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相應(yīng)的問題總結(jié)有沒有做?如果做了,在接到相應(yīng)的需求后就能快速的評(píng)估測(cè)試范圍,選擇測(cè)試方案,規(guī)劃測(cè)試時(shí)間等。03、技術(shù)的沉淀技術(shù)不**指的是編碼能力,像平時(shí)我們部署環(huán)境出現(xiàn)問題后,較后的解決方案的總結(jié);測(cè)試過程中日志出現(xiàn)空指針的排查;項(xiàng)目測(cè)試過程中遇到的問題及解決方案;一些常見問題的排查及解決方案等等。要在工作中善于積累,從而指導(dǎo)自己的工作或是為同事提供解決問題的思路與辦法。04、時(shí)常問自己一句話“離開現(xiàn)有的平臺(tái),我還有什么?”這個(gè)才是你的資本,對(duì)公司業(yè)務(wù)的熟悉,湖州TP功能測(cè)試,公司現(xiàn)在工具的使用等等,對(duì)你來說是沒有任何優(yōu)勢(shì)可言的。而對(duì)同類業(yè)務(wù)流程的掌握,項(xiàng)目的整體把控,快速了解業(yè)務(wù)并能根據(jù)需求選擇測(cè)試方案,湖州TP功能測(cè)試,引進(jìn)現(xiàn)有的測(cè)試工具提高測(cè)試效率,測(cè)試過程中遇到問題的預(yù)判和解決辦法等才是功能測(cè)試人員必須具備的能力。這些方面你做到了嗎?業(yè)務(wù)**也是不想做編碼的測(cè)試人員一個(gè)很好的選擇,不要整天抱怨功能測(cè)試如何如何,湖州TP功能測(cè)試,要充分認(rèn)清行業(yè)現(xiàn)狀和自己的優(yōu)缺點(diǎn),做好職業(yè)規(guī)劃。如何確保功能測(cè)試治具可以正常工作?湖州TP功能測(cè)試
那測(cè)試的時(shí)候就要多關(guān)注一些數(shù)據(jù)。如冒煙測(cè)試是否一次通過,Bug數(shù)及不同級(jí)別的bug數(shù),參與開發(fā)人員對(duì)應(yīng)的Bug數(shù),提測(cè)試次數(shù),上線次數(shù)等等。而后借助于第三方工具進(jìn)行圖表化相應(yīng)的數(shù)據(jù),然后相關(guān)問題的總結(jié),改進(jìn)方案都需要進(jìn)行詳細(xì)的總結(jié)。五、能力的總結(jié)和沉淀在我們找工作的時(shí)候,很多做功能測(cè)試多年的同學(xué)一般很難通過面試,這里面的原因究竟是什么?其實(shí)較重要的原因是,你不具備相應(yīng)工作年限應(yīng)該具備的能力。01、測(cè)試工具的使用在你以往的工作經(jīng)驗(yàn)中,有沒有總結(jié)過什么樣的需求或是項(xiàng)目應(yīng)該使用什么樣的測(cè)試工具,而不是**使用公司提供或是指定的工具?有沒有分析過同類的工具的優(yōu)缺點(diǎn)?如果一個(gè)類似的全新的產(chǎn)品,你能否圍繞著工作需求,準(zhǔn)備相應(yīng)的測(cè)試工具來輔助測(cè)試?什么樣的測(cè)試工具在測(cè)試項(xiàng)目的時(shí)候可能存在問題,問題的解決辦法是什么?02、問題的總結(jié)在測(cè)試工作中總結(jié)部署環(huán)境出現(xiàn)502或是404產(chǎn)生的原因及解決辦法?產(chǎn)品的哪兒塊功能容易出現(xiàn)問題,或是開發(fā)怎么實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的功能可能出現(xiàn)問題?產(chǎn)品的功能模塊之間是如何工作的,修改部分功能后可能會(huì)對(duì)其他模塊產(chǎn)生影響?哪個(gè)版本的編譯器打包的產(chǎn)品容易在哪些方面出現(xiàn)問題?等等。湖州TP功能測(cè)試功能測(cè)試治具的工作原理是什么?解答來了。
