華工業(yè)藍(lán)牙模塊專(zhuān)業(yè)廠家，L2CAP就要區(qū)分是加密通道還是普通通道，同時(shí)還要對(duì)連接間隔進(jìn)行管理。SMP用來(lái)管理BLE連接的加密和安全的，如何保證連接的安全性，同時(shí)不影響用戶的體驗(yàn)，這些都是SMP要考慮的工作，金華工業(yè)藍(lán)牙模塊專(zhuān)業(yè)廠家。低功耗藍(lán)牙（Bluetooth Low Energy），簡(jiǎn)稱(chēng)BLE。金華工業(yè)藍(lán)牙模塊專(zhuān)業(yè)廠家

藍(lán)牙模塊的主從一體有什么樣的好處？主從一體額外增加了藍(lán)牙模塊的功能，成本優(yōu)化和易用性。 如果藍(lán)牙模塊以前在封閉系統(tǒng)中作為主設(shè)備工作，那現(xiàn)在還可以同時(shí)作為從機(jī)連接到智能手機(jī)，從而實(shí)現(xiàn)新的連接維度。 沒(méi)有多角色，將需要額外的無(wú)線MCU來(lái)實(shí)現(xiàn)相同的系統(tǒng)架構(gòu)。目前，BLE藍(lán)牙模塊越來(lái)越被普遍使用。因?yàn)樗牡?、體積小、成本低、兼容性強(qiáng)，所以很多電子設(shè)備、智能設(shè)備都在應(yīng)用，未來(lái)將會(huì)有更多場(chǎng)景和產(chǎn)品會(huì)應(yīng)用上。BLE藍(lán)牙模塊大家想到的劣勢(shì)應(yīng)該就是傳輸距離，因?yàn)樗旧砭褪嵌叹嚯x傳輸技術(shù)。嘉興ble藍(lán)牙模塊去哪買(mǎi)藍(lán)牙低能耗無(wú)線技術(shù)利用許多智能手段很大限度地降低功耗。

BLE藍(lán)牙模塊是極為常用的一種無(wú)線通信模塊，其普遍應(yīng)用于各種各類(lèi)智能設(shè)備，主要應(yīng)用包括：定位標(biāo)簽，資產(chǎn)追蹤，運(yùn)動(dòng)及健身傳感器，醫(yī)療傳感器，智能手表，遙控器，玩具等。BLE藍(lán)牙模塊：是指支持藍(lán)牙協(xié)議4.0或更高的模塊，也稱(chēng)為BLE模塊（Bluetooh Low Energy Module），特點(diǎn)是成本和功耗的降低，應(yīng)用于實(shí)時(shí)性要求比較高，但是數(shù)據(jù)速率比較低的產(chǎn)品。如：遙控類(lèi)的（鼠標(biāo)、鍵盤(pán)）、傳感設(shè)備的數(shù)據(jù)發(fā)送（心跳帶、血壓計(jì)、溫度傳感器）等。相比傳統(tǒng)藍(lán)牙技術(shù)，低功耗藍(lán)牙技術(shù)所增加的一項(xiàng)新功能就是“廣播”功能。通過(guò)這項(xiàng)功能，從設(shè)備可以告知其需要向主設(shè)備發(fā)送數(shù)據(jù)。

BLE藍(lán)牙模塊應(yīng)用于實(shí)時(shí)性要求比較高，但對(duì)數(shù)據(jù)速率要求不是特別高的產(chǎn)品。藍(lán)牙日常生活隨處可見(jiàn)，但是你知道藍(lán)牙低功耗又稱(chēng)為BLE嗎？由于開(kāi)發(fā)低功耗的互聯(lián)設(shè)備已變得至關(guān)重要，因此物聯(lián)網(wǎng)制造商已設(shè)計(jì)出新技術(shù)來(lái)應(yīng)對(duì)此類(lèi)環(huán)境挑戰(zhàn)。BLE，BluetoothLE或BluetoothSmart（其注冊(cè)商標(biāo)）。開(kāi)始，它是由諾基亞以Wibree的名義設(shè)計(jì)的，直到之后由GIS（藍(lán)牙特殊利益組織）實(shí)施。其實(shí)施的主要目標(biāo)是優(yōu)化能耗。該BLE技術(shù)提供了一種簡(jiǎn)單且可靠的接口，它是深受消費(fèi)電子產(chǎn)品制造商，移動(dòng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)商和工程師的青睞。藍(lán)牙模塊根據(jù)功率分有CLASS1,CLASS2,CLASS3。

