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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:上海有機板減薄機價格,減薄機
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硅片酸洗減薄機,包括用于盛裝混酸液體的箱體,其特征在于:箱體內(nèi)設(shè)有支架并利用支架支撐有用于裝夾硅片的旋轉(zhuǎn)提籃,旋轉(zhuǎn)提籃由兩個圓形固定板、橫向連接于兩個圓形固定板之間的圓柱狀圍籠、設(shè)于兩個圓形固定板外側(cè)面的轉(zhuǎn)軸及對稱設(shè)于兩個圓形固定板外周面上的提手組成,圓形固定板、圓柱狀圍籠和轉(zhuǎn)軸的軸心線重合,圓柱狀圍籠由圍籠本體、與圍籠本體鉸接的半圓狀籠蓋組成,半圓狀籠蓋的開口側(cè)邊沿與圍籠本體利用鎖扣連接,上海有機板減薄機價格,圍籠本體底面極低位置處沿圍籠本體長度方向均勻間隔設(shè)置多個隔棱,箱體外側(cè)一端固定有滑道且滑道上方滑動連接有支座,支座的水平板面延伸向箱體內(nèi)頂部且水平板面上固定有倒置的伺服電機,伺服電機的電機軸通過傳動機構(gòu)與旋轉(zhuǎn)提籃的其中一側(cè)轉(zhuǎn)軸相連,箱體的內(nèi)側(cè)壁上另固定有調(diào)節(jié)溫度的耐腐蝕循環(huán)水管,上海有機板減薄機價格,上海有機板減薄機價格。減薄機PC工控機系統(tǒng),觸摸屏控制,除手動上、下片外一鍵式自動完成研削加工;上海有機板減薄機價格
減薄機的首先驅(qū)動組件包括設(shè)置在機架上的水平導(dǎo)軌和與水平導(dǎo)軌的滑塊固定連接的滑板。首先驅(qū)動組件還包括用于驅(qū)動滑板移動的首先氣缸,首先氣缸的缸體與機架固定連接,首先氣缸的伸縮桿與滑板固定連接。第二驅(qū)動組件包括設(shè)置在滑板上的豎直導(dǎo)軌和與豎直導(dǎo)軌的滑塊固定連接的連接架,磨頭位于連接架下方且與連接架轉(zhuǎn)動連接,滑板設(shè)有可供磨頭穿過的孔。第二驅(qū)動組件還包括用于驅(qū)動連接架上下運行的第二氣缸,豎直導(dǎo)軌一端與滑板固定連接,另一端固定有安裝板,第二氣缸的缸體與安裝板固定連接,第二氣缸的伸縮桿與連接架固定連接。第三驅(qū)動組件包括安裝在連接架上、用于驅(qū)動轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動的首先電機,首先電機的輸出端和轉(zhuǎn)軸均設(shè)有齒輪且通過同步帶連接。上海有機板減薄機價格橫向減薄機平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)。
減薄機砂輪與硅片的接觸長度,接觸面積,切入角不變,磨削力恒定,加工狀態(tài)穩(wěn)定,可以避免硅片出現(xiàn)中凸和塌邊現(xiàn)象?,F(xiàn)在直徑200mm以上的大尺寸硅片背面磨削(backgrinding)大都采用基于硅片白旋轉(zhuǎn)磨削原理的超精密磨削技術(shù)。硅片背面磨削的工藝過程:硅片背面磨削一般分為兩步:粗磨和精磨.在粗磨階段,采用粒度46# ~ 500#的金剛石砂輪,軸向進(jìn)給速度為100 ~ 500mm/min,磨削深度較大,般為0.5~11ITf1。目的是迅速去除硅片背面絕大部分的多余材料(加工余量的90%).精磨時,加工余量幾微米直至十幾微米,采用粒度2000# ~4000#的金剛石砂輪,軸向進(jìn)給速度為0.5~10mm/min。
一種測量裝置和自動減薄機,其中,測量裝置包括:基準(zhǔn)臺、彈性臂和測量頭,彈性臂的一端與基準(zhǔn)臺連接,彈性臂的另一端與測量頭連接,彈性臂用于按照預(yù)設(shè)頻率帶動測量頭上下移動,測量頭上設(shè)置有與測量頭電連接的顯示屏,測量頭用于測量晶圓片的厚度,顯示屏用于顯示測量數(shù)據(jù)。本實用新型提供的測量裝置,通過測量頭可以在每段自動減薄過程中實時測量晶圓片的厚度,而不是*在每段自動減薄過程完成后才進(jìn)行晶圓片厚度的測量,可以及時發(fā)現(xiàn)自動減薄過程中的問題并及時處理,極大提高了晶圓片的減薄良率。減薄機上蠟后平整度大于正負(fù)5um,我們要調(diào)整蠟層厚度及上蠟的壓力。
減薄機采用真空吸盤,硅片等脆性材料要求減薄厚度在微米之間,很容易損壞,甚至可能在磨削過程中已經(jīng)損壞,很難磨削達(dá)到要求。并且硅片、蘭寶石在磨削過程中產(chǎn)生熱量比較小,它們本身自帶散熱性,而陶瓷片等不具有散熱性或散熱性很小,片子磨削較薄,在磨削產(chǎn)生熱量和冷卻過程中,由于表面和內(nèi)部產(chǎn)生溫差,膨脹程度不同而形成過大的內(nèi)應(yīng)力,將會引起片子的變形和損壞,減薄的片子本身材料脆,厚度薄,很難確保在厚度達(dá)標(biāo)的情況下保證片子完好無損。我們通過減薄機研磨的方式對晶片襯底進(jìn)行減薄,從而改善芯片散熱效果。浙江圓管減薄機多少錢
立式藍(lán)寶石減薄機加工直徑在300-500mm的工件。上海有機板減薄機價格
晶圓加工減薄機,其結(jié)構(gòu)包括遮蓋、研磨頭、開合器、吸盤結(jié)構(gòu)、機體、控制面板,機體前端面上設(shè)有控制面板,機體頂端一側(cè)活動安裝有遮蓋,遮蓋和機體之間開安裝有開合器,遮蓋內(nèi)壁正中間安裝有研磨頭,和研磨頭相對應(yīng)的機體頂端面上安裝有吸盤結(jié)構(gòu),吸盤結(jié)構(gòu)和研磨頭相互配合。吸盤結(jié)構(gòu)設(shè)有輸氣器、吸盤、氣管,吸盤位于輸氣器正上方,輸氣器和吸盤活動卡合,吸盤上設(shè)有兩個以上的氣管,氣管和吸盤活動卡合。吸盤結(jié)構(gòu)設(shè)有堵頭,堵頭和吸盤活動配合。輸氣器由抽氣管、底盤、通氣腔組成,底盤內(nèi)部設(shè)有通氣腔,通氣腔另一端貫穿底盤另一端,底盤另一端正中間設(shè)有抽氣管,抽氣管和底盤互相垂直,抽氣管和通氣腔貫通,通氣腔靠近抽氣管的那端比另一端要窄。上海有機板減薄機價格
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/2730092.html
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