為下一步的質(zhì)量改進(jìn)提供很好的依據(jù)。但是該方法是破壞性的,一旦進(jìn)行了切片,樣品就必然遭到破壞。掃描聲學(xué)顯微鏡目前用于電子封裝或組裝分析的主要是C模式的超聲掃描聲學(xué)顯微鏡,它是利用高頻超聲波在材料不連續(xù)界面上反射產(chǎn)生的振幅及位相與極性變化來成像,其掃描方式是沿著Z軸掃描X-Y平面的信息。因此,掃描聲學(xué)顯微鏡可以用來檢測(cè)元器件、材料以及PCB與PCBA內(nèi)部的各種缺陷,包括裂紋、分層、夾雜物以及空洞等。如果掃描聲學(xué)的頻率寬度足夠的話,還可以直接檢測(cè)到焊點(diǎn)的內(nèi)部缺陷。典型的掃描聲學(xué)的圖像是以紅色的警示色表示缺陷的存在,由于大量塑料封裝的元器件使用在SMT工藝中,由有鉛轉(zhuǎn)換成無鉛工藝的過程中,大量的潮濕回流敏感問題產(chǎn)生,即吸濕的塑封器件會(huì)在更高的無鉛工藝溫度下回流時(shí)出現(xiàn)內(nèi)部或基板分層開裂現(xiàn)象,在無鉛工藝的高溫下普通的PCB也會(huì)常常出現(xiàn)爆板現(xiàn)象。此時(shí),掃描聲學(xué)顯微鏡就凸現(xiàn)其在多層高密度PCB無損探傷方面的特別優(yōu)勢(shì)。而一般的明顯的爆板則只需通過目測(cè)外觀就能檢測(cè)出來。顯微紅外分析顯微紅外分析就是將紅外光譜與顯微鏡結(jié)合在一起的分析方法,它利用不同材料(主要是有機(jī)物)對(duì)紅外光譜不同吸收的原理,分析材料的化合物成分。
包括通訊檢測(cè)(紅外、RS485、RS232、Mbus、UO)和功能檢測(cè)(脈沖、繼電器等)(選配)視覺模塊檢測(cè)控制板LED燈,暗亮,色差等;檢測(cè)數(shù)碼管,缺少筆畫等。供電電源模塊交流220V110V穩(wěn)壓電源,對(duì)PCBA進(jìn)行供電3系統(tǒng)控制路由模塊包括路由器和串口服務(wù)器,實(shí)現(xiàn)IPC與各個(gè)模塊的通訊轉(zhuǎn)換(選配)控制模塊西門子PLC控制,實(shí)現(xiàn)整機(jī)控制邏輯IPC模塊上位機(jī)軟件運(yùn)行,測(cè)試結(jié)果顯示,數(shù)據(jù)上傳等序號(hào)系統(tǒng)模塊功能實(shí)現(xiàn)1機(jī)械結(jié)構(gòu)整機(jī)框架設(shè)備整機(jī)結(jié)構(gòu)框架工裝模塊針床治具,包括托盤,測(cè)試不同的產(chǎn)品需更換不同的工裝2功能測(cè)試工位蜂鳴器聲音檢測(cè)模塊采用聲控傳感器檢測(cè)(采用高6通道檢測(cè))采集模塊對(duì)PCBA進(jìn)行電壓、電流檢測(cè)功能通訊模塊自行研發(fā),包括通訊檢測(cè)(紅外、RS485、RS232、Mbus、UO)和功能檢測(cè)(脈沖、繼電器等)(選配)視覺模塊檢測(cè)控制板LED燈,暗亮,色差等;檢測(cè)數(shù)碼管,缺少筆畫等。供電電源模塊交流220V110V穩(wěn)壓電源,對(duì)PCBA進(jìn)行供電3系統(tǒng)控制路由模塊包括路由器和串口服務(wù)器,實(shí)現(xiàn)IPC與各個(gè)模塊的通訊轉(zhuǎn)換(選配)控制模塊西門子PLC控制,實(shí)現(xiàn)整機(jī)控制邏輯IPC模塊上位機(jī)軟件運(yùn)行,測(cè)試結(jié)果顯示。什么是功能測(cè)試治具,功能測(cè)試治具介紹?