藍(lán)牙模塊根據(jù)應(yīng)用和支持協(xié)議劃分主要分為經(jīng)典藍(lán)牙模塊（BT）和低功耗藍(lán)牙模塊（BLE）。低功耗藍(lán)牙技術(shù)使用與傳統(tǒng)藍(lán)牙技術(shù)相同的自適應(yīng)跳頻（AFH）技術(shù)，因而能確保低功耗藍(lán)牙能夠在住宅、工業(yè)與醫(yī)療應(yīng)用中的“嘈雜”射頻環(huán)境中維持穩(wěn)定的傳輸。為了大程度地減少使用AFH的成本與功耗，低功耗藍(lán)牙技術(shù)已將通道數(shù)量從傳統(tǒng)藍(lán)牙技術(shù)的79個(gè)1MHz通道減少至40個(gè)2MHz的帶寬通道。相比傳統(tǒng)藍(lán)牙技術(shù)，低功耗藍(lán)牙技術(shù)所增加的一項(xiàng)新功能就是“廣播”功能，通過(guò)這項(xiàng)功能，從設(shè)備可以向主設(shè)備發(fā)送數(shù)據(jù)。藍(lán)牙模塊按照用途來(lái)分有數(shù)據(jù)藍(lán)牙模塊和語(yǔ)音藍(lán)牙模塊。金華工業(yè)藍(lán)牙模塊專(zhuān)業(yè)廠家

BLE藍(lán)牙模塊的使用人群：學(xué)生，用于學(xué)習(xí)應(yīng)用BLE無(wú)線技術(shù)。金華工業(yè)藍(lán)牙模塊專(zhuān)業(yè)廠家

電子元器件行業(yè)位于產(chǎn)業(yè)鏈的中游，介于電子整機(jī)行業(yè)和電子原材料行業(yè)之間，其發(fā)展的快慢，所達(dá)到的技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模，不僅直接影響著整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，而且對(duì)發(fā)展信息技術(shù)，改造傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，提高現(xiàn)代化裝備水平，促進(jìn)科技進(jìn)步都具有重要意義。從事電子科技專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)服務(wù)，計(jì)算機(jī)軟硬件的研發(fā)，電子產(chǎn)品、儀器儀表、電子元器件、電氣設(shè)備、數(shù)碼產(chǎn)品、日用百貨、塑料制品、計(jì)算機(jī)軟硬件及輔助設(shè)備的銷(xiāo)售，從事貨物及技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)將迎來(lái)新一輪的創(chuàng)新周期，在新一輪創(chuàng)新周期中，國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)有望進(jìn)一步加強(qiáng)。公司所處的本土電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)行業(yè)，近年來(lái)進(jìn)入飛速整合發(fā)展期，產(chǎn)業(yè)集中度不斷提升，規(guī)?；?、平臺(tái)化趨勢(shì)加強(qiáng)。眼下，市場(chǎng)缺口較大的，還是LCD領(lǐng)域，由于LCD價(jià)格逐漸提高，同時(shí)也開(kāi)始向新的貿(mào)易型方向發(fā)展，相應(yīng)的電子元器件產(chǎn)能并沒(méi)有及時(shí)跟進(jìn)。因此，對(duì)于理財(cái)者來(lái)說(shuō)，從這一方向入手，有望把握下**業(yè)增長(zhǎng)的紅利。目前國(guó)內(nèi)外面臨較為復(fù)雜的經(jīng)濟(jì)環(huán)境,傳統(tǒng)電子制造企業(yè)提升自身技術(shù)能力是破局轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵。通過(guò)推動(dòng)和支持傳統(tǒng)電子企業(yè)制造升級(jí)和自主創(chuàng)新,可以增強(qiáng)企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)能力。同時(shí)我國(guó)層面通過(guò)財(cái)稅政策的持續(xù)推進(jìn),從實(shí)質(zhì)上給予藍(lán)牙模塊，433M無(wú)線通訊模塊，SIMcom模塊，華大單片機(jī)創(chuàng)新型企業(yè)以支持,亦將對(duì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步產(chǎn)生更深遠(yuǎn)的影響。金華工業(yè)藍(lán)牙模塊專(zhuān)業(yè)廠家

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