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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:江蘇金相減薄機價格,減薄機
***更新:2021-01-09 03:12:25
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詳細說明
晶圓減薄機,是在制作集成電路中的晶圓體減小尺寸,為了制作更復雜的集成電路。集成電路制造技術(shù)的進步首先來源于市場需求的要求,其次是競爭的要求。在集成電路制造中,半導體硅材料由于其資源豐富,江蘇金相減薄機價格,制造成本低,工藝性好,是集成電路重要的基體材料。從集成電路斷面結(jié)構(gòu)來看,大部分集成電路是在硅基體材料的淺表面層上制造。由于制造工藝的要求,對晶片的尺寸精度、幾何精度,江蘇金相減薄機價格、表面潔凈度以及表面微晶格結(jié)構(gòu)提出很高要求。因此在幾百道工藝流程中,江蘇金相減薄機價格,不可采用較薄的晶片,只能采用一定厚度的晶片在工藝過程中傳遞、流片。在減薄機使用前我們應(yīng)該檢查真空壓力值,砂輪環(huán)使用一段時間后應(yīng)該及時做修銳工作。江蘇金相減薄機價格
多工位減薄機限位裝置為螺栓,螺栓與支撐塊之間通過螺紋連接,螺栓的末端正對擺齒齒輪座的側(cè)面。毛刷組件包括立柱,立柱上設(shè)置有縱向?qū)к?,縱向?qū)к壣习惭b有升降座,升降座上安裝有打磨電機,打磨電機的輸出軸連接打磨主軸,打磨主軸底部連接磨盤,升降座與升降機構(gòu)連接。升降機構(gòu)包括升降電機、與升降電機輸出軸連接的首先滾珠絲桿,首先滾珠絲桿上的螺帽與升降座上的支塊固定連接。它還包括基座,基座的上端設(shè)置有橫向?qū)к?,橫向?qū)к壣习惭b有滑塊,立柱固定在滑塊上。江蘇金相減薄機價格減薄機可根據(jù)客戶需求定制化各類工作臺,滿足各類半導體材料的研削薄化工藝;
減薄機采用真空吸盤,硅片等脆性材料要求減薄厚度在微米之間,很容易損壞,甚至可能在磨削過程中已經(jīng)損壞,很難磨削達到要求。并且硅片、蘭寶石在磨削過程中產(chǎn)生熱量比較小,它們本身自帶散熱性,而陶瓷片等不具有散熱性或散熱性很小,片子磨削較薄,在磨削產(chǎn)生熱量和冷卻過程中,由于表面和內(nèi)部產(chǎn)生溫差,膨脹程度不同而形成過大的內(nèi)應(yīng)力,將會引起片子的變形和損壞,減薄的片子本身材料脆,厚度薄,很難確保在厚度達標的情況下保證片子完好無損。
晶圓制造工藝中,對晶片的尺寸精度、幾何精度、表面潔凈度以及表面微晶格結(jié)構(gòu)提出很高要求,因此在幾百道工藝流程中,不可采用較薄的晶片,只能采用一定厚度的晶片在工藝過程中傳遞、流片,通常在集成電路封裝前,需要對晶片背面多余的基體材料去除一定厚度。這一工藝過程稱之為晶片背面減薄工藝,對應(yīng)裝備就是晶片減薄機,在減薄過程中,晶圓由于表面中間和邊緣的厚度不一致,在去除其中間厚度的時候會因為其強度不同,導致破裂,吸盤無法吸附,直接掉落工作臺,變得碎裂,清理麻煩。藍寶石減薄機由吸盤、砂輪、砂輪主軸及驅(qū)動組件、絲桿進給組件等組成。
立式減薄機采用高精密絲桿及導軌組件,驅(qū)動方式是伺服驅(qū)動,可根據(jù)不同材質(zhì)的工件及工藝要求由PLC控制的驅(qū)動模式而相應(yīng)的改變絲桿的轉(zhuǎn)速,也就是砂輪的進刀速度,速度0.001-5mm/min可調(diào),控制進給精度由高分辨率光柵尺檢測。采用先進的中國臺灣品牌PLC和觸摸屏,自動化程度高,實現(xiàn)人機對話,操作簡單一目了然。設(shè)備可檢測磨削扭力、自動調(diào)節(jié)工件磨削速度,從而防止工件磨削過程中因壓力過大產(chǎn)生變形及破損,自動補償砂輪磨損厚度尺寸,可使直徑150晶片厚度減薄到0.08mm厚而不會破碎。減薄機上蠟后平整度大于正負5um,我們要調(diào)整蠟層厚度及上蠟的壓力。江蘇金相減薄機價格
藍寶石減薄機吸盤可分為電磁吸盤和真空吸盤,其直徑大小一般為320-600mm。江蘇金相減薄機價格
一種藍寶石減薄機,其特征在于該減薄機包括磨輪、真空吸附頭,磨輪連接于磨輪主軸上,被磨輪主軸帶動旋轉(zhuǎn),磨輪主軸則固定在磨輪控制機構(gòu)上,并連接于磨輪電機;真空吸附頭連接于真空盤主軸,真空盤主軸固定工作臺上,并連接于真空盤電機;磨輪、真空吸附頭設(shè)置于工作臺上,一工作室設(shè)置于工作臺中部,磨輪、真空吸附頭位置偏心對應(yīng),且橫向設(shè)置,均位于工作室中。其特征在于該減薄機還包括有修磨頭,所述修磨頭和真空吸附頭并列排列,共同對應(yīng)于磨輪。江蘇金相減薄機價格
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/2764387.html
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