本測(cè)試技術(shù)不*可應(yīng)用在單輻射、單聯(lián)絡(luò)等簡(jiǎn)單線路,還可適應(yīng)多分段多聯(lián)絡(luò)線路等復(fù)雜線路,靈活性高,適應(yīng)性強(qiáng),可用于各種配電網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)及運(yùn)行方式。同時(shí),本測(cè)試技術(shù)依據(jù)實(shí)際網(wǎng)架結(jié)構(gòu)建立,不局限在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境,可以更好的適應(yīng)工程現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境。測(cè)試模型由某地市公司10kV配電線路而建立,搭建實(shí)時(shí)數(shù)字仿真模型,基于實(shí)時(shí)數(shù)字仿真系統(tǒng),搭建FA閉環(huán)功能測(cè)試平臺(tái),開展FA功能測(cè)試,研究測(cè)試方法并形成測(cè)試方案,用以滿足不同網(wǎng)架結(jié)構(gòu)和運(yùn)行方式的FA測(cè)試需求。實(shí)時(shí)數(shù)字仿真模型通過模擬被測(cè)試線路可能發(fā)生的各類短路、接地故障或特殊運(yùn)行方式,調(diào)整出口斷路器保護(hù)參數(shù)及FTU參數(shù)配置,校驗(yàn)多臺(tái)配電自動(dòng)化設(shè)備相互間的邏輯配合是否能夠有效識(shí)別、隔離、恢復(fù)配電網(wǎng)故障,整體測(cè)試饋線自動(dòng)化(FA)的故障判別、定位、隔離及恢復(fù)能力,驗(yàn)證其故障處理功能的可靠性。測(cè)試過程在線路不同位置設(shè)置故障點(diǎn),利用實(shí)時(shí)數(shù)字仿真模型計(jì)算各種短路、接地故障時(shí)線路FTU開關(guān)動(dòng)作情況圖及相關(guān)波形圖,通過更改參數(shù)配置,驗(yàn)證FTU之間邏輯配合正確性,探尋更為有效的識(shí)別、隔離、恢復(fù)故障的FA功能測(cè)試方法并優(yōu)化測(cè)試平臺(tái)。在自適應(yīng)綜合型FA參數(shù)配置過程中,有以下幾點(diǎn)建議:。好的功能測(cè)試治具都有什么特點(diǎn)?湖州TP功能測(cè)試
如何保證功能測(cè)試治具的使用效果?湖州TP功能測(cè)試
PCB作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的較為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無鉛無鹵化的環(huán)保要求,PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因,PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題,并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問題的辦法和分清責(zé)任,必須對(duì)所發(fā)生的失效案例進(jìn)行失效分析。失效分析的基本程序要獲得PCB失效或不良的準(zhǔn)確原因或者機(jī)理,必須遵守基本的原則及分析流程,否則可能會(huì)漏掉寶貴的失效信息,造成分析不能繼續(xù)或可能得到錯(cuò)誤的結(jié)論。一般的基本流程是,首先必須基于失效現(xiàn)象,通過信息收集、功能測(cè)試、電性能測(cè)試以及簡(jiǎn)單的外觀檢查,確定失效部位與失效模式,即失效定位或故障定位。對(duì)于簡(jiǎn)單的PCB或PCBA,失效的部位很容易確定,但是,對(duì)于較為復(fù)雜的BGA或MCM封裝的器件或基板,缺陷不易通過顯微鏡觀察,一時(shí)不易確定,這個(gè)時(shí)候就需要借助其它手段來確定。接著就要進(jìn)行失效機(jī)理的分析,即使用各種物理、化學(xué)手段分析導(dǎo)致PCB失效或缺陷產(chǎn)生的機(jī)理。湖州TP功能測(cè)試
合肥榮方自動(dòng)化科技有限公司位于合肥市蜀山區(qū)望江西路218號(hào)港匯廣場(chǎng)寫字樓B座2411-A。榮方自動(dòng)化科技致力于為客戶提供良好的自動(dòng)化設(shè)備,視覺檢測(cè)設(shè)備,集成電路設(shè)計(jì)測(cè)試,可視化平臺(tái)軟件,一切以用戶需求為中心,深受廣大客戶的歡迎。公司從事儀器儀表多年,有著創(chuàng)新的設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的技術(shù),還有一批**的專業(yè)化的隊(duì)伍,確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。榮方自動(dòng)化科技立足于全國(guó)市場(chǎng),依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力,融合前沿的技術(shù)理念,飛快響應(yīng)客戶的變化需求。
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/2757649.html
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