SMT是利用專業(yè)自動(dòng)組裝設(shè)備將表面組裝元件直接貼、焊到電路板表面的一種電子接裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。隨著電子產(chǎn)品向著小型化、薄型化的發(fā)展，表面安裝技術(shù)(SMT)SMT貼片加工應(yīng)運(yùn)而生，已成為現(xiàn)在電子生產(chǎn)的主流，廣東無(wú)鉛SMT貼片電容。本章將介紹SMT貼片加工的工藝、安裝元器件和生產(chǎn)設(shè)備，SMT電路板的返修，在此基礎(chǔ)上介紹微組裝技術(shù)(MPT)的應(yīng)用。表面安裝技術(shù)SMT貼片是一項(xiàng)綜合了表面電子元器件，廣東無(wú)鉛SMT貼片電容，廣東無(wú)鉛SMT貼片電容、裝配設(shè)備、輔助材料和焊接方法的第四代電子產(chǎn)品的安裝技術(shù)。大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。廣東無(wú)鉛SMT貼片電容

塑料封裝被多應(yīng)用于軍、民品生產(chǎn)上，具有良好的性價(jià)比。其封裝形式分為:小外形晶體管SOT;小外形集成電路SOIC;塑封有引線芯片載體PLCC;小外形J封裝;塑料扁平封裝PQFP。為了有效縮小PCB面積，在器件功能和性能相同的情況下引腳數(shù)20以下的SOIC，引腳數(shù)20-84之間的PLCC，引腳數(shù)大于84的PQFP。制造過(guò)程、搬運(yùn)及印刷電路組裝 (PCA) 測(cè)試等都會(huì)讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來(lái)越大，針對(duì)這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置安全水平也變得愈加困難。廣東無(wú)鉛SMT貼片電容園柱形無(wú)源器件稱為"MELF"，采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng)，需采用特殊焊盤設(shè)計(jì)，一般應(yīng)避免使用。

SMT加工會(huì)出現(xiàn)哪些焊接的不良現(xiàn)象？焊料過(guò)少：主要是由于焊絲移開過(guò)早造成的，該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用容易引發(fā)元器件斷路的故障。拉尖：主要原因是SMT加工時(shí)電烙鐵撤離方向不對(duì)，或者是溫度過(guò)高使焊劑大量升華造成的。焊點(diǎn)發(fā)白：一般是因?yàn)殡娎予F溫度過(guò)高或是加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)而引起的。焊盤剝離：焊盤受高溫后形成的剝離現(xiàn)象，這個(gè)容易引發(fā)元器件短路等問(wèn)題。冷焊：焊點(diǎn)表面呈豆腐渣狀。主要由于電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件的抖動(dòng)，該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不高，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障。焊點(diǎn)內(nèi)部有空洞：主要原因是引線浸潤(rùn)不良，或者是引線與插孔間隙過(guò)大。該不良焊點(diǎn)可以暫時(shí)導(dǎo)通，但是時(shí)間一長(zhǎng)元器件容易出現(xiàn)斷路故障。焊料過(guò)多：主要由于焊絲移開不及時(shí)造成的。

smt貼片需求額定測(cè)算，詳細(xì)閱歷方法如下：比如電感可以算作10個(gè)點(diǎn)，IC根據(jù)引腳數(shù)打?qū)φ郏ū热?0腳IC，算作20個(gè)點(diǎn)）。根據(jù)以上方法，就可以很輕松地計(jì)算出整個(gè)PCB板的總焊點(diǎn)數(shù)了。 接上去就是一定焊點(diǎn)的單價(jià)。目前市場(chǎng)上，焊點(diǎn)單價(jià)各有不同，從0.008~0.03元/焊點(diǎn)的價(jià)錢都有，這個(gè)取決于SMT加工的工藝難度以及SMT廠商關(guān)于貼片質(zhì)量控制懇求和才干決議。經(jīng)常價(jià)錢廉價(jià)的，能夠沒有測(cè)試環(huán)節(jié)，沒有物料檢驗(yàn)環(huán)節(jié)，關(guān)于整個(gè)批次的SMT貼片質(zhì)量難以失掉保證，商品的分歧性和可靠性也會(huì)存在很大的前期隱患。SMT貼片工序簡(jiǎn)單，焊接較少，適合于自動(dòng)化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率也高。

smt貼片電路板傳送機(jī)構(gòu)把空白電路板傳送到生產(chǎn)線上貼裝機(jī)的工作臺(tái)上，并定位到系統(tǒng)的坐標(biāo)系中；元器件出現(xiàn)在料盤包裝中待取出的預(yù)定位置上；拾取元器件：既從供料器釣預(yù)定位置取元器件準(zhǔn)備貼裝；元器件定心：既把元器件對(duì)準(zhǔn)到機(jī)器（系統(tǒng)）的座標(biāo)系統(tǒng)中；貼放元器件：既將元器件貼裝在電路板的設(shè)定位置上；電路板卸載：將貼裝好的電路板傳送到卸載裝置上，并從卸載裝置上取出貼裝好的電路板。底座底座用來(lái)安裝和支撐貼裝機(jī)的基礎(chǔ)部件。因此，它必須具有足夠的剛性，如果剛性差，振動(dòng)大，會(huì)導(dǎo)致貼裝精度的下降?；亓骱附铀迷O(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。電路板SMT貼片工廠

smt貼片表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。廣東無(wú)鉛SMT貼片電容

貼片加工和焊接檢測(cè)是對(duì)焊接產(chǎn)品的檢測(cè)。一般需要檢測(cè)的點(diǎn)有：檢測(cè)點(diǎn)焊表面是否光潔，有無(wú)孔洞、孔洞等；點(diǎn)焊是否呈月牙形，有無(wú)多錫少錫，有無(wú)立碑、橋梁、零件移動(dòng)、缺件、錫珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接時(shí)是否有短路、導(dǎo)通等缺陷，檢查印刷電路板表面的顏色變化。在貼片加工過(guò)程中，要保證印刷電路板的焊接質(zhì)量，必須始終注意回流焊工藝參數(shù)是否合理。如果參數(shù)設(shè)置有問(wèn)題，則無(wú)法保證印刷電路板的焊接質(zhì)量。因此，在正常情況下，爐溫必須每天測(cè)試兩次，低溫測(cè)試一次。只有不斷完善焊接產(chǎn)品的溫度曲線，設(shè)定焊接產(chǎn)品的溫度曲線，能力擔(dān)保加工產(chǎn)品的質(zhì)量。廣東無(wú)鉛SMT貼片電容

深圳市潤(rùn)澤五洲電子科技有限公司致力于電子元器件，以科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)***管理的追求。公司自創(chuàng)立以來(lái)，投身于方案設(shè)計(jì)，電路板加工，PCBA OEM，SMT貼片，是電子元器件的主力軍。潤(rùn)澤五洲不斷開拓創(chuàng)新，追求出色，以技術(shù)為先導(dǎo)，以產(chǎn)品為平臺(tái)，以應(yīng)用為重點(diǎn)，以服務(wù)為保證，不斷為客戶創(chuàng)造更高價(jià)值，提供更優(yōu)服務(wù)。潤(rùn)澤五洲始終關(guān)注自身，在風(fēng)云變化的時(shí)代，對(duì)自身的建設(shè)毫不懈怠，高度的專注與執(zhí)著使?jié)櫇晌逯拊谛袠I(yè)的從容而自信。

文章來(lái)源地址: http://www.cdcfah.com/cp/2725213.html