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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:浙江電路板SMT貼片電容,SMT貼片
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smt貼片的特性: 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只要傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,普通采用smt貼片之后,電子產(chǎn)品體積縮40%~60%,重量減輕60%~80%。牢靠性高、抗振才能強(qiáng)。焊點(diǎn)低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于完成自動(dòng)化,進(jìn)步消費(fèi)效率,浙江電路板SMT貼片電容。降低本錢達(dá)30%~50%。 儉省資料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。影響貼片機(jī)貼裝元器件類型的主要因素是貼裝精度、貼裝工具、定心機(jī)構(gòu)與元器件的相容性,以及貼片機(jī)能容納的供料器的數(shù)目和種類。有些貼片機(jī)只能容納 有限的供料器,而有些貼片機(jī)能容納大多數(shù)或全部類型的供料器,浙江電路板SMT貼片電容,并且能容納的供料器的數(shù) 目也比較多,顯然,浙江電路板SMT貼片電容,后者比前者的適應(yīng)性好。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱。浙江電路板SMT貼片電容
smt貼片:印刷:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為印刷機(jī)(錫膏印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的前端。點(diǎn)膠:因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片,為防止二次回爐時(shí)投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落,故在投入面加裝點(diǎn)膠機(jī),它是將膠水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。有時(shí)由于客戶要求產(chǎn)出面也需要點(diǎn)膠, 而現(xiàn)在很多小工廠都不用點(diǎn)膠機(jī),若投入面元件較大時(shí)用人工點(diǎn)膠。浙江電路板SMT貼片電容SMT貼片具有結(jié)構(gòu)緊湊,組裝密度高,體積小,質(zhì)量小,高頻特性好,抗震動(dòng),抗沖擊性好等優(yōu)點(diǎn)。
smt可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%-50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等貼片加工生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的工藝布局應(yīng)當(dāng)是高效而有序的,物流路線要合理,應(yīng)與工藝流程保持一致。物流路線要盡可能短,以提高生產(chǎn)和管理的效率。對(duì)生產(chǎn)中所涉及到的各類物品,應(yīng)分門別類,實(shí)行定置管理,各工作區(qū),各種物品的存放區(qū),要有明顯的標(biāo)識(shí)。與生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)無關(guān)的各類物品,應(yīng)堅(jiān)決去除出現(xiàn)場(chǎng)等。在設(shè)計(jì)上先進(jìn)的生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)能體現(xiàn)出“生產(chǎn)均衡有序,工藝布局科學(xué),勞動(dòng)組織合理,崗位責(zé)任明確,消除無效勞動(dòng)”的管理特色。
元器件是SMT技術(shù)的推動(dòng)力,而SMT的進(jìn)步也推動(dòng)著芯片封裝技術(shù)不斷提升。片式元件是應(yīng)用早、產(chǎn)量大的表面貼裝元件,自打SMT形成后,相應(yīng)的IC封裝則開發(fā)出了適用于SMT短引線或無引線的LCCC、PLCC、SOP等結(jié)構(gòu)。四側(cè)引腳扁平封裝(QFP)實(shí)現(xiàn)了使用SMT在PCB或其他基板上的表面貼裝,BGA解決了QFP引腳間距極限問題,CSP取代QFP則已是大勢(shì)所趨,而倒裝焊接的底層填料工藝現(xiàn)也被大量應(yīng)用于CSP器件中。顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、**測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。選擇合適的封裝,其優(yōu)點(diǎn)主要是:有效節(jié)省PCB面積;提供更好的電學(xué)性能。
smt工藝還包括:清洗是將焊接好的PCB板放置于清洗機(jī)中,PCB組裝板表面對(duì)人體有害的焊劑殘留或是再流焊和手工焊后的助焊劑殘留物以及組裝工藝過程中造成的污染物。檢測(cè):檢測(cè)是對(duì)組裝完成后的PCB組裝板進(jìn)行焊接質(zhì)量檢測(cè)和裝配質(zhì)量檢測(cè)。需要用到AOI光學(xué)檢測(cè)、**測(cè)試儀并進(jìn)行ICT和FCT功能測(cè)試。QC團(tuán)隊(duì)進(jìn)行PCB板質(zhì)量抽檢,檢測(cè)基板,焊劑殘留,組裝故障等等;返修:SMT的返修,通常是為了去除失去功能、引腳損壞或排列錯(cuò)誤的元器件,重新更換新的元器件。要求維修人員需要對(duì)返修工藝及技術(shù)掌握較為熟悉。PCB板需要經(jīng)過目檢,查看是否元件漏貼、方向錯(cuò)誤、虛焊、短路等。如果需要,有問題的板需要送至專業(yè)的返修臺(tái)進(jìn)行維修,比如經(jīng)過ICT測(cè)試或者FCT功能測(cè)試環(huán)節(jié),直至測(cè)試PCB板工作正常。為了獲得良好的可焊性,必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。浙江電路板SMT貼片電容
陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是:氣密性好,對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用。浙江電路板SMT貼片電容
smt貼片表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別,其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn),合理的選擇對(duì)提高PCB設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤考慮。選擇合適的封裝,其優(yōu)點(diǎn)主要是:1有效節(jié)省PCB面積;2提供更好的電學(xué)性能;3對(duì)元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用,免受潮濕等環(huán)境影響;4提供良好的通信聯(lián)系;幫助散熱并為傳送和測(cè)試提供方便。浙江電路板SMT貼片電容
深圳市潤(rùn)澤五洲電子科技有限公司致力于電子元器件,是一家生產(chǎn)型公司。公司自成立以來,以質(zhì)量為發(fā)展,讓匠心彌散在每個(gè)細(xì)節(jié),公司旗下方案設(shè)計(jì),電路板加工,PCBA OEM,SMT貼片深受客戶的喜愛。公司秉持誠(chéng)信為本的經(jīng)營(yíng)理念,在電子元器件深耕多年,以技術(shù)為先導(dǎo),以自主產(chǎn)品為重點(diǎn),發(fā)揮人才優(yōu)勢(shì),打造電子元器件良好品牌。潤(rùn)澤五洲秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營(yíng)理念,全力打造公司的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/2736664.html
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